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本发明公开了一种降低SMT焊接面空洞的焊接方法，所述降低SMT回流焊焊接面空洞的焊接方法包括步骤：为基板附上粘结剂并进行贴片，得到待回流焊基板；将所述待回流焊基板放入真空夹具内，并采用抽真空系统对所述真空夹具进行真空处理；将真空处理后的真空...
该专利属于深圳市壹玖肆贰科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市壹玖肆贰科技有限公司授权不得商用。

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