本发明专利技术涉及一种激光切割系统的选点加工方法及装置，方法包括：在激光切割阶段，激光切割系统的数控装置响应于操作者触发的选点加工指令，获取当前激光切割系统的加工文件中与选点加工指令对应的选点信息；数控装置根据所述选点信息，借助于容错机制分析并确定所述选点信息所属的机床定位位置及待执行的加工轨迹；数控装置根据所述机床定位位置及待执行的加工轨迹，控制激光切割系统的切割装置移动并执行切割操作。上述方法在发生加工过程异常终止情况下，可以实现自动控制切割装置移动到达当前加工板材任意指定位置开始加工操作，保证了加工过程的完整性，提高板材利用率，节省成本。本。本。
【技术实现步骤摘要】
一种激光切割系统的选点加工方法及装置
[0001]本专利技术涉及激光加工技术，尤其涉及一种激光切割系统的选点加工方法及装置。
技术介绍
[0002]在激光加工过程中，激光头会根据数控系统生成的刀路文件进行切割运动。如果出现突发情况或需要修改切割工艺等原因导致加工过程中断。正常恢复加工方法为通过执行断点继续流程可从产生断点位置继续加工，保证加工过程完整性。虽然正常恢复方法可以满足继续加工的需求。
[0003]但是，在需要指定加工位置加工时，正常断点继续方法无法满足需求。传统数控是通过选行加工实现，位置不够精准及需要知道当前加工零件位于加工文件的具体行数，并且操作相对复杂。
[0004]鉴于此，为满足加工需求减少时间，降低复杂度，亟需一种激光加工技术的选点加工方法。
技术实现思路
[0005]（一）要解决的技术问题鉴于现有技术的上述缺点、不足，本专利技术提供一种激光切割系统的选点加工方法及装置。
[0006]（二）技术方案为了达到上述目的，本专利技术采用的主要技术方案包括：第一方面，本专利技术实施例提供一种激光切割系统的选点加工方法，包括：S10、在激光切割阶段，激光切割系统的数控装置响应于操作者触发的选点加工指令，获取当前激光切割系统的加工文件中与选点加工指令对应的选点信息；S20、所述数控装置根据所述选点信息，借助于容错机制分析并确定所述选点信息所属的机床定位位置及待执行的加工轨迹；S30、所述数控装置根据所述机床定位位置及待执行的加工轨迹，控制激光切割系统的切割装置移动并执行切割操作。
[0007]可选地，所述S10之前，所述方法还包括：在激光切割的中止阶段或起始阶段，所述数控装置接收操作者触发的选点加工指令；该选点加工指令包括：断点加工模式；相应地，S10中的获取当前激光切割系统的加工文件中与选点加工指令对应的选点信息，该选点信息中选择的坐标点信息为数控装置记录的最后一次断点时断点位置的坐标点的信息。
[0008]可选地，所述S10之前，所述方法还包括：在激光切割的中止阶段或起始阶段，所述数控装置接收操作者触发的选点加工指
令；该选点加工指令包括：定点加工模式和至少一个指定位置的坐标点的信息；或者，该选点加工指令包括：定点加工模式、至少一个指定位置的坐标点的信息和选点加工文件路径信息；在选点加工指令包括多个指定位置的坐标点的信息时，所述数控装置根据各坐标点的信息，确定各坐标点的信息的优先级，根据优先级划分选点加工的顺序。
[0009]可选地，所述选点加工指令包括：定点加工模式、指定位置的坐标点的信息、选点加工完成后执行断点加工模式的信息时；所述方法还包括：数控装置在选点加工指令所属的待执行的加工轨迹执行完成后，控制所述切割装置执行断点加工模式的信息，该断点的坐标信息为数控装置记录的执行选点加工指令时断点位置的坐标点的信息。
[0010]可选地，所述S20包括：所述数控装置根据选点信息中选择的坐标点信息，获取机床坐标信息和待执行图形的标识；所述数控装置根据机床坐标信息和待执行图形的标识，和数控装置中预先读取的所有待执行图形轨迹的标识进行容错判断，确定是否属于数控装置中待执行的一图形轨迹；若是，则基于机床坐标信息和待执行图形的标识、该标识的图形轨迹，生成所述选点信息所属的机床定位位置及待执行的加工轨迹。
[0011]可选地，所述数控装置根据机床坐标信息和待执行图形的标识，和数控装置中预先读取的所有待执行图形轨迹的标识进行容错判断之前，所述方法还包括：所述数控装置读取激光切割系统中已经译码操作的所有待执行的图形轨迹；相应地，则基于机床坐标信息和待执行图形的标识、该标识的图形轨迹，生成所述选点信息所属的机床定位位置及待执行的加工轨迹，包括：根据运动轨迹类型过滤该标识的图形轨迹中的非加工轨迹并生成待执行的加工轨迹。
[0012]可选地，所述数控装置根据选点信息中选择的坐标点信息，获取机床坐标信息和待执行图形的标识，包括：根据所述选择的坐标点信息，采用预设的坐标转换关系获取选择的坐标点信息对应的机床坐标信息；并读取机床坐标信息所属的图形标识作为待执行图形的标识；所述预设的坐标转换关系为：选点坐标为,转换后的坐标值,当前坐标系偏置坐标，为旋转角；。
[0013]第二方面，本专利技术实施例提供一种激光切割系统的数控装置，包括：
图形信息处理模块，用于响应于操作者触发的选点加工指令，获取当前激光切割系统的加工文件中与选点加工指令对应的选点信息；选点信息处理模块，用于根据所述选点信息，借助于容错机制分析并确定所述选点信息所属的机床定位位置及待执行的加工轨迹；执行模块，用于根据所述机床定位位置及待执行的加工轨迹，控制激光切割系统的切割装置移动并执行切割操作。
