一种智能手机按键线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能手机按键线路板，包括按键线路板本体，所述按键线路板本体的表面排布有中心线路，且中心线路的外围排布有环形线路，所述中心线路的侧面连接有连接线路；本实用新型专利技术中，通过在按键线路板本体与树脂层连接处设置多个第一散热导体和多个第二散热导体，多个第一散热导体和多个第二散热导体能够保持树脂层密封的同时与外界相通，使得树脂层内部空间的热量能够由第一散热导体和第二散热导体传导至外侧，此过程中，由于树脂层外表面设置的导热胶盘通过多根铜线与多个第二散热导体相连，能够在第一散热导体和第二散热导体的基础上进行二次热传导，以便将树脂层覆盖范围内的热量充分发散出去。层覆盖范围内的热量充分发散出去。层覆盖范围内的热量充分发散出去。

【技术实现步骤摘要】
一种智能手机按键线路板


[0001]本技术涉及线路板
，尤其涉及一种智能手机按键线路板。

技术介绍

[0002]手机通过接近30年的演变，现在已经进入智能机时代。随着触摸技术的发展和成熟，用物理按键操作机器的方式逐渐被触摸屏所替代，基本上所有品牌公司的机器都只保留了开关机键及音量键(以下都简称按键)，且都在侧面。
[0003]经检索，专利号CN202009535U公开了一种手机按键线路板。其包括底板、环形线路、中心线路和连接线路，环形线路、中心线路和连接线路设置在底板上，环形线路、中心线路和连接线路设置在底板的同一面上。中心线路位于环形线路中央，连接线路与中心线路连接，穿越环形线路。连接线路与环形线路的交叉处设有绝缘层。将环形线路、中心线路和连接线路设置在底板的同一面上，不但减小了厚度，而且不易短路，降低了生产成本。
[0004]上述方案中，通过环形线路、中心线路和连接线路的外围覆盖树脂层，实现手机按键线路板上暴露线路的密封，但是由于该方案中未针对树脂层设置散热结构，导致树脂层覆盖范围内的环形线路、中心线路和连接线路难以得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能手机按键线路板，包括按键线路板本体(1)，其特征在于：所述按键线路板本体(1)的表面排布有中心线路(9)，且中心线路(9)的外围排布有环形线路(8)，所述中心线路(9)的侧面连接有连接线路(4)，且连接线路(4)和环形线路(8)的交叉处设置垫片(10)，所述中心线路(9)、环形线路(8)和连接线路(4)的外围覆盖有树脂层(2)，且树脂层(2)的其中两个侧面穿插设置有多个第一散热导体(3)，并且树脂层(2)的另外两个侧面穿插设置有多个第二散热导体(5)，所述树脂层(2)的顶面粘接有导热胶盘(6)，且导热胶盘(6)的侧面搭接有铜线(7)，所述铜线(7)的一端与第二散热导体(5)相焊接。2.根据权利要求1所述的一种智能手机按键线路板，其特征在于：所述铜线(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘飞飞，李明坤，刘旅庆，
申请(专利权)人：吉安层峰电路有限公司，
类型：新型
国别省市：