一种带有液冷散热功能的QSFP模块制造技术

本发明专利技术公开了一种带有液冷散热功能的QSFP模块，包括带有用于安装QSFP光口的插孔位的光口笼，所述光口笼的外壁上安装有层叠布置的均温板和液冷板，所述光口笼的外壁上设有与插孔位连通的贯穿孔，所述均温板的底面上设有弹片，所述弹片伸入贯穿孔内以用于与插入插孔位的QSFP光口过盈配合，所述弹片内部填充有可压缩导热材料器件。本发明专利技术能够改善功率密度和组装密度提高后的QSFP模块的散热特性，确保QSFP模块在高功率，高组装密度条件下正常工作。作。作。

【技术实现步骤摘要】
一种带有液冷散热功能的QSFP模块


[0001]本专利技术涉及数据中心或高性能计算机交换机中可插拔光纤通信模块，具体涉及一种带有液冷散热功能的QSFP模块。

技术介绍

[0002]QSFP(Quad Small Form
‑
factor Pluggable，四芯小尺寸可插拔)模块是数据中心常用的高密度、高速可插拔数据传输设备，在高性能计算、交换机、路由器和存储方面具有重要价值。随着传输速率不断升高，模块功耗不断增大，传统的风冷散热方案已经难以解决大功率的工况，严重影响模块信号速率的提高；此外，在模块组装密度提高后，如将多个QSFP堆叠后，热量更难散出，导致模块内部温度急剧升高，造成插入光纤故障率变高，严重时甚至导致QSFP模块无法使用。
[0003]针对QSFP模块的散热问题，公布号为CN 207665410 U的中国专利文献公开了一种QSFP模块散热结构，主要通过增强导热能力和扩大散热面积来改善散热效果。此外，公布号为CN 113906837A的中国专利文献公开了一种用于在第一模块与第二模块之间传递热量的设备，通过设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有液冷散热功能的QSFP模块，其特征在于，包括带有用于安装QSFP光口的插孔位(11)的光口笼(1)，所述光口笼(1)的外壁上安装有层叠布置的均温板(2)和液冷板(3)，所述光口笼(1)的外壁上设有与插孔位(11)连通的贯穿孔(12)，所述均温板(2)的底面上设有弹片(21)，所述弹片(21)伸入贯穿孔(12)内以用于与插入插孔位(11)的QSFP光口过盈配合，所述弹片(21)内部填充有可压缩导热材料器件(22)。2.根据权利要求1所述的带有液冷散热功能的QSFP模块，其特征在于，所述可压缩导热材料器件(22)为导热垫或记忆合金。3.根据权利要求2所述的带有液冷散热功能的QSFP模块，其特征在于，所述均温板(2)和液冷板(3)之间设有用于实现热传递的热界面材料层(4)。4.根据权利要求3所述的带有液冷散热功能的QSFP模块，其特征在于，所述热界面材料层(4)为导热膏或导热垫。5.根据权利要求4所述的带有液冷散热功能的QSFP模块，其特征在于，所述均温板(2)和液冷板(3)通过连...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宝峰，邓增，孙言强，张顺路，马柯帆，贾春波，陈旭，黎铁军，罗煜峰，
申请(专利权)人：中国人民解放军国防科技大学，
类型：发明
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