【技术实现步骤摘要】
一种SMT过炉定位载具
[0001]本技术涉及载具
,尤其涉及一种SMT过炉定位载具。
技术介绍
[0002]SMT是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术,在SMT贴片过炉时,目前的载具不方便对电路板进行放置已经定位,电路板在载具内容易发生晃动,导致SMT质量不稳定,同时载具表面缺少标识,操作者不仅对电路板进行放置时易出错,而且对载具进炉时也会对载具的进炉方向出错,有鉴于此,有必要对目前的载具予以改进,以解决上述问题;
[0003]本
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于理解本专利技术构思的
技术介绍
,并且因此,它可以包含不构成现有技术的信息。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种SMT过炉定位载具,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种SMT过炉定位载具,包括载板、双面胶条、型号印制部、箭头标识部、拼版料面标识部A和拼版料面标识部B,所述载 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SMT过炉定位载具,包括载板(1)、双面胶条(4)、型号印制部(51)、箭头标识部(52)、拼版料面标识部A(61)和拼版料面标识部B(62),其特征在于,所述载板(1)的周侧对称开设有定位孔(2),载板(1)由外至内依次设置有第一台阶(11)和第二台阶(12),第二台阶(12)内对称设置有第三台阶(13),其中一侧的第三台阶(13)内等距开设有若干个第一承载槽(31),另一侧的第三台阶(13)内等距开设有若干个第二承载槽(32),所述第二台阶(12)的上部对称设置有拼版料面标识部A(61)和拼版料面标识部B(62),所述第一台阶(11)下部的一侧设置有型号印制部(51),第一台阶(11)下部的另一侧设置有箭头标识部(52),所述第一承载槽(31)和第二承载槽(32)的间隔处对称粘贴设置有双面胶条(4)。2....
【专利技术属性】
技术研发人员:罗运标,张海威,刘肖旺,王文亮,徐梦凌,
申请(专利权)人:江苏卓宝智造科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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