[0014]可选地，数控装置还包括：接收模块，用于在激光切割的中止阶段或起始阶段，接收操作者触发的选点加工指令；该选点加工指令包括：断点加工模式；所述选点信息中选择的坐标点信息为数控装置记录的最后一次断点时断点位置的坐标点的信息。
[0015]第三方面，本专利技术实施例还提供一种计算设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储计算机程序，所述处理器执行所述存储器中存储的计算机程序，用以执行上述第一方面任一所述的一种激光切割系统的选点加工方法的步骤。
[0016]（三）有益效果本专利技术实施例的方法在发生加工过程异常终止情况下，可以一键实现控制切割头移动到达当前加工板材任意位置开始加工操作，保证了加工过程的完整性，提高板材利用率，节省成本。
[0017]本实施例的方法可提供两种选择选点加工的模式，第一种模式是：定位到此、从此处开始加工；可以满足任意情况下的加工需求，不在局限于只能从当前断点位置继续加工的问题，提高了加工的灵活性；第二种模式是：定位加工后继续从断点位置继续加工，在用户触发选点加工指令时，可根据需要选择。通过使用上述选点加工方法，增加加工模式的可选性，提高了可操作性，实现简化操作程序，提高切割速率。
附图说明
[0018]图1为本专利技术一实施例提供的一种激光切割系统的选点加工方法的流程示意图；图2为本专利技术另一实施例提供的一种激光切割系统的选点加工方法的流程示意图；图3为本专利技术另一实施例提供的选点加工方法的部分流程的示意图；图4为本专利技术一实施例提供的激光切割系统的数控装置的结构示意图。
具体实施方式
[0019]为了更好的解释本专利技术，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本专利技术作详细描述。
[0020]实施例一如图1所示，本实施例提供一种激光切割系统的选点加工方法，本实施例的方法可借助于激光切割数控系统的任一控制设备执行，本实施例的激光切割系统的选点加工方法的执行主体可为数控装置，其方法包括：
S10、在激光切割阶段，激光切割系统的数控装置响应于操作者触发的选点加工指令，获取当前激光切割系统的加工文件中与选点加工指令对应的选点信息。
[0021]可理解的是，在实际应用中，步骤S10之前，方法可包括：在激光切割的中止阶段或起始阶段，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光切割系统的选点加工方法，其特征在于，包括：S10、在激光切割阶段，激光切割系统的数控装置响应于操作者触发的选点加工指令，获取当前激光切割系统的加工文件中与选点加工指令对应的选点信息；S20、所述数控装置根据所述选点信息，借助于容错机制分析并确定所述选点信息所属的机床定位位置及待执行的加工轨迹；S30、所述数控装置根据所述机床定位位置及待执行的加工轨迹，控制激光切割系统的切割装置移动并执行切割操作。2.根据权利要求1所述的选点加工方法，其特征在于，所述S10之前，所述方法还包括：在激光切割的中止阶段或起始阶段，所述数控装置接收操作者触发的选点加工指令；该选点加工指令包括：断点加工模式；相应地，S10中的获取当前激光切割系统的加工文件中与选点加工指令对应的选点信息，该选点信息中选择的坐标点信息为数控装置记录的最后一次断点时断点位置的坐标点的信息。3.根据权利要求2所述的选点加工方法，其特征在于，所述S10之前，所述方法还包括：在激光切割的中止阶段或起始阶段，所述数控装置接收操作者触发的选点加工指令；该选点加工指令包括：定点加工模式和至少一个指定位置的坐标点的信息；或者，该选点加工指令包括：定点加工模式、至少一个指定位置的坐标点的信息和选点加工文件路径信息；在选点加工指令包括多个指定位置的坐标点的信息时，所述数控装置根据各坐标点的信息，确定各坐标点的信息的优先级，根据优先级划分选点加工的顺序。4.根据权利要求3所述的选点加工方法，其特征在于，所述选点加工指令包括：定点加工模式、指定位置的坐标点的信息、选点加工完成后执行断点加工模式的信息时；所述方法还包括：数控装置在选点加工指令所属的待执行的加工轨迹执行完成后，控制所述切割装置执行断点加工模式的信息，该断点的坐标信息为数控装置记录的执行选点加工指令时断点位置的坐标点的信息。5.根据权利要求1所述的选点加工方法，其特征在于，所述S20包括：所述数控装置根据选点信息中选择的坐标点信息，获取机床坐标信息和待执行图形的标识；所述数控装置根据机床坐标信息和待执行图形的标识，和数控装置中预先读取的所有待执行图形轨迹的标识进行容错判断，确定...
【专利技术属性】
技术研发人员：阴雷鸣，张胜帅，朱进全，关善友，余海林，
申请(专利权)人：济南邦德激光股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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