基于芯片Socket的改进型芯片测试装置和方法制造方法及图纸

技术编号:37855087 阅读:28 留言:0更新日期:2023-06-14 22:48
本申请公开一种基于芯片Socket的改进型芯片测试装置,涉及芯片测试领域,装置包括PC上位机、自动烧录机台、至少一组辅助测试模块和芯片Socket;PC上位机和辅助测试模块之间通过USB连接,和自动烧录机台之间通过串口UART通信连接;辅助测试模块和芯片Socket焊接在同一PCB板上,且相互通信连接,待测芯片安装在Socket卡座上;辅助测试模块通过接收PC上位机的测试指令,控制待测芯片在不同测试模式下启动,并进行功能测试;自动烧录机台包括机械臂吸嘴,用于根据PC上位机的指令在Socket上装载和更换待测芯片。该装置可以实现自动芯片测试,无需使用测试机台,节省调试时间,同时提高了测试效率。了测试效率。了测试效率。

【技术实现步骤摘要】
基于芯片Socket的改进型芯片测试装置和方法


[0001]本申请实施例涉及芯片测试领域,特别涉及一种基于芯片Socket的改进型芯片测试装置和方法。

技术介绍

[0002]IC测试贯穿集成电路产业链的各个关键节点。产业链最后的IC测试是芯片成品测试(Final Test,也称终测)。终测涉及到的测试项有很多,集成电路的封装效果、OS、功能实现以及稳定性等都会在这一环节进行测试。终测的发展可谓百花齐放,常见最主要的两个领域分别是封装测试厂中的芯片测试机台测试,和基于芯片Socket焊接在PCB板上的一种手动测试治具。
[0003]在相关技术中,封装测试厂的机台测试是主流的芯片测试方式,优点很明显,效率高,芯片测试批量大。但是也有很明显的缺点,机台调试的程式很繁琐。为了达到稳定且满意的良率要求,一款新型号的芯片往往要调试数月才能出现结果,在这期间非常耗费从事芯片研发测试人员的时间和精力。另一种基于芯片Socket的手工测试模式,虽然调试过程简洁有效,但测试速率极低,不能从事大批量的芯片测试。

技术实现思路
/>[0004]本申本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于芯片Socket的改进型芯片测试装置,其特征在于,所述装置包括PC上位机、自动烧录机台、至少一组辅助测试模块和芯片Socket;所述PC上位机和所述辅助测试模块之间通过USB连接,和所述自动烧录机台之间通过串口UART通信连接;所述辅助测试模块和所述芯片Socket焊接在同一PCB板上,且相互通信连接,待测芯片安装在Socket卡座上;所述辅助测试模块通过接收所述PC上位机的测试指令,控制待测芯片在不同测试模式下启动,并进行功能测试;所述自动烧录机台包括机械臂吸嘴,用于根据PC上位机的指令在Socket上装载和更换待测芯片。2.根据权利要求1所述的基于芯片Socket的改进型芯片测试装置,其特征在于,所述辅助测试模块包括辅助测试芯片、开关电路和外部FLASH存储;所述辅助测试芯片至少包括USB接口、UART接口和三个IO接口;所述芯片Socket至少包括电源接口、两个mode接口及UART接口;所述辅助测试芯片的IO 0接口和所述芯片Socket的电源接口之间接有开关电路,所述开关电路用于接收所述辅助测试芯片的指令,控制所述芯片Socket的通断状态;所述辅助测试芯片的IO 1接口及IO 2接口分别和所述芯片Socket的mode0接口及mode 1接口连接,用于控制待测芯片的启动模式;所述辅助测试芯片的UART接口和所述芯片Socket的UART接口连接,用于接收测试数据。3.根据权利要求2所述的基于芯片Socket的改进型芯片测试装置,其特征在于,所述开关电路包括输入电源VDD、接地电容C、分压电阻R1和R2、接地电阻R3和PMOS三极管;接地电容C连接VDD,分压电阻R1连接三极管的S极和G极,R2位于IO 0接口和三极管G极之间,接地电阻R3连接三极管的D极;三极管的S极连接输入电源VDD,D极输出连接接地电阻R3;当IO 0接口输出高电平时,三极管处于截止区,待测芯片处于断电状态;当IO 0接口输出低电平时,三极管处于饱和区,为待测芯片供电。4.根据权利要求2所述的基于芯片Socket的改进型芯片测试装置,其特征在于,所述辅助测试芯片通过UART接口将片外跳转程序烧录到待测芯片叠封的EFLASH;片外跳转程序用于跳转到外部FLASH存储执行测试程序,测试程序至少用于执行OS测试、SDRAM测试、SRAM测试、EFLASH写测试及数据校验测试。5.根据权利要求4所述的基于芯片Socket的改进...

【专利技术属性】
技术研发人员:张帅楠赵飞
申请(专利权)人:江阴集成电路设计创新中心有限公司
类型:发明
国别省市:

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