复合导电膜及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开一种复合导电膜，其特征在于，所述复合导电膜包括依次层叠的：第一复合层和背胶层；其中，所述第一复合层，包括导电层和基膜；所述导电层和基膜构成导电膜；所述基膜为柔性基膜；所述背胶层，设置于所述基膜上与所述导电层相对的一侧，与所述基膜粘接力≥400g/25mm；所述背胶层用于与待胶粘器件贴合。本发明专利技术公开的复合导电膜自带背胶层，在需要贴合的场景时，能够通过背胶层直接贴合，同时便于返修，节约返修成本。节约返修成本。节约返修成本。

【技术实现步骤摘要】
复合导电膜及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及导电膜
，特别是涉及一种复合导电膜及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]导电膜可应用于触控模组、显示器、智能窗、智能手写、电磁屏蔽等方面，导电膜之间、导电膜与其他部材之间必须采用贴合胶进行贴合，例如应用于触控模组方面，导电膜之间、导电膜与显示模组之间、导电膜与盖板之间必须采用OCA胶进行贴合，触控模组检验出现不良后，不良品通常直接做报废处理，无拆解回收的方法，造成了部材的浪费，必须返修时需要在液氮下进行处理，现有常见的触控模组返修的一种处理方式：需要进行高温处理、切割分离、浸泡胶、刮出胶等方式，操作复杂，且所需条件较为苛刻，会影响其他部材的性能，操作不当便会造成返修过程时间的浪费和部材的浪费。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种复合导电膜及其制备方法，该复合导电膜自带背胶层，在需要贴合的场景时，能够通过背胶层直接贴合，同时便于应用器件返修，节约返修成本。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种复合导电膜，所述复合导电膜包括依次层叠的：第一复合层和背胶层；其中，所述第一复合层，包括导电层和基膜；所述导电层和基膜构成导电膜；所述基膜为柔性基膜，所述导电层面电阻为0.1Ω
‑
300Ω；所述背胶层，设置于所述基膜上与所述导电层相对的一侧，与所述基膜粘接力≥400g/25mm，所述背胶层可耐高温≥150℃/45min；所述背胶层用于与待胶粘器件贴合。
[0005]在一个可行的实现方式中，所述复合导电膜包括第一保护膜和第二保护膜，所述第一保护膜设置于所述导电层上与所述基膜相对的一侧，与所述导电层可分离地粘接，所述第一保护膜为柔性保护膜，可耐高温≥150℃/45min；所述第二保护膜设置于所述背胶层上与所述基膜相对的一侧，与所述背胶层可分离地粘接；所述第二保护膜，为含有离型层的柔性保护膜，与所述背胶层的接触面为离型层；所述第二保护膜可耐高温≥150℃/45min。
[0006]在一个可行的实现方式中，所述第一保护膜的热收缩率与所述第一复合层的热收缩率的差除以所述第一复合层的热收缩率的值低于10％，所述第二保护膜的热收缩率与所述第一保护膜的热收缩率的差除以所述第一保护膜的热收缩率的值低于10％，所述第二保护膜的热收缩率与所述第一复合层的热收缩率的差除以所述第一复合层的热收缩率的值低于10％。
[0007]在一个可行的实现方式中，所述基膜的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、环烯烃聚合物、无色聚酰亚胺、聚丙烯、聚乙烯或三醋酸纤维；所述基膜的厚度为10
‑
300μm。
[0008]在一个可行的实现方式中，所述导电层的材料包括金属纳米线、透明导电金属氧化物、金属网格、PEDOT:PSS、石墨烯、碳纳米管或碳黑。
[0009]在一个可行的实现方式中，所述第一保护膜的材料包括：聚对苯二甲酸乙二醇酯、
聚丙烯、聚乙烯或氯化聚丙烯树脂，所述第一保护膜的厚度为10
‑
150μm。
[0010]在一个可行的实现方式中，所述背胶层的材料包括：聚氨酯胶、硅胶或亚克力胶，所述背胶层的厚度为5
‑
100μm。
[0011]相应地，本专利技术还提供了一种制备上述任一项所述的复合导电膜的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：在所述基膜上通过第一制备手段制备所述导电层并干燥或固化以形成所述第一复合层；在导电层上与所述基膜相对的一侧通过第二制备手段制备所述第一保护膜；在所述基膜上与所述导电层相对的一侧通过第三制备手段制备所述背胶层和第二保护膜；其中，所述第一制备手段包括涂布、溅射或蒸镀。
