用于安全芯片的光检测控制方法、装置及安全芯片制造方法及图纸

本申请涉及芯片技术领域，公开一种用于安全芯片的光检测控制方法、装置及安全芯片，其中，所述光检测控制方法，包括：根据测试经验和温度检测档位分布，将温度检测的范围划分为n个分段温度，其中，n为大于等于2的正整数；判断处于第i个分段温度中的待测芯片的温度检测模块是否触发温度报警，其中，i为大于等于1且小于等于n的正整数；若是，则更新当前分段温度对应的待测芯片的光检测模拟参数，以使所述待测芯片的光检测模块不会触发光检测报警；若否，则在i小于n的情况下，将i自增1后的第i个分段温度对应的温度模拟参数配置给所述温度检测模块。模块。模块。

【技术实现步骤摘要】
用于安全芯片的光检测控制方法、装置及安全芯片


[0001]本申请涉及芯片
，例如涉及一种用于安全芯片的光检测控制方法、装置及安全芯片。

技术介绍

[0002]目前，被喻为“重要数据保险箱”的安全芯片已经渗入生产生活的方方面面。实际上，安全芯片在国民经济中的地位尤为特殊，直接与国家安全、信息安全、金融安全等挂钩。近年来，我国出台了一系列文件促进智能安全芯片行业的发展。同时，随着5G、人工智能、工业互联网等新基建项目的加速部署，为安全芯片开启了新的应用场景，同时也带来了新的挑战。
[0003]在对安全芯片进行安全测试时，待测芯片会处于一些极限环境，使得待测芯片温度高于常温，从而会对光检测功能造成一定的干扰。在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：一旦高温环境对光检测功能造成干扰，就会导致安全测试迭代次数多，调试困难。同时，光检测对于温度敏感，导致了光检测配置适应性差，常温满足安全需求的配置，在高温情况下会产生误报警等问题。
[0004]需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0005]为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
[0006]本公开实施例提供了一种用于安全芯片的光检测控制方法、装置、安全芯片及存储介质，以使得待测芯片的温度虽高于常温，但对光检测功能不会有任何干扰。
[0007]在一些实施例中，所述用于安全芯片的光检测控制方法，包括：
[0008]根据测试经验和温度检测档位分布，将温度检测的范围划分为n个分段温度，其中，n为大于等于2的正整数；
[0009]判断处于第i个分段温度中的待测芯片的温度检测模块是否触发温度报警，其中，i为大于等于1且小于等于n的正整数；
[0010]若是，则更新当前分段温度对应的待测芯片的光检测模拟参数，以使所述待测芯片的光检测模块不会触发光检测报警；
[0011]若否，则在i小于n的情况下，将i自增1后的第i个分段温度对应的温度模拟参数配置给所述温度检测模块，并重新判断处于第i个分段温度中的待测芯片的温度检测模块是否触发温度报警。
[0012]可选地，所述判断处于第i个分段温度中的待测芯片的温度检测模块是否触发温度报警，包括：
[0013]通过反馈使能开关开启所述光检测模块的温度反馈机制；
[0014]将温度检测模块的报警信号输入至光检测模块，以判断处于第i个分段温度中的待测芯片的温度检测模块是否触发温度报警。
[0015]可选地，所述更新当前分段温度对应的待测芯片的光检测模拟参数，包括：
[0016]将所述待测芯片的光检测模的敏感度降低至同级别温度检测模块的敏感度以下。
[0017]可选地，所述光检测控制方法，还包括：
[0018]在i等于n的情况下，将所述光检测模块的敏感度设置为默认值
[0019]在一些实施例中，所述用于安全芯片的光检测控制装置，包括：
[0020]光检测模块，包括光检测接口模块和光检测反馈机制模块；
[0021]温度检测模块，被配置为通过光检测接口模块与所述光检测反馈机制模块通信连接；
[0022]其中，所述光检测模块，具体被配置为：
[0023]根据测试经验和温度检测档位分布，将温度检测的范围划分为n个分段温度，其中，n为大于等于2的正整数；
[0024]判断处于第i个分段温度中的待测芯片的温度检测模块是否触发温度报警，其中，i为大于等于1且小于等于n的正整数；
[0025]若是，则更新当前分段温度对应的待测芯片的光检测模拟参数，以使所述待测芯片的光检测模块不会触发光检测报警；
[0026]若否，则在i不等于n的情况下，将i自增1后的第i个分段温度对应的温度模拟参数配置给所述温度检测模块，并重新判断处于第i个分段温度中的待测芯片的温度检测模块是否触发温度报警。
[0027]可选地，所述光检测接口模块，包括：
