【技术实现步骤摘要】
激光加工距离的校准方法、计算机存储介质和计算机设备
[0001]本申请涉及激光加工
，尤其涉及一种激光加工距离的校准方法、计算机存储介质和计算机设备。
技术介绍
[0002]在激光加工过程中需要自动化控制切割头到板面的距离，通过控制切割头至所需的距离，以保证良好加工效果。目前常用的方法就是使用电容原理传感设置即电容传感器，以切割头的切割端为阳极，待切割的金属板材为阴极，形成电容感应效应，根据C＝εS/4πkd公式从而获得切割头到待切割的金属板面的距离。这个最初信号是一个电容信号，但此电容值非常小，直接使用容易受到干扰，在实际使用过程中，设备商一般会经过模拟电路，将此电容信号转换为电压信号，如此一方面可以解决电容值过小而容易受到干扰的问题，另一方面转化为电压信号后，能更好的适应本领域的使用环境，即可接入任何设备商的模拟量模块以供使用。在实际使用时，利用电容传感器标定建立激光切割头与待加工金属板材之间初始的电压和距离关系f0(v,d)，通过控制输入电压从而控制切割头距待切割的金属板面的距离，以满足实际的使用。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光加工距离的校准方法，其特征在于，包括：将切割头与待加工金属板的距离调至d，采集切割头与待加工金属板之间对应电压V；获取(d
i
‑
d
(i
‑
n1)
)/(V
i
‑
V
(i
‑
n1)
)的比值K1以及(d
(i+n2)
‑
d
i
)/(V
(i+n2)
‑
V
i
)的比值K2，其中，i、n1、n2及i
‑
n1分别为正整数；以及建立切割头与待加工金属板之间的电压和距离关系f
(V，d)
：当d
(i
‑
n1)
<d<＝d
i
时，d＝K1*V；当d
i
<d<＝d
(i+n2)
时，d＝K2*V。2.如权利要求1所述的校准方法，其特征在于，所述“将切割头与待加工金属板的距离调至d，采集切割头与待加工金属板之间对应电压V”包括：将切割头移动至距待加工金属板d处；切割头静止t毫秒；以及采集切割头与待加工金属板之间的电压V。3.如权利要求1所述的校准方法，其特征在于，所述校准方法还包括：建立电容传感器为T0温度时的激光切割头与待加工金属板材之间的电压和距离初始关系f
0(V，d)
用于初始激光加工；实时采集电容传感器的温度T；以及若T
‑
T0>
△
T，则建立切割头与待加工金属板之间的电压和距离新的关系f
(V，d)
并用于后续的激光加工。4.如权利要求3所述的校准方法，其特征在于，所述校准方法还包括：若T
‑
T
a
>
△
T，则建立切割头与待加工金属板之间的电压和距离新的关系f
(V，d)
并用于后续的激光加工，其中，执行校准时的温度为T
a
,其中的a表示次数，如第一次校准时的温度为T1，第二次校准时的温度为T2，以此类推。5.如权利要求3所述的校准方法，其特征在于，所述校准方法还包括：采集切割头的开光时刻t1和关光时刻t2；判断当前开光时刻t1与前一次的关光时刻t2的时长差值是否大于预设阈值
△
t；以及是，则建立切割头与待加工金属板之间的电压和距离新的关系f
(V，d)
并用于后续的激光加工。6.如权利要求3所述的校准方法，其特征在于，所述“若T
‑
T0>
△
T，则建立切割头与待加工金属板之间的电压和距离新的关系f
(V，d)
并用于后续的激光加工”包括：若还未执行过校准的T
‑
T0>
△
T，则以f
0(V，d)
用于当前轮廓加工完成后，切割头移动至下一个轮廓加工起点时，建立切割头与待加工金属板之间的电压和距离新的关系f
(V，d)
并用于当下的激光加工。7.如权利要求4所述的校准方法，其特征在于，所述“若T
‑
T
a
>
△
T，则建立切割头与待加工金属板之间的电压和距离新的关系f
(V，d)
并用于后续的激光加工”包括：若已执行过a次校准的T
‑
T
a
>
△
T，则以f
a(V，d)
用于当前轮廓加工完成后，切割头移动至下一个轮廓加工起点时，建立切割头与待加工金属板之间的电压和距离新的关系f
(V，d)
并用于当下的激光加工，其中，a为正整数。8.如权利要求5所述的校准方法，其特征在于，所述“是，则建立切割头与待加工金属板之间的电压和距离新的关系f
(V，d)
并用于后续的激光加工”包括：是，则切割头在当前开光点的位置，建立切割头与待加工金属板之间的电压和距离新
的关系f
(V，d)
并用于当下的激光加工。9.如权利要求1所述的校准方法，其特征在于，所述校准方法还包括：判断K1和K2是否分别位于对应的预设阈值区间内；以及是，则采用...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁顺刚，张亚旭，封雨鑫，陈焱，高云峰，
申请(专利权)人：深圳市大族智能控制科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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