一种吸附电极预热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种吸附电极预热装置，包括壳体，壳体的上端面位置等距开设有多个放置孔，壳体的内部设置有加热层和导热板，导热板设置于加热层的上部，导热板与壳体固定连接，加热层的中部位置设置有温度传感器，温度传感器用于检测加热层温度，温度传感器和加热层电性连接有插头，插头与接线插座电性连接；温度传感器通过插头与接线插座电性连接MCU芯片的ADC引脚；加热层通过插头与接线插座电性连接有驱动电路，驱动电路的输入端与MCU芯片的IO引脚连接；壳体的侧面对应插头位置设有圆形的过线孔。本实用新型专利技术通过放置孔将吸附电极放置在导热板上，设置加热层对导热板加热，在热传导效应下实现吸附电极的预热。导效应下实现吸附电极的预热。导效应下实现吸附电极的预热。

【技术实现步骤摘要】
一种吸附电极预热装置


[0001]本技术涉及电疗设备领域，具体涉及一种吸附电极预热装置。

技术介绍

[0002]吸附电极电性连接有主机，主机包括MCU芯片，现有的电疗仪器通过控制输出频率以及吸附的力度结合吸附电极达到理疗效果，主机采用PID控制算法，MCU芯片输出PWM信号调节电源输出频率，从而使电极片输出中、低频脉冲。
[0003]现有的吸附电极主体为金属材质，通过吸水后的海绵与人体接触，由于吸附电极比热容小，不使用时其表面温度较低，在刚与人体接触时人体感觉不适，治疗体验不好。
[0004]为此亟需一种吸附电极预热装置，基于主机实现对吸附电极进行预热。

