一种零贴合触控显示模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种零贴合触控显示模组，包括外壳、显示模组、触控模组和玻璃盖板。外壳包括背板和壳体，所述壳体下端与背板相连，所述壳体上端形成有凹槽，所述壳体内形成有容置腔；显示模组设于所述背板上且位于所述容置腔内；触控模组设于所述显示模组上，所述触控模组的下表面贴合所述显示模组并且与所述显示模组之间无贴合胶，所述触控模组的上表面与所述凹槽的槽底平齐；玻璃盖板设于所述触控模组上，所述玻璃盖板的下表面的中部区域贴合所述触控模组的上表面且与所述触控模组的上表面之间无贴合胶，所述玻璃盖板的下表面的边缘区域通过胶膜与所述凹槽的槽底贴合。本实用新型专利技术能够实现显示模组与触控模组之间零贴合。能够实现显示模组与触控模组之间零贴合。能够实现显示模组与触控模组之间零贴合。

【技术实现步骤摘要】
一种零贴合触控显示模组


[0001]本技术涉及触控显示领域，尤其涉及一种零贴合触控显示模组。

技术介绍

[0002]在中小尺寸电子产品中，传统的触控模组与显示模组之间一般采用框贴或全贴方式连接。全贴即是以水胶或光学胶将显示屏与触控屏无缝完全黏合在一起的一种技术工艺，可以达到较好的显示和触摸效果。然而，全贴合方式也存在诸多缺陷，例如工艺复杂，生产良率较低，返工较难，设备投入成本较高，维护成本高、对车间生产环境要求更高等。框贴又称为口字胶贴合，是当前应用最普遍的一种贴合方式，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏四边固定。因为成本低廉、应用简单受到中小型厂家的喜爱。但是显示屏与触摸屏间存在空气层，空气层导致的光线折射会影响到显示效果，并且在粘贴过程中触摸屏中部区域可能进灰尘。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种零贴合触控显示模组，能够实现显示模组与触控模组之间零贴合。
[0004]一种零贴合触控显示模组，包括：
[0005]外壳，包括背板和壳体，所述壳体下端与背板相连，所述壳体上端形成有凹槽，所述壳体内形成有容置腔；
[0006]显示模组，设于所述背板上且位于所述容置腔内；
[0007]触控模组，设于所述显示模组上，所述触控模组的下表面贴合所述显示模组并且与所述显示模组之间无贴合胶，所述触控模组的上表面与所述凹槽的槽底平齐；
[0008]玻璃盖板，设于所述触控模组上，所述玻璃盖板的下表面的中部区域贴合所述触控模组的上表面且与所述触控模组的上表面之间无贴合胶，所述玻璃盖板的下表面的边缘区域通过胶膜与所述凹槽的槽底贴合。
[0009]可选的，所述显示模组与所述背板之间设有第一缓冲层。
[0010]可选的，所述壳体的内侧设有第二缓冲层，所述第二缓冲层处于所述壳体与所述玻璃盖板的外侧壁之间、所述壳体与所述显示模组的外侧壁之间以及所述壳体与所述触控模组的外侧壁之间。
[0011]可选的，所述第一缓冲层和所述第二缓冲层为泡棉或者胶垫。
[0012]可选的，所述触控模组的上表面为AG硬化层；
[0013]所述背板与所述壳体之间通过螺钉或者卡扣相连。
[0014]可选的，所述显示模组与所述触控模组组合后的厚度与所述凹槽的槽底到所述背板的深度一致。
[0015]可选的，所述触控模组由下至上包括第一AG硬化层、第一柔性基膜、第一导电层电极、连接层、第二导电层电极、第二柔性基膜和第二AG硬化层。
[0016]可选的，所述触控模组由下至上包括第三AG硬化层、第三导电层电极、绝缘层、第四导电层电极、第三柔性基膜和第四AG硬化层。
[0017]可选的，所述触控模组由下至上包括第五AG硬化层、第五导电层电极、第四柔性基膜、第六导电层电极和第六AG硬化层。
[0018]可选的，所述触控模组包括第五柔性基膜、第七导电层电极、第八导电层电极、第七AG硬化层和第八AG硬化层，所述第七导电层电极和所述第八导电层电极位于所述第五柔性基膜的正面，所述第八AG硬化层位于所述柔性基膜的背面，所述第七AG硬化层位于所述第七导电层电极和所述第八导电层电极之上；
[0019]所述第七导电层的图案化线路和所述第八导电层的图案化线路在同一平面上，并且所述第七导电层的图案化线路与所述第八导电层的图案化线路相交处为跳线结构。
[0020]实施上述方案，具有如下有益效果：