[0012]在一个可行的实现方式中，所述第二制备手段包括：在所述第一复合层通过所述第一制备手段制备收卷前，先在线贴合所述第一保护膜后再收卷；或，在所述第一复合层通过所述第一制备手段制备收卷后，放卷，再贴合所述第一保护膜。
[0013]在一个可行的实现方式中，所述第三制备手段包括：通过涂布方式制备所述背胶层，再通过在线贴合方式在所述背胶层上远离所述第一复合层的一侧贴合第二保护膜。
[0014]在一个可行的实现方式中，所述第三制备手段包括：通过贴合方式在所述基膜上与所述导电层相对的一侧贴合预制的第二复合层，所述第二复合层包括背胶层和第二保护膜。
[0015]相应地，本专利技术还提供了一种如上述任一项所述的复合导电膜或如上述任一项所述的制备方法制备的复合导电膜应用于触摸屏、显示器、智能窗、智能手写板或电磁屏蔽领域。
[0016]实施本专利技术，具有如下有益效果：
[0017]本申请提供的复合导电膜自带背胶层，在需要贴合的场景中，能够撕掉第二保护膜暴露背胶层直接进行贴合，同时，背胶层与基膜的粘接力较大，在复合导电膜应用的器件需要返修时，复合导电膜可重复揭掉和贴合，避免导电膜及其他部材的浪费，提高复合导电膜的重复利用率。
附图说明
[0018]图1是根据本申请一些实施例所示复合导电膜的结构示意图；
[0019]图2是根据本申请另一些实施例所示复合导电膜的结构示意图；
[0020]图3是本申请一些实施例所示复合导电膜自贴合后形成的FF结构触控显示模组应用示意图；
[0021]图4是本申请另一些实施例所示复合导电膜自贴合后形成的FF结构触控模组应用示意图。
[0022]图中的附图标记：
[0023]100
‑
复合导电膜，10
‑
第一复合层，11
‑
导电层，12
‑
基膜，20
‑
背胶层；
[0024]200
‑
复合导电膜，31
‑
第一保护膜，32
‑
第二保护膜；
[0025]200'
‑
复合导电膜，10'
‑
第一复合层，11'
‑
导电层，12'
‑
基膜，20'
‑
背胶层，32'
‑
第二保护膜；
[0026]300
‑
显示模组，触控模组保护膜33。
具体实施方式
[0027]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0028]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0029]本申本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合导电膜，其特征在于，所述复合导电膜包括依次层叠的：第一复合层和背胶层；其中，所述第一复合层，包括导电层和基膜；所述导电层和基膜构成导电膜；所述基膜为柔性基膜，所述导电层面电阻为0.1Ω
‑
300Ω；所述背胶层，设置于所述基膜上与所述导电层相对的一侧，与所述基膜的粘接力≥400g/25mm，所述背胶层可耐高温≥150℃/45min；所述背胶层用于与待胶粘器件贴合。2.根据权利要求1所述的复合导电膜，其特征在于，所述复合导电膜包括第一保护膜和第二保护膜，所述第一保护膜设置于所述导电层上与所述基膜相对的一侧，与所述导电层可分离地粘接，所述第一保护膜为柔性保护膜，可耐高温≥150℃/45min；所述第二保护膜设置于所述背胶层上与所述基膜相对的一侧，与所述背胶层可分离地粘接；所述第二保护膜，为含有离型层的柔性保护膜，与所述背胶层的接触面为离型层；所述第二保护膜可耐高温≥150℃/45min。3.根据权利要求2所述的复合导电膜，其特征在于，所述第一保护膜的热收缩率与所述第一复合层的热收缩率的差除以所述第一复合层的热收缩率的值低于10％，所述第二保护膜的热收缩率与所述第一保护膜的热收缩率的差除以所述第一保护膜的热收缩率的值低于10％，所述第二保护膜的热收缩率与所述第一复合层的热收缩率的差除以所述第一复合层的热收缩率的值低于10％。4.根据权利要求1所述的复合导电膜，其特征在于，所述基膜的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、环烯烃聚合物、无色聚酰亚胺、聚丙烯、聚乙烯或三醋酸纤维；所述基膜的厚度为10
‑
300μm。5.根据权利要求1所述的复合导电膜，其特征在于，所述导电层的材料包括金属纳米线、透明导电金属氧化物、金属网格、PEDOT:PSS、石墨烯、碳纳米管或碳黑。6.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘腾蛟，苏燕平，范江峰，
申请(专利权)人：江苏纳美达光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：