可再加工零力插入电光封装插座和方法技术

一种电子设备，包括：电光电路封装，电光电路封装包括具有至少一个光源的至少一个光子集成电路(PIC)以及封装衬底；印刷电路板(PCB)，包括用于从至少一个光源接收光的至少一个光连接器；以及多个液态金属电触点，设置在封装衬底与PCB之间。在封装衬底与PCB之间。在封装衬底与PCB之间。

【技术实现步骤摘要】
可再加工零力插入电光封装插座和方法


[0001]实施例涉及光子集成电路(PIC)的封装。一些实施例涉及用于将来自PIC的光信号耦合到波导或光纤的技术。

技术介绍

[0002]光子集成电路(PIC)可以生成光信号。将光信号光耦合到波导允许光信号用在光接口中，该光接口可以用作电子设备之间的高速接口。用于将PIC与光纤或波导光耦合的常规方法涉及将光纤仔细对准并且胶合到PIC。这种方法对于大批量制造可能是非常具有挑战性的。
附图说明
[0003]图1是根据一些实施例的包括电光电路封装的组件的示例的侧视图；
[0004]图2是根据一些实施例的光学对准系统的示例的概念框图；
[0005]图3是根据一些实施例的包括电光电路封装的组件的另一示例的侧视图；
[0006]图4A
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4B是根据一些实施例的用于将电光电路封装自动插入插座的方法的示例的图示；
[0007]图5A
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5B是根据一些实施例的用于将电光电路封装从插座脱离的方法的示例的图示；
[0008]图6是根据一些实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：电光电路封装，包括：包括至少一个光源的至少一个光子集成电路(PIC)；以及封装衬底；印刷电路板(PCB)，包括用于从所述至少一个光源接收光的至少一个光连接器；以及多个液态金属电触点，设置在所述封装衬底与所述PCB之间。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述液态金属电触点被包括在所述封装衬底上，并且其中，所述PCB包括用于接触所述多个液态金属电触点的多个引脚，所述多个引脚包括比所述多个引脚中的其他引脚长的电源引脚，所述电源引脚用于向所述至少一个光源提供电力。3.根据权利要求1所述的电子设备，包括：用于接收所述电光电路封装的PCB插座，其中，所述液态金属电触点被包括在所述PCB插座上；并且其中，所述电光电路封装包括用于接触所述多个液态金属电触点的多个引脚，所述多个引脚包括比所述多个引脚中的其他引脚长的电源引脚，所述电源引脚用于向所述至少一个光源提供电力。4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述液态金属电触点被包括在接触所述封装衬底的中介层中。5.根据权利要求1所述的电子设备，包括：接触所述PIC的集成散热器；所述PCB上的用于接收所述电光电路封装的封装插座；与所述封装衬底和所述集成散热器中的一个或两个接触的一个或多个可去除连接架；以及用于所述封装插座上的所述一个或多个可去除连接架的一个或多个可去除着陆垫。6.根据权利要求5所述的电子设备，包括：接触所述集成散热器的热沉；以及用于将所述热沉附接到所述集成散热器的夹具。7.根据权利要求1所述的电子设备，包括：连接到所述至少一个光连接器的波导；以及耦合到所述波导并且被配置为检测从所述PIC发射的光的光传感器。8.根据权利要求7所述的电子设备，包括定位电路，所述定位电路可操作地耦合到所述波导并且被配置为响应于来自所述PIC的光而产生一个或多个定位控制信号。9.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述波导嵌入在所述PCB中。10.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述PIC的所述光源是垂直发射激光二极管，并且所述光连接器相对于所述电光电路封装垂直布置。11.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述PIC的所述光源是侧发射激光二极管，并且所述光连接器被布置为与所述电光电路封装相邻。12.根据权利要求1所述的电子设备，包括：
多区域封装插座，包括多个可移动插座区域；其中，所述电光电路封装包括多个光源；并且其中，每个可移动插座区域包括与所述多个光源中的光源对准的光连接器。13.根据权利要求1
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12中任一项所述的电子设备，包括：多区域封装插座，包括多个可移动插座区域；至少一个附加电光电路封装，其包括至少一个光源；并且其中，每个可移动插座区域包括与所述多个光源中的所述至少一个光源对准的至少一个光连接器。14.一种形成电子设备的方法，所述方法包括：将光子集成...

【专利技术属性】
技术研发人员：E，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：