使用在修复期间诱导及发射的光的光谱分量控制电子电路的激光修复工艺制造技术

一种方法包含引导激光束照射衬底的区段以移除形成于所述区段上的层。从响应于所述照射激光束而从所述区段发射的光检测指示从所述层移除的层材料的至少光谱分量。基于检测到的光谱分量，控制或停止所述激光束照射所述区段。段。段。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用在修复期间诱导及发射的光的光谱分量控制电子电路的激光修复工艺


[0001]本专利技术大体上涉及电子产品的生产，且特定来说，本专利技术涉及用于控制电子电路的激光修复工艺的方法及系统。

技术介绍

[0002]已开发用于控制工艺的各种技术，例如电子电路的基于激光的修复。
[0003]例如，第2005/0226287号美国专利公开申请案描述一种具有飞秒激光、频率转换光学器件、光束操纵光学器件、目标运动控制、处理室、诊断系统及系统控制模块的激光处理系统。激光处理系统允许在微加工中利用独特热控制，且系统具有更大输出光束稳定性、连续可变重复速率及独特时间光束塑形能力。
[0004]第2007/0092128号美国专利公开申请案描述一种用于自动检验及修复印刷电路板的装置及方法，其包含自动检验印刷电路板的检验功能性，及提供其上需要修复的区域的机器可读指示。自动修复功能性采用机器可读指示来修复其上需要修复的一些区域处的印刷电路板。自动修复重组功能性在初始自动修复操作之后自动重新检验印刷电路板，且将其上需要修复的区域的重组机器可读指示提供到自动修本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种方法，其包括：引导激光束照射衬底的区段以移除形成于所述区段上的层；从响应于所述照射激光束而从所述区段发射的光检测指示从所述层移除的层材料的至少光谱分量；及基于所述检测到的光谱分量，控制或停止所述激光束照射所述区段。2.根据权利要求1所述的方法，其中引导所述激光束包括引导脉冲激光束。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述衬底包括具有层压板的印刷电路板(PCB)且所述层包括铜缺陷。4.根据权利要求1所述的方法，且其包括从所述区段发射的所述光检测指示从所述衬底移除的衬底材料的额外光谱分量。5.根据权利要求4所述的方法，其中控制或停止所述激光束包括基于所述光谱分量及所述额外光谱分量两者而设置停止时间。6.根据权利要求4所述的方法，其中响应于检测到所述光谱分量及所述额外光谱分量两者均高于预定义阈值，重新引导所述激光束照射所述区段内的所述层。7.根据权利要求1所述的方法，其中控制或停止所述激光束包括执行选自由以下组成的操作列表的至少一个操作：(i)阻挡所述激光束、(ii)关断所述激光束、(iii)调整功率及(iv)将所述激光束引导到所述衬底的后续区段。8.根据权利要求1所述的方法，其中检测至少所述光谱分量包括检测选自由以下组成的光谱发射列表的一或多个光谱发射：(a)荧光、(b)等离子体、(c)拉曼、(d)红外热辐射及(e)激光诱导击穿光谱法(LIBS)。9.一种系统，其包括：光学组合件，其经配置以引导激光束照射衬底的区段，其中所述激光束经配置以移除形成于所述区段上的层；检测组合件，其经配置以从响应于所述照射...

【专利技术属性】
技术研发人员：O，
申请(专利权)人：奥宝科技有限公司，
类型：发明
国别省市：