[0028]寄存器配置相关的接口，包括反馈是否开启使能配置接口、n个分段温度状态所需要的温度检测参数配置接口、光检测参数配置接口和参数配置等待延迟时间接口；
[0029]光检测反馈机制模块与光检测模拟器件的接口，包括光检测模拟器件的使能开关接口、模拟参数配置接口和模拟输出报警信号接口。
[0030]可选地，所述光检测接口模块，包括：
[0031]与光检测模块顶层进程信号交互的接口，包括报警信号屏蔽使能接口和n个分段温度状态指示接口；
[0032]光检测反馈机制模块与所述温度检测模块相连接的接口，包括温度检测报警信号的输入接口、报警屏蔽使能接口和温度检测模拟参数接口。
[0033]在一些实施例中，所述用于安全芯片的光检测控制装置，包括处理器和存储有程序指令的存储器，所述处理器被配置为在运行所述程序指令时，执行如本申请所述的用于安全芯片的光检测控制方法。
[0034]在一些实施例中，所述安全芯片，包括：芯片本体；如本申请所述的用于安全芯片的光检测控制装置，被安装于所述芯片本体。
[0035]在一些实施例中，所述存储介质，存储有程序指令，所述程序指令在运行时，执行如本申请所述的用于安全芯片的光检测控制方法。
[0036]本公开实施例提供的用于安全芯片的光检测控制方法、装置、安全芯片及存储介
质，可以实现以下技术效果：
[0037]本申请增加温度检测模块对光检测模块的反馈功能，利用此反馈功能，实现了光检测模拟器件参数可随芯片温度自动改变，不论待测芯片是处于常温或者是高温的环境，温度检测可以正常地工作，光检测功能不会受环境的温度影响，提高了安全芯片的灵活性，并使得芯片安全调试效率得到提升，同时，本申请可以避免因为功耗引起的芯片升温，使光检测模块产生误报警，为芯片能够实现更复杂功能提供了先决条件。
[0038]以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。
附图说明
[0039]一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：
[0040]图1是本公开实施例提供的一个用于安全芯片的光检测控制方法的示意图；
[0041]图2是本公开实施例提供的分段参数寄存器存放方式的示意图；
[0042]图3是本公开实施例提供的另一个用于安全芯片的光检测控制方法的示意图；
[0043]图4是本公开实施例提供的另一个用于安全芯片的光检测控制方法的示意图；
[0044]图5是本公开实施例提供的一个用于安全芯片的光检测控制装置的示意图；
[0045本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于安全芯片的光检测控制方法，其特征在于，包括：根据测试经验和温度检测档位分布，将温度检测的范围划分为n个分段温度，其中，n为大于等于2的正整数；判断处于第i个分段温度中的待测芯片的温度检测模块是否触发温度报警，其中，i为大于等于1且小于等于n的正整数；若是，则更新当前分段温度对应的待测芯片的光检测模拟参数，以使所述待测芯片的光检测模块不会触发光检测报警；若否，则在i小于n的情况下，将i自增1后的第i个分段温度对应的温度模拟参数配置给所述温度检测模块，并重新判断处于第i个分段温度中的待测芯片的温度检测模块是否触发温度报警。2.根据权利要求1所述的光检测控制方法，其特征在于，所述判断处于第i个分段温度中的待测芯片的温度检测模块是否触发温度报警，包括：通过反馈使能开关开启所述光检测模块的温度反馈机制；将温度检测模块的报警信号输入至光检测模块，以判断处于第i个分段温度中的待测芯片的温度检测模块是否触发温度报警。3.根据权利要求2所述的光检测控制方法，其特征在于，所述更新当前分段温度对应的待测芯片的光检测模拟参数，包括：将所述待测芯片的光检测模的敏感度降低至同级别温度检测模块的敏感度以下。4.根据权利要求1至3任一项所述的光检测控制方法，其特征在于，还包括：在i等于n的情况下，将所述光检测模块的敏感度设置为默认值。5.一种用于安全芯片的光检测控制装置，其特征在于，包括：光检测模块，包括光检测接口模块和光检测反馈机制模块；温度检测模块，被配置为通过光检测接口模块与所述光检测反馈机制模块通信连接；其中，所述光检测模块，具体被配置为：根据测试经验和温度检测档位分布，将温度检测的范围划分为n个分段温度，其中，n为大于等于2的正整数；判断处于第i个...

【专利技术属性】
技术研发人员：于秋雨，魏磊，
申请(专利权)人：紫光同芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：