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本发明提供一种半截止型封装材料及其制备方法和应用，所述半截止型封装材料包括特定份数的基体树脂、紫外截止剂、主交联剂和助交联剂，且所述紫外截止剂包括紫外截止剂A和紫外截止剂B的复配物，所述紫外截止剂A包括胡莫柳酯和/或水杨酸异辛酯，所述紫外截...
该专利属于苏州赛伍应用技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州赛伍应用技术股份有限公司授权不得商用。

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