一种焊接设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊接设备，包括机台、焊接机构、第一密封罩和升降机构；焊接机构安装在机台上，用于焊接元器件；第一密封罩罩设在焊接机构以形成密封空间；升降机构与第一密封罩连接，升降机构驱动第一密封罩升降以打开或密封焊接机构；第一密封罩上设置有进气接口和出气接口。本实用新型专利技术的焊接设备，通过设置升降机构与第一密封罩连接，升降机构驱动第一密封罩升降以打开或密封焊接机构，焊接时，升降机构驱动第一密封罩下降罩住焊接机构，然后通过第一密封罩上设置的进气接口向第一密封罩内充入惰性气体进行焊接保护，焊接完成后，通过出气接口可以回收惰性气体，回收方便。回收方便。回收方便。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接设备


[0001]本技术涉及光发射次模块
，尤其涉及一种焊接设备。

技术介绍

[0002]光发射次模块(Transmitter Optical Subassembly，TOSA)主要应用在电信号转化成光信号(E/O转换)，性能指标有光功率，阈值等。光传输模块分为单模光传输模块与多模光传输模块，在整体产品架构上则包括光学次模块(Optical Subassembly；OSA)及电子次模块(Electrical Subassembly；ESA)两大部分。
[0003]TOSA在生产焊接时注入惰性气体进行焊接保护。在目前的焊接工艺中，惰性气体充入到密封罩后，手动快速去掉密封罩后焊接机构进行焊接。这样的，手动操作麻烦，工艺惰性气体容易散逸，焊接保护不到位，惰性气体难以回收。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种焊接设备，操作方便，惰性气体不容易散逸，焊接保护到位，惰性气体回收容易。
[0005]本技术公开了一种焊接设备，包括机台、焊接机构、第一密封罩和升降机构；焊接机构安装在机台上，用于焊接元器件；第一密封罩罩设在焊接机构以形成密封空间；升降机构与第一密封罩连接，升降机构驱动第一密封罩升降以打开或密封焊接机构；第一密封罩上设置有进气接口和出气接口。
[0006]可选地，第一密封罩上设置有抽真空接口，进气接口用于与惰性气体供给装置连接，出气接口用于与惰性气体回收装置连接，抽真空接口用于与真空泵连接。
[0007]可选地，升降机构包括第一导轨、第一移动块，第一丝杆和第一电机；第一丝杆安装在第一导轨中，并与第一电机连接；第一移动块位于第一导轨中，并安装在第一丝杆上；第一移动块与第一密封罩连接。
[0008]可选地，焊接设备还包括第二密封罩，第二密封罩罩设在机台上，并将第一密封罩和焊接机构罩住；升降机构安装在第二密封罩上。
[0009]可选地，焊接机构包括焊接台、旋转组件和Y轴驱动组件；焊接台安装在旋转组件上，旋转组件安装在Y轴驱动组件；焊接台用于放置焊接元器件，旋转组件驱动焊接台旋转，Y轴驱动组件驱动焊接台沿Y轴方向移动。
[0010]可选地，旋转组件包括转台、第五电机；第五电机安装在Y轴驱动组件，转台安装在第五电机上；焊接台安装在转台上。
[0011]可选地，Y轴驱动组件包括第二导轨、第二移动块、第二丝杆和第二电机；第二丝杆安装在第二导轨中，并与第二电机连接；第二移动块位于第二导轨中，并安装在第二丝杆上；第五电机安装在第二移动块上。
[0012]可选地，焊接机构包括两个焊接电极和两组驱动机构，两组驱动机构相对设置，焊接台位于两组驱动机构之间；两个焊接电极分别安装在两组驱动机构上；驱动机构驱动焊
接电极移动以完成元器件的焊接。
[0013]可选地，驱动机构包括升降组件，升降组件包括第三导轨、第三移动块、第三丝杆和第三电机；第三丝杆安装在第三导轨中，并与第三电机连接；第三移动块位于第三导轨中，并安装在第三丝杆上；焊接电极安装在第三移动块上；第三电机通过第三丝杆和第三移动块驱动所焊接电极升降。
[0014]可选地，驱动机构还包括X轴驱动组件，X轴驱动组件包括第四导轨、第四移动块、第四丝杆和第四电机；第四丝杆安装在第四导轨中，并与第四电机连接；第四移动块位于第四导轨中，并安装在第四丝杆上；第三导轨安装在第四移动块上；第四电机通过第四丝杆和第四移动块驱动第三导轨X轴移动。
[0015]本技术的焊接设备，通过设置升降机构与第一密封罩连接，升降机构驱动第一密封罩升降以打开或密封焊接机构，焊接时，升降机构驱动第一密封罩下降罩住焊接机构，然后通过第一密封罩上设置的进气接口向第一密封罩内充入惰性气体进行焊接保护，焊接完成后，通过出气接口可以回收惰性气体，回收方便。气体回收完成后，通过升降机构驱动第一密封升起打开焊接机构，完成焊接的过程。焊接过程中，惰性气体始终充盈在第一密封罩内，焊接的保护效果好。
附图说明
[0016]所包括的附图用来提供对本技术实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本技术的实施方式，并与文字
