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本申请涉及半导体测试技术领域，提供一种半导体元件的测试组件。该半导体元件的测试组件包括测试基座、支撑基板和半导体元件；测试基座构造有贯通的测试腔；支撑基板连接于测试基座并位于测试腔的一腔口处，且支撑基板构造有导引部；半导体元件容设于测试腔中...
该专利属于杭州长川科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州长川科技股份有限公司授权不得商用。

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