【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于封装材料,具体涉及一种半截止型封装材料及其制备方法和应用。
技术介绍
1、随着光伏产业向高效n型技术迭代,topcon(隧穿氧化层钝化接触)电池凭借其高转换效率(>26%)和低温度系数等优势成为主流方向。topcon电池是以n型硅为衬底,背面通过超薄氧化硅(约12nm)和掺杂多晶硅层形成钝化接触结构,而氢钝化是topcon电池制造中的关键工艺:在退火或沉积过程中,氢原子被引入硅体或界面,与硅的悬挂键(缺陷态)结合形成稳定的si-h键,有效抑制复合中心,提升了topcon电池转换功率,但同时也带来了topcon电池对uv光具有敏感的特性,尤其是uvb波段(波长为280~320nm)区的高能量光子作用;其中,uvb波段光子能量(3.94~4.43ev)显著高于硅氢键的键能(约3.0~3.5ev),容易破坏电池钝化层中的si-h键,导致氢含量下降,钝化效果劣化,进而引发光生载流子复合率升高,导致其功率衰减,尤其是当topcon电池长期暴露于户外光照时,会引发一系列反应机制,无法保证长期可靠性。
2、因此,topcon
...【技术保护点】
1.一种半截止型封装材料,其特征在于,所述半截止型封装材料按照重量份包括如下组分:
2.根据权利要求1所述的半截止型封装材料,其特征在于,所述紫外截止剂A和紫外截止剂B的质量比为(0.2~3):1,优选为(0.5~2):1。
3.根据权利要求1所述的半截止型封装材料,其特征在于,所述基体树脂的在190℃以及2.16kg的测试条件下的熔融指数为3~30g/10min;
4.根据权利要求1~3任一项所述的半截止型封装材料,其特征在于,所述主交联剂为有机过氧化物交联剂;
5.根据权利要求1~4任一项所述的半截止型封装材料,其特
...【技术特征摘要】
1.一种半截止型封装材料,其特征在于,所述半截止型封装材料按照重量份包括如下组分:
2.根据权利要求1所述的半截止型封装材料,其特征在于,所述紫外截止剂a和紫外截止剂b的质量比为(0.2~3):1,优选为(0.5~2):1。
3.根据权利要求1所述的半截止型封装材料,其特征在于,所述基体树脂的在190℃以及2.16kg的测试条件下的熔融指数为3~30g/10min;
4.根据权利要求1~3任一项所述的半截止型封装材料,其特征在于,所述主交联剂为有机过氧化物交联剂;
5.根据权利要求1~4任一项所述的半截止型封装材料,其特征在于,所述半截止型封装材料中还包括偶联剂;
6.根据权利要求1~5任一项所述的半截...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘朋委,杨同禄,卢仁亮,陈洪野,吴小平,
申请(专利权)人:苏州赛伍应用技术股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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