[0017]描述一起来阐释本技术的原理。显而易见地，下面描述中的附图5仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在
[0018]不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0019]图1是本技术实施例焊接设备的示意图；
[0020]图2是本技术实施例焊接设备的分解示意图；
[0021]图3是本技术实施例第一密封罩和升降机构的示意图；
[0022]图4是本技术实施例焊接机构的示意图；
[0023]图5是本技术实施例焊接机构的另一示意图；
[0024]图6是本技术实施例焊接台的示意图。
[0025]其中，1、机台；2、焊接机构；21、焊接台；211、放置槽位；5 22、旋转组件；221、转台；222、第五电机；23、Y轴驱动组件；231、第二导轨；232、第二移动块；233、第二丝杆；234、第二电机；24、焊接电极；25、驱动机构；251、升降组件；251a、第三导轨；251b、第三移动块；251c、第三丝杆；251d、第三电机；252、X轴驱动组
[0026]件；252a、第四导轨；252b、第四移动块；252c、第四丝杆；252d、0第四电机；3、第一密封罩；31、进气接口；32、出气接口；33、抽
[0027]真空接口；4、升降机构；41、第一导轨；42、第一移动块；43、第一丝杆；44、第一电机；5、第二密封罩；6、惰性气体供给装置；7、惰性气体回收装置；8、真空泵；9、安装板；10、元器件。
具体实施方式
[0028]需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，5仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本技术可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
[0029]下面参考附图和可选的实施例对本技术作详细说明。
[0030]如图1至图3所示，作为本技术的一实施例，公开了一种焊0接设备，包括机台1、焊接机构2、第一密封罩3和升降机构4；焊接机构2安装在机台1上，用于焊接元器件10；第一密封罩3罩设在焊接机构2以形成密封空间；升降机构4与第一密封罩3连接，升降机构4驱动第一密封罩3升降以打开或密封焊接机构2；第一密封罩3上设置有进气接口31和出气接口32。
[0031]5本技术的焊接设备，通过设置升降机构4与第一密封罩3连接，升降机构4驱动第一密封罩3升降以打开或密封焊接机构2，焊接时，升降机构4驱动第一密封罩3下降罩住焊接机构2，然后通过第一密封罩3上设置的进气接口31向第一密封罩3内充入惰性气体
[0032]进行焊接保护，焊接完成后，通过出气接口32可以回收惰性气体，0回收方便。气体回收完成后，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接设备，其特征在于，包括机台、焊接机构、第一密封罩和升降机构；所述焊接机构安装在所述机台上，用于焊接元器件；所述第一密封罩罩设在所述焊接机构以形成密封空间；所述升降机构与所述第一密封罩连接，所述升降机构驱动所述第一密封罩升降以打开或密封所述焊接机构；所述第一密封罩上设置有进气接口和出气接口。2.如权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述第一密封罩上设置有抽真空接口，所述进气接口用于与惰性气体供给装置连接，所述出气接口用于与惰性气体回收装置连接，所述抽真空接口用于与真空泵连接。3.如权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述升降机构包括第一导轨、第一移动块，第一丝杆和第一电机；所述第一丝杆安装在所述第一导轨中，并与所述第一电机连接；所述第一移动块位于所述第一导轨中，并安装在所述第一丝杆上；所述第一移动块与所述第一密封罩连接。4.如权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，所述焊接设备还包括第二密封罩，所述第二密封罩罩设在所述机台上，并将所述第一密封罩和所述焊接机构罩住；所述升降机构安装在所述第二密封罩上。5.如权利要求1至4任一项所述的焊接设备，其特征在于，所述焊接机构包括焊接台、旋转组件和Y轴驱动组件；所述焊接台安装在所述旋转组件上，所述旋转组件安装在所述Y轴驱动组件；所述焊接台用于放置焊接元器件，所述旋转组件驱动所述焊接台旋转，所述Y轴驱动组件驱动所述焊接台沿Y轴方向移动。6.如权利要求5所述的焊接设备，其特征在于，所述旋转组件包括转台、第五电机；所述第五电机安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱月林，王建国，
申请(专利权)人：昂纳科技深圳集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：