一种载片盘卡夹制造技术

本实用新型专利技术提供一种载片盘卡夹，用于承载所述载片盘，该载片盘卡夹包括支撑架，设置在所述支撑架内的挡板，所述支撑架包括底板、顶板以及连接所述底板和所述顶板的连接杆，所述挡板与所述顶板转动连接且呈成半圆状，所述挡板的直径与所述载片盘直径一致，所述挡板两侧向外延伸有用于承载所述载片盘的托板部，当通过所述载片盘卡夹转运所述载片盘时，所述档板转动至远离所述连接杆一侧，以使所述载片盘限制在所述连接杆与所述挡板之间。本实用新型专利技术中的载片盘卡夹，解决了现有技术中缺少一种便于调节载片盘位置且转运载片盘不会使载片盘滑落的载片盘卡夹的问题。落的载片盘卡夹的问题。落的载片盘卡夹的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种载片盘卡夹


[0001]本技术涉及半导体材料制造装置
，特别涉及一种载片盘卡夹。

技术介绍

[0002]气相沉积是利用辉光放电，在高频电场下使稀薄气体电离产生等离子体，这些离子在电场中加速获得能量，从而实现二氧化硅薄膜生长，载片盘作为气相沉积反应发生载体，拥有耐高温，导热性良好，且不参与作业反应的特点。
[0003]而在进行气相沉积前，载片盘通常由载片盘卡夹进行容置和承载，再通过载片盘卡夹将载片盘运输至上料台，然后通过上料台上的机械手将载片盘卡夹内的载片盘抓取运送至气相沉积设备中，作为气相沉积反应的载体进行气相沉积。现有的载片盘卡夹通常包括支撑架以及设置在支撑架上的托板构成，支撑架包括顶板、底板以及连接顶板和底板的侧板，托板设置在两侧板侧面。然而当载片盘放置在托板上随着载片盘卡夹一起转运时，由于载片盘卡夹前方没有遮挡，导致载片盘有从托板上滑落的可能，此外，当载片盘转运至上料台时，载片盘在托板上的位置出现滑动，需要人工调节载片盘的位置，保证机械手能够准确的抓取载片盘，而人工将载片盘调节至准确位置十分麻烦且费时。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术的目的是提供一种载片盘卡夹，旨在解决现有技术中缺少一种便于调节载片盘位置且转运载片盘不会使载片盘滑落的载片盘卡夹的问题。
[0005]本技术提出的载片盘卡夹，用于承载所述载片盘，包括支撑架，设置在所述支撑架内的挡板，所述支撑架包括底板、顶板以及连接所述底板和所述顶板的连接杆，所述挡板与所述顶板转动连接且呈成半圆状，所述挡板的直径与所述载片盘直径一致，所述挡板两侧向外延伸有用于承载所述载片盘的托板部，当通过所述载片盘卡夹转运所述载片盘时，所述档板转动至远离所述连接杆一侧，以使所述载片盘限制在所述连接杆与所述挡板之间。
[0006]上述载片盘卡夹，通过设置挡板使得载片盘卡夹运输载片盘时，载片盘限制在挡板与连接杆之间不会从载片盘卡夹上滑落，并且挡板呈半圆状且内径与载片盘一致，可以直接将载片盘推至与挡板贴合实现载片盘位置的调整，而无需人工慢慢调整位置，进而更加高效便捷。具体的，挡板设置在支撑架内并与支撑架的顶板转动连接，挡板两侧向外延伸有承载载片盘的托板部，具体使用时，载片盘放置在托板部上，然后旋转挡板，使得载片盘位于挡板和支撑架的连接杆之间，再对载片盘卡夹进行运输，由于挡板与连接杆的限制，载片盘不会在运输过程中滑出载片盘卡夹，载片盘卡夹运输至上料台后，将挡板旋转至原来的位置，然后推动载片盘至载片盘与挡板贴合，实现快捷调节载片盘的位置，以便于上料台的机械手准确的抓取载片盘去进行气相沉积。因此本技术解决了现有技术中缺少一种便于调节载片盘位置且转运载片盘不会使载片盘滑落的载片盘卡夹的问题。
[0007]另外，根据本技术提出的载片盘卡夹，还可以具有如下的附加技术特征：
[0008]优选地，所述挡板包括圆弧侧板部和与所述圆弧侧板部顶部连接的半圆顶板部，所述半圆顶板部上设有转轴孔，所述顶板上设有轴孔与所述转轴孔适配，所述挡板通过转轴与所述轴孔和所述转轴孔配合实现与所述顶板转动连接，所述托板部设置在所述圆弧侧板部上。
[0009]优选地，多个所述托板部等距分布在所述挡板上，相邻两个所述托板部围合形成用于放置所述载片盘的容置槽。