技术实现思路

[0005]本技术为解决现有电疗仪其吸附电极在使用前无法预热的问题，提供了一种吸附电极预热装置，设置壳体、导热板和加热层，壳体开设有放置孔，通过放置孔将吸附电极放置在导热板上，设置加热层对导热板加热，在热传导效应下实现吸附电极的预热。
[0006]为了实现上述目的，本技术的技术方案是：
[0007]一种吸附电极预热装置，包括主机，所述主机包括MCU芯片和接线插座，包括壳体，所述壳体为内部中空的方形结构，壳体的上端面位置等距开设有多个放置孔，壳体的内部设置有加热层和导热板，所述导热板设置于加热层的上部，所述导热板与壳体固定连接，所述加热层的中部位置设置有温度传感器，所述温度传感器用于检测加热层温度，温度传感器和加热层电性连接有插头，所述插头与接线插座电性连接；
[0008]温度传感器通过插头与接线插座电性连接MCU芯片的ADC引脚；
[0009]加热层通过插头与接线插座电性连接有驱动电路，加热层通过驱动电路连接电源形成回路，所述驱动电路的输入端与MCU芯片的IO引脚连接；
[0010]壳体的侧面对应插头位置设有圆形的过线孔。
[0011]作业原理：将插头与插座连接，加热层通电发热，根据热传导效应加热层将热量通过导热板传递到吸附电极的底部，实现吸附电极预热。
[0012]设置壳体用于将加热层和导热板固定，在壳体上开设多个放置孔，放置孔、壳体与导热板结合对吸附电极进行限位，便于多个吸附电极有序放置，设置导热板避免加热层直接对吸附电极加热造成吸附电极损坏，加热层设置于壳体内通过将插头与主机的插座电性连接实现吸附电极预热装置的模块化，便于更换和拆卸。
[0013]进一步地，所述温度传感器包括10K的热敏电阻，所述热敏电阻设置于加热层的中部位置，热敏电阻的出线通过插头与接线插座电性连接有电压采样电路，所述电压采样电路的输出端连接MCU芯片的ADC引脚。
[0014]现有的集成温度传感器体积较大，采用热敏电阻作为温度传感器的探头部分便于加热层和导热板结合，同时降低了生产成本。
[0015]进一步地，所述加热层为碳钎维加热丝等距排列成的一字形板体结构；
[0016]所述驱动电路包括MOS管驱动电路，所述MOS管驱动电路包括MOS管，所述MOS管的G极接MCU芯片的IO引脚，MOS管的D极接电源，MOS管的S极接地，加热层通过MOS管连接电源。
[0017]结合主机的MCU芯片和温度传感器传递的模拟信号，通过PID控制方式使MCU芯片输出PWM信号控制驱动电路的通断，从而调节碳钎维加热丝的通电时长使碳钎维加热丝的发热量稳定在一个温度范围内，从而对吸附电极进行保护。
[0018]进一步地，所述放置孔为方形孔和圆形孔中的一种或二者组合。
[0019]进一步地，所述壳体包括上部和下部，所述上部与下部通过螺栓固定，所述下部的上端面四个边角位置设置有挡板，所述挡板为三角形板，挡板上部设置导热板，挡板与导热板通过螺栓固定，所述导热板为金属材质制成的方形板体。
[0020]由于壳体上开设有放置孔不免导热板落灰，将壳体分为上部和下部便于拆卸，从而便于对导热板进行清洁。
[0021]通过上述技术方案，本技术的有益效果为：
[0022]1.本技术实现对吸附电极进行预热，设置壳体用于对多个吸附电极进行放置，吸附电极的主体呈倒置的碗状结构，壳体上开设的放置孔对吸附电极进行限位，吸附电极的底部与导热板接触，作业时加热层发热通过热传导效应对吸附电极进行预热。
[0023]2.设置温度传感器对加热层进行温度检测，结合现有的本领域内的PID算法以及主机的MCU芯片实现通过PWM控制对加热层进行温度控制，避免加热层温度过高，优化吸附电极预热效果。
附图说明
[0024]图1是本技术一种吸附电极预热装置的结构示意图之一；
[0025]图2是本技术一种吸附电极预热装置的结构示意图之二；
[0026]图3是本技术一种吸附电极预热装置的结构示意图之三；
[0027]图4是本技术一种吸附电极预热装置的电气原理图之一；
[0028]图5是本技术一种吸附电极预热装置的电气原理图之二。
[0029]附图中标号为：1为MCU芯片，2为接线插座，3为壳体，4为放置孔，5为加热层，6为导热板，7为温度传感器，8为插头，9为驱动电路，10为过线孔，11为热敏电阻，12为电压采样电阻，13为的上部，14为下部，15为挡板。
具体实施方式
[0030]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明：
[0031]实施例1
[0032]如图1~5所示，一种吸附电极预热装置，包括主机，所述主机包括MCU芯片1和接线插座2，包括壳体3，所述壳体3为内部中空的方形结构，壳体3的上端面位置等距开设有多个放置孔4，壳体3的内部设置有加热层5和导热板6，所述导热板6设置于加热层5上部13，所述导热板6与壳体3固定连接，所述加热层5的中部位置设置有温度传感器7，所述温度传感器7用于检测加热层5温度，温度传感器7和加热层5电性连接有插头8，所述插头8与接线插座2电性连接；
[0033]温度传感器7通过插头8与接线插座2电性连接MCU芯片1的ADC引脚；
[0034]加热层5通过插头8与接线插座2电性连接有驱动电路9，加热层5通过驱动电路9连接电源形成回路，所述驱动电路9的输入端与MCU芯片1的IO引脚连接；
[0035]壳体3的侧面对应插头8位置设有圆形的过线孔10。
[0036]优选的，所述温度传感器7包括10K的热敏电阻11，所述热敏电阻11设置于加热层5的中部位置，热敏电阻11的出线通过插头8与接线插座2电性连接有电压采样电路12，所述电压采样电路12的输出端连接MCU芯片1的ADC引脚。
[0037]优选的，所述加热层5为碳钎维加热丝等距排列成的一字形板体结构；
[0038]所述驱动电路9包括MOS管驱动电路，所述MOS管驱动电路包括MOS管，所述MOS管的G极接MCU芯片1的IO引脚，MOS管的D极接电源，MOS管的S极接地，加热层5通过MOS管连接电源。
[0039]优选的，所述放置孔4为方形孔和圆形孔中的一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种吸附电极预热装置，包括主机，所述主机包括MCU芯片（1）和接线插座（2），其特征在于，包括壳体（3），所述壳体（3）为内部中空的方形结构，壳体（3）的上端面位置等距开设有多个放置孔（4），壳体（3）的内部设置有加热层（5）和导热板（6），所述导热板（6）设置于加热层（5）上部（13），所述导热板（6）与壳体（3）固定连接，所述加热层（5）的中部位置设置有温度传感器（7），所述温度传感器（7）用于检测加热层（5）温度，温度传感器（7）和加热层（5）电性连接有插头（8），所述插头（8）与接线插座（2）电性连接；温度传感器（7）通过插头（8）与接线插座（2）电性连接MCU芯片（1）的ADC引脚；加热层（5）通过插头（8）与接线插座（2）电性连接有驱动电路（9），加热层（5）通过驱动电路（9）连接电源形成回路，所述驱动电路（9）的输入端与MCU芯片（1）的IO引脚连接；壳体（3）的侧面对应插头（8）位置设有圆形的过线孔（10）。2.根据权利要求1所述的一种吸附电极预热装置，其特征在于，所述温度传感器（7）包括10K的热敏电阻（11），所述热敏电阻（11）设置于加热...

【专利技术属性】
技术研发人员：高峰，董鹏举，王伟锋，李玉岭，孟现宇，高晓东，
申请(专利权)人：河南优德医疗设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：