一种高导热双面压敏胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高导热双面压敏胶，所述压敏胶由以下重量份组分组成：50～140份可固化前体和20～120份导热填料，所述可固化前体按质量份计，包含以下组分：70份丙烯酸异辛酯、5份甲基丙烯酸异辛酯、15份丙烯酸羟乙酯、10份丙烯酰吗啉、0.01份正十二烷基硫醇、0.1份1

【技术实现步骤摘要】
一种高导热双面压敏胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种高导热双面压敏胶及其制备方法，属于导热胶
，

技术介绍

[0002]常用的双面胶带一般多作为文具事务用品，或取代一般接著剂，以粘贴工业配件用，目前应用于TV、LED灯、手提电脑和汽车等领域作为一类热学界面材料。
[0003]目前热学界面材料主要分为导热双面胶、导热硅胶、导热硅脂、导热凝胶和相变化材料，其中较为成熟且占热学应用很大比例的界面材料应属导热双面胶。导热双面胶具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。其可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。
[0004]然而，传统导热双面胶存在以下方面劣势:1.导热性能一般：目前市场上大部分导热双面胶，其导热系数一般在0.2
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0.8W/m.k；该类产品的导热性能在满足日益高速发展电子电器元器件热学解决需求方面显得捉襟见肘。2.初粘性、剥离力和保持力等方面性能较差：填充在导热双面胶内部的陶瓷粉末，其会对亚克力聚合物性能产生一定方面的影响。尤其是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热双面压敏胶，其特征在于，所述压敏胶由以下重量份组分组成：50～140份可固化前体和20～120份导热填料，所述可固化前体按质量份计，包含以下组分：70份丙烯酸异辛酯，、5份甲基丙烯酸异辛酯、15份丙烯酸羟乙酯、10份丙烯酰吗啉、0.01份正十二烷基硫醇、0.1份1
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羟基环己基苯基甲酮、0.1份2,4,6
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三甲基苯甲酰基
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二苯基氧化膦和0.2份1,6
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己二醇二丙烯酸酯。2.根据权利要求1所述一种高导热双面压敏胶，其特征在于，所述导热填料为球形氧化铝、六方氮化硼BN、氮化铝晶须中的任意一种或多种。3.根据权利要求2所述一种高导热双面压敏胶，其特征在于，所述球形氧化铝可以是NSM
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1S、BAK
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1、BAK
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5、BAK
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20、BAK
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40、BAK
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90、HNA
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5、HNA
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40、HNA
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70中的的任意一种或多种。4.根据权利要求2所述一种高导热双面压敏胶，其特征在于，所述六方氮化硼BN是TW02
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H、TW06
‑
H、...

【专利技术属性】
技术研发人员：李仕祺，邹学良，陈洪野，吴小平，
申请(专利权)人：苏州赛伍应用技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：