[0021]本公开提供的零贴合触控显示模组包括外壳、显示模组、触控模组和玻璃盖板，显示模组、触控模组和玻璃盖板以层叠方式设于外壳的背板上，触控模组与显示模组之间无贴合胶，玻璃盖板与触控模组之间无贴合胶，通过玻璃盖板与外壳上的凹槽粘接，将触控模组和显示模组固定于外壳上。本公开实现了触控模组与外壳零贴合，触控模组与显示模组之间零贴合，由于贴合处没有OCA胶，使工艺更加简单，对工艺的精度要求更低，也更便于拆解和更换。
附图说明
[0022]图1为本公开实施例提供的零贴合触控显示模组的结构示意图；
[0023]图2为本公开实施例提供的显示模组的结构示意图；
[0024]图3为本公开实施例1提供的触控模组的结构示意图；
[0025]图4为本公开实施例2提供的触控模组的结构示意图；
[0026]图5为本公开实施例3提供的触控模组的结构示意图。
[0027]其中：
[0028]100外壳，101背板，102壳体，103凹槽，104槽底，105槽壁，106容置腔，107显示模组，108触控模组，109玻璃盖板，110螺钉，
[0029]200第一AG硬化层，201第一柔性基膜，202第一导电层电极，203连接层，204第二导电层电极，205第二柔性基膜，206第二AG硬化层，
[0030]300第三AG硬化层，301第三导电层电极，302绝缘层，303第四导电层电极，304第三柔性基膜，305第四AG硬化层，
[0031]400第五AG硬化层，401第五导电层电极，402第四柔性基膜，403第六导电层电极，404第六AG硬化层，
[0032]500反射片，501导光板，502三合一膜片，503液晶OC。
具体实施方式
[0033]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和
示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0034]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0035]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0036]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0037]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种零贴合触控显示模组，其特征在于，包括：外壳(100)，包括背板(101)和壳体(102)，所述壳体(102)下端与背板(101)相连，所述壳体(102)上端形成有凹槽(103)，所述壳体(102)内形成有容置腔(106)；显示模组(107)，设于所述背板(101)上且位于所述容置腔(106)内；触控模组(108)，设于所述显示模组(107)上，所述触控模组(108)的下表面贴合所述显示模组(107)并且与所述显示模组(107)之间无贴合胶，所述触控模组(108)的上表面与所述凹槽(103)的槽底(104)平齐；玻璃盖板(109)，设于所述触控模组上，所述玻璃盖板(109)的下表面的中部区域贴合所述触控模组(108)的上表面且与所述触控模组(108)的上表面之间无贴合胶，所述玻璃盖板(109)的下表面的边缘区域通过胶膜与所述凹槽(103)的槽底(104)贴合。2.根据权利要求1所述的零贴合触控显示模组，其特征在于，所述显示模组(107)与所述背板(101)之间设有第一缓冲层。3.根据权利要求2所述的零贴合触控显示模组，其特征在于，所述壳体(102)的内侧设有第二缓冲层，所述第二缓冲层处于所述壳体(102)与所述玻璃盖板(109)的外侧壁之间、所述壳体(102)与所述显示模组(107)的外侧壁之间以及所述壳体(102)与所述触控模组(108)的外侧壁之间。4.根据权利要求3所述的零贴合触控显示模组，其特征在于，所述第一缓冲层和所述第二缓冲层为泡棉或者胶垫。5.根据权利要求1所述的零贴合触控显示模组，其特征在于，所述触控模组(108)的上表面为AG硬化层；所述背板(101)与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘腾蛟，李鑫，范江峰，
申请(专利权)人：江苏纳美达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：