[0010]优选地，所述连接杆上设有卡槽，所述卡槽的位置与所述容置槽的位置对应，所述卡槽的高度与所述容置槽的高度一致。
[0011]优选地，所述载片盘卡夹还包括限位杆，所述顶板上设有通孔，所述挡板上设有限位孔，所述限位杆穿过所述通孔嵌于所述限位孔内，以使所述档板位置固定。
[0012]优选地，所述底板上设有定位槽，所述定位槽用于将所述载片盘卡夹限定在预设位置。
[0013]优选地，所述底板上还设有辅助定位卡孔，所述辅助定位卡孔与所述定位槽配合以使所述载片盘卡夹更加准确的放置在预设位置。
[0014]优选地，所述支撑架还包括用于连接所述顶板和所述底板的支撑板，所述支撑板设置在所述支撑架两侧靠近所述托板部，所述连接杆设置在所述支撑板相邻一侧。
[0015]优选地，所述顶板上还设有多个便于转运所述载片盘卡夹的把手。
附图说明
[0016]图1为本技术一实施例中提出的载片盘卡夹的结构示意图；
[0017]图2为本技术一实施例中提出的载片盘卡夹的另一个角度的结构使用图；
[0018]图3为本技术一实施例中提出的载片盘卡夹的主视图；
[0019]图4为图3沿着A方向的剖面示意图；
[0020]主要元件符号说明：
[0021]支撑架10挡板20底板11顶板12连接杆13托板部21圆环侧板部22半圆顶板部23转轴孔231轴孔121转轴30容置槽24卡槽131限位杆40通孔122限位孔25定位槽111辅助定位卡孔112支撑板14把手15
[0022]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0023]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实
现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]请参阅图1至4，所示为本技术一实施例中的载片盘卡夹用于承载载片盘，包括支撑架10，设置在支撑架10内的挡板20，其中：
[0027]支撑架10包括底板11、顶板12以及连接底板11和顶板12的连接杆13，挡板20与顶板12转动连接且呈成半圆状，挡板20的直径与载片盘直径一致，挡板20两侧向外延伸有用于承载载片盘的托板部21，当通过载片盘卡夹转运所述载片盘时，档板20转动至远离连接杆13一侧，以使载片盘限制在连接杆13与挡板20之间。
[0028]可以理解的，通过设置挡板20使得载片盘卡夹运输载片盘时，载片盘限制在挡板20与连接杆13之间不会从载片盘卡夹上滑落，并且挡板20呈半圆状且内径与载片盘一致，可以直接将载片盘推至与挡板20贴合实现载片盘位置的调整，而无需人工慢慢调整位置，进而更加高效便捷。具体的，挡板20设置在支撑架10内并与支撑架10的顶板12转动连接，挡板20两侧向外延本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种载片盘卡夹，用于承载所述载片盘，其特征在于，包括支撑架，设置在所述支撑架内的挡板，所述支撑架包括底板、顶板以及连接所述底板和所述顶板的连接杆，所述挡板与所述顶板转动连接且呈成半圆状，所述挡板的直径与所述载片盘直径一致，所述挡板两侧向外延伸有用于承载所述载片盘的托板部，当通过所述载片盘卡夹转运所述载片盘时，所述档板转动至远离所述连接杆一侧，以使所述载片盘限制在所述连接杆与所述挡板之间。2.根据权利要求1所述的载片盘卡夹，其特征在于，所述挡板包括圆弧侧板部和与所述圆弧侧板部顶部连接的半圆顶板部，所述半圆顶板部上设有转轴孔，所述顶板上设有轴孔与所述转轴孔适配，所述挡板通过转轴与所述轴孔和所述转轴孔配合实现与所述顶板转动连接，所述托板部设置在所述圆弧侧板部上。3.根据权利要求1所述的载片盘卡夹，其特征在于，多个所述托板部等距分布在所述挡板上，相邻两个所述托板部围合形成用于放置所述载片盘的容置槽。4.根据权利要求3所述的载片盘卡夹，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳高剑，田晓强，林冠宏，崔思远，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：