一种花生米加工用带有去皮粉碎结构的研磨装置制造方法及图纸

技术编号:37862808 阅读:36 留言:0更新日期:2023-06-15 20:52
本实用新型专利技术公开了一种花生米加工用带有去皮粉碎结构的研磨装置,属于花生米加工领域。本实用新型专利技术的一种花生米加工用带有去皮粉碎结构的研磨装置,包括支撑台、支撑结构和研磨机构,粉碎结构包括皮带轮和设置在皮带轮外侧的连接皮带,皮带轮的一端连接有转辊,且转辊处于粉碎箱的内部,转辊的外侧均匀套接有粉碎齿,本实用新型专利技术解决了现有有的花生米的颗粒较大,若不预先对其进行粉碎,较难进行研磨的问题,开启驱动电机工作,促使与驱动电机输出端连接的一组皮带轮进行转动,多组皮带轮之间通过连接皮带连接,从而能够使多组皮带轮进行转动,即可使转辊和粉碎齿进行转动,通过连续转动的转辊和粉碎齿进行转动,即可对花生米进行去皮粉碎磨。行去皮粉碎磨。行去皮粉碎磨。

【技术实现步骤摘要】
一种花生米加工用带有去皮粉碎结构的研磨装置


[0001]本技术涉及花生米加工,更具体的说,涉及一种花生米加工用带有去皮粉碎结构的研磨装置。

技术介绍

[0002]花生米是指去掉花生壳的花生仁,事实上是花生的种子,整个的花生叫做果实,荚果。但一般还是叫做花生米。花生米可增强记忆力,治疗胃痛、久咳等。在对花生米进行加工时需要用到研磨装置对其进行研磨。
[0003]现有的花生米在进行研磨时,一般直接将花生米放置在研磨腔里进行研磨,但是有的花生米的颗粒较大,若不预先对其进行粉碎,较难进行研磨,耗费的时间较长,且研磨装置在使用过程中,研磨后的物料从排料管直接排出,有的颗粒较大,不便进行收集再次研磨,研磨效果不理想。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术中有的花生米的颗粒较大,若不预先对其进行粉碎,较难进行研磨,耗费的时间较长,提供了一种花生米加工用带有去皮粉碎结构的研磨装置,以解决以上不足,方便使用。
[0005]为达到上述目的,本技术提供的技术方案为:
[0006]本技术的一种花生米加工用带有去本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种花生米加工用带有去皮粉碎结构的研磨装置,包括支撑台(1)和设置在支撑台(1)上端的支撑结构(2),支撑结构(2)的一侧设置有研磨机构(4),其特征在于:所述支撑结构(2)的一侧设置有粉碎机构(3),且粉碎机构(3)的下端设置有研磨机构(4),支撑台(1)的下端固定安装有底柱(5);所述粉碎机构(3)包括设置在支撑结构(2)一侧的粉碎箱(31)和设置在粉碎箱(31)上端的盖板(32),粉碎箱(31)的表面设置有观察窗(33),粉碎箱(31)的下端设置有下料管(34),粉碎箱(31)的内部设置有粉碎结构(35)。2.根据权利要求1所述的一种花生米加工用带有去皮粉碎结构的研磨装置,其特征在于:所述粉碎结构(35)包括设置在粉碎箱(31)外侧的皮带轮(351)和设置在皮带轮(351)外侧的连接皮带(352),皮带轮(351)均匀设置在粉碎箱(31)的外侧,且一组皮带轮(351)外接驱动电机输出端,皮带轮(351)的一端连接有转辊(353),且转辊(353)处于粉碎箱(31)的内部,转辊(353)的外侧均匀套接有粉碎齿(354)。3.根据权利要求1所述的一种花生米加工用带有去皮粉碎结构的研磨装置,其特征在于:所述支撑台(1)的表面设置有槽口(11)。4.根据权利要求3所述的一种花生米加工用带有去皮粉碎结构的研磨装置,其特征在于:所述支撑结构(2)包括设置在支撑台(1)上端的支撑板(21)和设置在支撑板(21)内侧的侧槽(22),侧槽(22)的内部设置有丝杆(23),且...

【专利技术属性】
技术研发人员:王琦王庭瑞
申请(专利权)人:芜湖市果仁庄食品有限公司
类型:新型
国别省市:

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