激光切割、焊接同工位一体化加工方法技术

本发明专利技术涉及工业加工技术领域，具体涉及激光切割、焊接同工位一体化加工方法，本发明专利技术为达到两待焊接薄板零件完成协调配合而形成的高精度缝隙特征的最终目的，依据其协调配合的基本属性，摒弃独立制造的原则，而采用协调制造的理念。通过一种集激光切割和激光焊接于一体的夹具，在同一定位基准、同一工位下，激光头通过几乎同一运动轨迹，分别完成两个零件的激光切割，进一步的完成激光焊加工；本发明专利技术采用协调制造的理念，通过同一个夹具、同一个基准、同一次定位、同一个轨迹,满足激光焊前薄板零件缝隙的高精度需求，从而消除独立制造产生的加工误差积累大、人员技能水平需求高、劳作量大甚至产品报废的问题。大甚至产品报废的问题。大甚至产品报废的问题。

【技术实现步骤摘要】
激光切割、焊接同工位一体化加工方法


[0001]本专利技术涉及薄板零件激光切割和激光焊接加工制造领域，具体为激光切割、焊接同工位一体化加工方法。

技术介绍

[0002]为满足现代飞机高速、高隐身的性能需求，位于飞机外表面的蒙皮缝隙需满足微小的间隙，伸直的无间隙对合，这就需要边缘加工的高精度。位于边缘日益复杂、尺寸日益增大的蒙皮类零件，高速带锯、滚剪、震动剪等薄板零件边缘加工的常用加工方法已无法满足其边缘精度要求，需辅以大量的打磨和挫修才能够保证蒙皮类零件边缘的装配精度。而激光切割以其精度高、切缝窄、切割面粗糙度高、切割速度块等优点占据着越来越多的市场，逐渐成为蒙皮类零件边缘加工的不二之选。
[0003]与此同时，激光焊以其焊接速度快、深度大、焊接变形小并可焊接难以接近的部位，施行非接触远距离焊接等优点，而逐步取代了焊接速度慢、热输入量大、变形大的氩弧焊和对零件具有一定的破坏性、增加飞机重量的铆接工艺，成为当下蒙皮连接的主要方法。
[0004]但因激光光斑直径很小，热作用区小，桥接性差的缺点，激光焊前需求零件焊缝修配精度很高。缝隙本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.激光切割、焊接同工位一体化加工装置，包括大凹槽（9），其特征在于，所述大凹槽（9）外侧固定连接有若干个定位耳片（1），若干个所述定位耳片（1）上均开设有定位孔（2），所述大凹槽（9）内腔设有保护铜块（5），所述保护铜块（5）顶部开设有凹槽（6），所述凹槽（6）内腔设有通气管（7），所述通气管（7）上开设有若干个圆孔（8），所述保护铜块（5）顶部设有焊缝（3），所述焊缝（3）左右两侧均设有直线（4），且所述焊缝（3）上设有焊缝线（10），所述保护铜块（5）通过切割形成有理论切割轨迹（11）、第一个零件切割轨迹（12）和第二个零件切割轨迹（13）。2.根据权利要求1所述的激光切割、焊接同工位一体化加工装置，其特征在于，所述保护铜块（5）镶嵌于大凹槽（9）内腔。3.根据权利要求1所述的激光切割、焊接同工位一体化加工装置，其特征在于，所述大凹槽（9）与保护铜块（5）的中心线投影重合。4.根据权利要求1所述的激光切割、焊接同工位一体化加工装置，其特征在于，所述大凹槽（9）内壁一侧到焊缝（3）之间的距离为15~30mm。5.根据权利要求1所述的激光切割、焊接同工位一体化加工装置，其特征在于，若干个所述圆孔（8）呈均匀分布设置。6.根据权利要求1所述的激光切割、焊接同工位一体化加工装置，其特征在于，相邻两个所述圆孔（8）之间的间距为10~15mm设置，所述圆孔（8）的开口朝向凹槽（6）底部。7.根据权利要求1所述的激光切割、焊接同工位一体化加工装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘旭东，田浩，尹洋，王野，孟德洋，李晨，孙贺兴，张海洋，刘洋，刘德龙，步建新，王超，
申请(专利权)人：辽宁华天航空科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：