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本实用新型提供了一种新型印刷机锡膏温度控制系统及锡膏印刷机，该新型印刷机锡膏温度控制系统包括移动装置、刮刀、钢网、钢网网框安装架、半导体TEC组件，移动装置与刮刀相连，钢网网框安装架内安装有钢网，钢网网框安装架侧边安装有半导体TEC组件，需...
该专利属于深圳德森精密设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳德森精密设备有限公司授权不得商用。

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