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一种电子设备，包括：电光电路封装，电光电路封装包括具有至少一个光源的至少一个光子集成电路(PIC)以及封装衬底；印刷电路板(PCB)，包括用于从至少一个光源接收光的至少一个光连接器；以及多个液态金属电触点，设置在封装衬底与PCB之间。在封装...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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