金属电极薄膜及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种用于高性能器件系统的金属电极薄膜，上述金属电极薄膜包括：基板；基底层；以及底漆层，涂覆有金属涂层。金属电极薄膜在基板上包括具有高分辨率的金属布线，因此具有优异的电性能。本发明专利技术还涉及一种金属电极薄膜的制造方法。膜的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金属电极薄膜及其制造方法


[0001]本专利技术涉及用于印刷电路板、传感器设备、电信设备(例如网络设备、Wi
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Fi、5G等)及显示器领域的高性能设备系统的金属电极薄膜，且还涉及其制造方法。

技术介绍

[0002]金属电极薄膜广泛用于印刷电路板、透明传感器(即基于金属网的触摸传感器)、显示器用透明电极以及用于移动电子设备和显示器的天线等。例如，薄印刷电路板是一种关键互连元件，广泛应用于各种电子产品。现有的金属电极薄膜的制造方法包括提供非导电基板的步骤、在基板上溅射如Ni
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Cr等金属层的步骤、在金属层上布置Cu晶种(seed)的步骤、电镀Cu层的步骤及通过光刻形成精细的金属图案的步骤。上述方法耗时长，不能高效地生产大量金属电极薄膜。
[0003]为了缩短制造时间，提出了在基板上使用底漆层。底漆层在涂布后经过图案化和热烘烤，以形成所需的图案，然后通过电镀在图案上镀铜。然而，基板的表面通常具有如由制造工艺中产生的各种颗粒引起的划伤等的缺陷。这些缺陷可能导致最终产品出现问题，例如，镀金层的塌陷和剥落。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种金属电极薄膜，包括：基板；基底层；及底漆层，涂覆有金属涂层。2.根据权利要求1所述的金属电极薄膜，其中，上述基底层由聚合物树脂形成。3.根据权利要求2所述的金属电极薄膜，其中，上述聚合物树脂选自由有机硅树脂、聚酯树脂、聚醚树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、醇酸树脂、螺缩醛树脂、聚丁二烯树脂、聚硫醇
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多烯树脂及(甲基)丙烯酸酯的低聚物或聚合物树脂组成的组中。4.根据权利要求1所述的金属电极薄膜，其中，上述基底层由包括可聚合部分的可聚合化合物形成，上述可聚合部分在光引发或加热下聚合。5.根据权利要求4所述的金属电极薄膜，其中，上述包括可聚合部分的可聚合化合物选自由(甲基)丙烯酸酯单体、(甲基)丙烯腈单体、苯乙烯单体、链烷酸乙烯酯单体、单烯属不饱和二羧酸酯和三羧酸酯单体、具有环状醚结构的化合物、具有2个以上羟基或羧基的化合物以及如乙烯醇、乙烯基吡咯烷酮、丙烯酰胺、环氧乙烷、乙烯亚胺、4
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乙烯基苯酚、4
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乙烯基吡啶及4
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乙烯基咪唑的亲水性单体组成的组中。6.根据权利要求4所述的金属电极薄膜，其中，上述基底层还包括至少一种交联剂。7.根据权利要求6所述的金属电极薄膜，其中，上述交联剂为具有至少两个叠氮官能团的多官能叠氮化合物或具有至少两个氮丙啶官能团的多官能氮丙啶化合物。8.根据权利要求7所述的金属电极薄膜，其中，上述多官能叠氮化合物包括亲水性有机叠氮基、疏水性有机叠氮基、二叠氮基有机交联基或叠氮基取代的芳族衍生物。9.根据权利要求7所述的金属电极薄膜，其中，上述交联剂具有下述化学式1至6中任一种的结构：化学式1化学式2化学式3化学式4
化学式5化学式6其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李善宇，
申请(专利权)人：CLAP有限公司，
类型：发明
国别省市：