一种除颤电极锡箔增强结构制造技术

技术编号:37895455 阅读:11 留言:0更新日期:2023-06-18 12:00
本实用新型专利技术涉及一种除颤电极锡箔增强结构,包含泡棉、硬质薄膜、锡箔、凝胶和保护膜;所述硬质薄膜的一侧设置有背胶,硬质薄膜通过背胶与锡箔的一侧贴合,锡箔的另一侧与凝胶贴合;所述锡箔贴有硬质薄膜的一侧与泡棉贴合,锡箔贴有凝胶的一侧与保护膜贴合;本方案通过在锡箔表面贴合一层透明的硬质薄膜,如PET薄膜,阻止了锡箔的变形,再将贴有PET薄膜的一面与泡棉进行贴合,另外一面与凝胶进行贴合,这样既增加了产品的整体强度,也不影响产品的导电性,解决传统除颤电极的锡箔贴合困难、易变形破损等问题。形破损等问题。形破损等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种除颤电极锡箔增强结构


[0001]本技术涉及一种除颤电极锡箔增强结构,属于医用耗材


技术介绍

[0002]除颤电极是由带背胶的PE泡棉、锡箔、水凝胶、保护膜组成,由于泡棉本身具有弹性,在贴合的过程中锡箔极易产生变形,同时因为泡棉带有背胶,一旦锡箔产生变形,就无法恢复。
[0003]其次,由于PE泡棉、锡箔、凝胶都属于易变形的材料,导致整个产品在使用的过程中容易被拉伸,严重影响使用效果。

技术实现思路

[0004]本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种除颤电极锡箔增强结构。
[0005]为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种除颤电极锡箔增强结构,包含泡棉、硬质薄膜、锡箔、凝胶和保护膜;所述硬质薄膜的一侧设置有背胶,硬质薄膜通过背胶与锡箔的一侧贴合,锡箔的另一侧与凝胶贴合;所述锡箔贴有硬质薄膜的一侧与泡棉贴合,锡箔贴有凝胶的一侧与保护膜贴合。
[0006]优选的,所述泡棉采用PE泡棉。
[0007]优选的,所述硬质薄膜采用PET薄膜。
[0008]优选的,所述泡棉和保护膜的面积大于锡箔的面积。
[0009]优选的,所述硬质薄膜与锡箔的形状相同。
[0010]由于上述技术方案的运用,本技术与现有技术相比具有下列优点:
[0011]本技术方案的除颤电极锡箔增强结构,通过在锡箔表面贴合一层透明的硬质薄膜,如PET薄膜,阻止了锡箔的变形,再将贴有PET薄膜的一面与泡棉进行贴合,另外一面与凝胶进行贴合,这样既增加了产品的整体强度,也不影响产品的导电性,解决传统除颤电极的锡箔贴合困难、易变形破损等问题。
附图说明
[0012]下面结合附图对本技术技术方案作进一步说明:
[0013]附图1为本技术所述的一种除颤电极锡箔增强结构的示意图。
具体实施方式
[0014]下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。
[0015]如附图1所示,本技术所述的一种除颤电极锡箔增强结构,包含泡棉1、硬质薄膜2、锡箔3、凝胶4和保护膜5;所述泡棉1可以采用PE泡棉,硬质薄膜2可以采用PET薄膜,泡棉1和保护膜5的面积大于锡箔3的面积,使泡棉1和保护膜5可以覆盖锡箔3。
[0016]所述硬质薄膜2优选与锡箔3的形状相同,硬质薄膜2的一侧设置有背胶,硬质薄膜
2通过背胶与锡箔3的一侧贴合,锡箔3的另一侧与凝胶4贴合;所述锡箔3贴有硬质薄膜2的一侧与泡棉1贴合,锡箔3贴有凝胶4的一侧与保护膜5贴合。
[0017]本方案通过在锡箔上设置硬质薄膜,解决了由于锡箔材料本身易变性的特性造成的无法与泡棉贴合或者贴合过程中造成锡箔破损的问题,从而降低了锡箔不良率的产生,以及增加了产品的整体强度。
[0018]以上仅是本技术的具体应用范例,对本技术的保护范围不构成任何限制;凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,均落在本技术权利保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种除颤电极锡箔增强结构,其特征在于:包含泡棉(1)、硬质薄膜(2)、锡箔(3)、凝胶(4)和保护膜(5);所述硬质薄膜(2)的一侧设置有背胶,硬质薄膜(2)通过背胶与锡箔(3)的一侧贴合,锡箔(3)的另一侧与凝胶(4)贴合;所述锡箔(3)贴有硬质薄膜(2)的一侧与泡棉(1)贴合,锡箔(3)贴有凝胶(4)的一侧与保护膜(5)贴合。2.根据权利要求1所述的除颤电极锡...

【专利技术属性】
技术研发人员:周伟余勇张满新
申请(专利权)人:苏州迈迪诺生命科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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