【技术实现步骤摘要】
降低SMT回流焊焊接面空洞的焊接方法
[0001]本专利技术涉及焊接工艺
，尤其涉及一种降低SMT回流焊焊接面空洞的焊接方法。
技术介绍
[0002]在电子产品生产中，封装元器件在进行焊接时，最常见的焊接质量隐患就是冷却之后出现一些空洞(气泡)现象。空洞是一种较为常见的焊接质量隐患，它的存在不仅会使焊点的机械强度大大降低，还会产生各种阻抗，电流通路减小，会影响焊点的导热和导电性能，从而降低器件的电气可靠性。
[0003]为了有效解决回流焊后焊接面出现空洞的问题，通常使用真空回流炉来改善焊接面空洞的问题。而真空回流炉包括固定腔体的真空回流焊设备和隧道式真空回流焊设备，但是对于固定腔体的真空回流焊设备，因为真空回流焊里的真空工作区域是比较大的空间，在需要抽真空时，则此工作区域需要不停的循环抽真空和释放真空的过程，且加热块具备快速升温和快速降温的功能，导致生产效率和能耗损失较大。对于隧道式真空回流焊设备，因为材料通过隧道炉的链条进入腔体，到真空功能区的时候，设备就会将该区域进行密封抽真空，由于此真空功能区的空间比较大...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种降低SMT回流焊焊接面空洞的焊接方法，其特征在于，所述降低SMT回流焊焊接面空洞的焊接方法包括步骤：为基板附上粘结剂并进行贴片，得到待回流焊基板；将所述待回流焊基板放入真空夹具内，并采用抽真空系统对所述真空夹具进行真空处理；将真空处理后的真空夹具放入加热环境中并进行升温处理，完成焊接。2.如权利要求1所述的降低SMT回流焊焊接面空洞的焊接方法，其特征在于，所述将所述待回流焊基板放入真空夹具内，并采用抽真空系统对所述真空夹具进行真空处理的步骤包括：将待回流焊基板放入真空夹具内，关闭所述真空夹具，打开抽真空系统中的抽真空阀并对所述真空夹具进行第一次抽空处理；关闭所述抽真空阀，打开抽真空系统中的检真空阀，并对所述真空夹具进行第二次抽空处理；根据第二次抽空处理，判断所述真空夹具是否达到真空状态，并在真空夹具达到真空状态时，断开所述抽真空系统，完成真空处理。3.如权利要求2所述的降低SMT回流焊焊接面空洞的焊接方法，其特征在于，所述第一次抽空处理的时间为10～120秒，所述第二次抽空处理的时间为10～600秒。4.如权利要求2所述的降低SMT回流焊焊接面空洞的焊接方法，其特征杂在于，所述真空状态的气压为5
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10
‑2Pa～5
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10
‑3Pa。5.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：虞新建，
申请(专利权)人：深圳市壹玖肆贰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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