半导体元件的测试组件制造技术

本申请涉及半导体测试技术领域，提供一种半导体元件的测试组件。该半导体元件的测试组件包括测试基座、支撑基板和半导体元件；测试基座构造有贯通的测试腔；支撑基板连接于测试基座并位于测试腔的一腔口处，且支撑基板构造有导引部；半导体元件容设于测试腔中，半导体元件的一侧具有若干间隔布置的测试端子，测试端子经由导引部伸出测试腔。本申请提供的半导体元件的测试组件，提高了半导体元件上测试端子与检测端子之间的对准精度，保证较高的检测效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
半导体元件的测试组件


[0001]本申请涉及半导体测试
，特别是涉及一种半导体元件的测试组件。

技术介绍

[0002]半导体元件在制造时，为保证出厂质量，需要在出厂前进行测试以确保半导体元件功能完整性等。例如，在电可靠性测试中，需要将检测端子与半导体元件的测试端子相连接以达到稳定驱动集成电路的目的。
[0003]然而，在连接的过程中，往往存在对准精度较低，影响测试效果的问题。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种半导体元件的测试组件，能够对半导体元件相对检测端子进行定位安装，提高对准精度。
[0005]一种半导体元件的测试组件，包括测试基座、支撑基板和半导体元件；所述测试基座构造有贯通的测试腔；所述支撑基板连接于所述测试基座并位于所述测试腔的一腔口处，且所述支撑基板构造有导引部；所述半导体元件容设于所述测试腔中，所述半导体元件的一侧具有若干间隔布置的测试端子，所述测试端子经由所述导引部伸出所述测试腔。
[0006]上述的半导体元件的测试组件，通过测试基座的设置满足半导体元件的存储，并利用支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元件的测试组件，包括构造有贯通的测试腔(101)的测试基座(10)和容设于所述测试腔(101)中的半导体元件(30)，其特征在于，所述半导体元件的测试组件(100)还包括：支撑基板(20)，连接于所述测试基座(10)并位于所述测试腔(101)的一腔口处；所述支撑基板(20)构造有导引部(21)；所述半导体元件(30)的一侧具有若干间隔布置的测试端子(31)，所述测试端子(31)经由所述导引部(21)伸出所述测试腔(101)。2.根据权利要求1所述的半导体元件的测试组件，其特征在于，所述导引部(21)沿所述半导体元件(30)厚度方向的投影面积，不大于所述半导体元件(30)沿自身厚度方向的投影面积。3.根据权利要求1或2所述的半导体元件的测试组件，其特征在于，所述导引部(21)包括若干间隔布置且沿厚度方向贯穿所述支撑基板(20)的导引孔(211)；每个所述测试端子(31)对应穿过一所述导引孔(211)。4.根据权利要求3所述的半导体元件的测试组件，其特征在于，所述导引部(21)还包括若干矫正槽(212)；每一所述矫正槽(212)对应连接有一所述导引孔(211)，且二者连通；所述矫正槽(212)沿所述导引孔(211)的径向向外凹陷设置。5.根据权利要求4所述的半导体元件的测试组件，其特征在于，所述矫正槽(212)设置为沿所述支撑基板(20)厚度方向贯穿的通槽。6.根据权利要求3所述的半导体元件的测试组件，其特征在于，每个所述导引孔(211)的横截面为圆形或四边形。7.根据权利要求1所述的半导体元件的测试组件，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩世杰，沈超，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：