一种新型印刷机锡膏温度控制系统及锡膏印刷机技术方案

本实用新型专利技术提供了一种新型印刷机锡膏温度控制系统及锡膏印刷机，该新型印刷机锡膏温度控制系统包括移动装置、刮刀、钢网、钢网网框安装架、半导体TEC组件，移动装置与刮刀相连，钢网网框安装架内安装有钢网，钢网网框安装架侧边安装有半导体TEC组件，需要刮锡时，移动装置首先带动刮刀下降到钢网的表面，然后再带动刮刀来回刮动锡膏，使锡膏通过钢网刮到底下线路板产品表面，刮锡完毕，移动装置带动刮刀上升，离开钢网的表面，半导体TEC组件用于给锡膏提供需要的冷热温度。本实用新型专利技术的有益效果是：1.能精确控制锡膏的温度；2.本实用新型专利技术的印刷机锡膏温度控制系统体积小、重量轻、节能，可标准化和模块化。可标准化和模块化。可标准化和模块化。

【技术实现步骤摘要】
一种新型印刷机锡膏温度控制系统及锡膏印刷机


[0001]本技术涉及锡膏印刷机领域，尤其涉及一种新型印刷机锡膏温度控制系统及锡膏印刷机。

技术介绍

[0002]锡膏印刷机是SMT行业中不可缺少的一种关键设备，它的作用是给电路板上的焊盘刷上一层锡膏，使电路板进行下一步焊接工序。刮刀系统在锡膏印刷机中处于十分重要的位置，刮刀系统负责印刷锡膏，刮刀系统印刷的质量直接影响到电路板的后续工序。锡膏由于长时间粘附在印刷钢网上，长期温度超高或者超低都对锡膏性能有影响，所以如果将锡膏温度精确控制在某个范围，从而使锡膏处于最佳性能状态，这样锡膏粘附在电路板表面均匀和饱满，不会产生不良。现有的系统温度控制一种为依靠车间整体环境温度控制，另一种为机器本身安装空调对机器内部整体温度控制。这两种方式都存在控制精度低，耗电不节能，而锡膏温度控制系统是对锡膏进行精确温度控制，受外界周边环境温度影响小，而且可以制冷和加热，满足客户的需要。
[0003]现有刮刀系统无精确锡膏温度控制，主要依靠车间环境温度或设备本身空调对于刮刀系统的温度控制。刮刀系统无精确温湿度控制，而锡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型印刷机锡膏温度控制系统，其特征在于：包括移动装置、刮刀(2)、钢网(3)、钢网网框安装架(5)、半导体TEC组件(6)，所述移动装置与所述刮刀(2)相连，所述移动装置用于驱动所述刮刀(2)进行上下移动及左右来回移动，所述钢网网框安装架(5)内安装有所述钢网(3)，所述钢网网框安装架(5)侧边安装有所述半导体TEC组件(6)。2.根据权利要求1所述的新型印刷机锡膏温度控制系统，其特征在于：所述半导体TEC组件(6)一面与所述钢网网框安装架(5)侧边表面紧密接触，所述半导体TEC组件(6)另一面用于与热管散热器相贴合。3.根据权利要求2所述的新型印刷机锡膏温度控制系统，其特征在于：所述半导体TEC组件(6)数量为多个，多个所述半导体TEC组件(6)分别安装在所述钢网网框安装架(5)的两侧。4.根据权利要求1所述的新型印刷机锡膏...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹明艺，
申请(专利权)人：深圳德森精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：