一种芯片针脚焊接防护装置制造方法及图纸

技术编号:37878977 阅读:10 留言:0更新日期:2023-06-15 21:07
本实用新型专利技术公开了一种芯片针脚焊接防护装置,包括底座,底座的顶端中部开凿设有限位槽,限位槽的内部滑动连接有滑条,滑条的一侧设有活动的T形推板,T形推板的导杆与滑条插接,底座靠近T形推板一端的两侧设有两个立板,两个立板之间设有挤压板,本实用新型专利技术具有以下优点:本焊接防护装置通过在底座的顶部开设限位槽,通过限位槽内部能够滑动调节位置的滑条调节位置,对电路板进行限位,防止在芯片焊接时,电路板移位;限位槽的上方设有能够调节位置的转动杆,可将挤压板移动至芯片上方,通过扭簧对挤压板挤压,将芯片挤压在电路板上,进一步提高限位效果。一步提高限位效果。一步提高限位效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片针脚焊接防护装置


[0001]本技术涉及芯片加工辅助设备
,具体涉及一种芯片针脚焊接防护装置。

技术介绍

[0002]芯片是通过半导体材料,将电路集成在晶圆上的集成电路,由于芯片极为精密,在使用时,需要使用外壳封装对其进行防护,在连接时,需要将芯片针脚焊接在电路板上。
[0003]现有技术中,传统的芯片焊接时,由于芯片较小,导致在焊接时,只要稍微用力,就会出现侧滑现象,导致引脚焊接错位,会导致芯片失效,需要对芯片针脚进行焊接防护,为此,提供一种芯片针脚焊接防护装置,以解决现有技术中,芯片在焊接时,容易移位的问题。

技术实现思路

[0004]本技术要解决上述提出的技术问题,提供一种芯片针脚焊接防护装置。
[0005]本技术解决技术问题采用的技术方案是:一种芯片针脚焊接防护装置,包括底座,所述底座的顶端中部开凿设有限位槽,所述限位槽的内部滑动连接有滑条,所述滑条的一侧设有活动的T形推板,所述T形推板的导杆与滑条插接,所述底座靠近T形推板一端的两侧设有两个立板,两个所述立板之间设有挤压板。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案,所述滑条的中部螺纹连接有限位栓,所述限位栓的底部穿过滑条与限位槽的底部接触。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案,所述T形推板与滑条之间等距固定连接有若干弹簧。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案,所述底座位于限位槽的两侧开凿设有滑槽,所述立板与滑槽滑动连接。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案,两个所述立板相互靠近的一侧转动连接有转动杆,所述挤压板与转动杆转动连接,所述挤压板的内部设有扭簧。
[0010]本技术具有以下优点:本焊接防护装置通过在底座的顶部开设限位槽,通过限位槽内部能够滑动调节位置的滑条调节位置,对电路板进行限位,防止在芯片焊接时,电路板移位;限位槽的上方设有能够调节位置的转动杆,可将挤压板移动至芯片上方,通过扭簧对挤压板挤压,将芯片挤压在电路板上,进一步提高限位效果。
附图说明
[0011]图1是本技术一优选实施例的立体结构示意图;
[0012]图2是本技术一优选实施例的T形推板的连接结构示意图。
[0013]附图标记说明:1、底座;2、限位槽;3、滑条;4、限位栓;5、T形推板;6、弹簧;7、滑槽;8、立板;9、转动杆;10、挤压板。
具体实施方式
[0014]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相正对地重要性。
[0015]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0016]下面结合附图对本技术作进一步说明。
[0017]请结合参阅图1

2,本技术一种芯片针脚焊接防护装置,包括底座1,底座1的顶端中部开凿设有限位槽2,限位槽2的内部滑动连接有滑条3,滑条3的一侧设有活动的T形推板5,T形推板5的导杆与滑条3插接,底座1靠近T形推板5一端的两侧设有两个立板8,两个立板8之间设有挤压板10。
[0018]滑条3的中部螺纹连接有限位栓4,限位栓4的底部穿过滑条3与限位槽2的底部接触,通过拧紧限位栓4,对滑条3进行限位,防止滑条3移位,T形推板5与滑条3之间等距固定连接有若干弹簧6,通过弹簧6推动T形推板5,使得电路板被T形推板5挤压在限位槽2的内壁上,防止移动,底座1位于限位槽2的两侧开凿设有滑槽7,立板8与滑槽7滑动连接,将挤压板10通过两侧的立板8滑动至芯片上方,两个立板8相互靠近的一侧转动连接有转动杆9,挤压板10与转动杆9转动连接,挤压板10的内部设有扭簧,在扭簧的推动下,挤压板10向下翻转,抵在芯片上。
[0019]具体的,本技术使用时,将电路板放置在限位槽2内部靠近T形推板5的一侧,滑动滑条3,随着滑条3的移动,T形推板5逐渐抵在电路板上,将电路板限位在限位槽2的内壁,电路板位置被限位后,再次向前推动滑条3,使弹簧6被微微挤压,通过拧紧限位栓4,对滑条3进行限位;
[0020]电路板的位置被限制后,将芯片放置在电路板上对应位置后,将挤压板10通过两侧的立板8滑动至芯片上方,松开挤压板10,在扭簧的推动下,挤压板10向下翻转,抵在芯片上,对芯片进行挤压限位,防止在芯片焊接时移位。
[0021]以上仅是本技术的优选实施方式,应当指出,对本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
[0022]本技术中其他未详述部分均属于现有技术,故在此不再赘述。
[0023]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新
型各实施例技术方案的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片针脚焊接防护装置,其特征在于,包括底座(1),所述底座(1)的顶端中部开凿设有限位槽(2),所述限位槽(2)的内部滑动连接有滑条(3),所述滑条(3)的一侧设有活动的T形推板(5),所述T形推板(5)的导杆与滑条(3)插接,所述底座(1)靠近T形推板(5)一端的两侧设有两个立板(8),两个所述立板(8)之间设有挤压板(10)。2.如权利要求1所述的一种芯片针脚焊接防护装置,其特征在于,所述滑条(3)的中部螺纹连接有限位栓(4),所述限位栓(4)的底部穿过滑条(3)与限位槽(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡汝云
申请(专利权)人:上海莱宝电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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