一种实现FIB-TKD联用的样品夹具及扫描电镜检测系统技术方案

本发明专利技术公开了一种实现FIB

【技术实现步骤摘要】
一种实现FIB
‑
TKD联用的样品夹具及扫描电镜检测系统


[0001]本专利技术涉及材料测试样品制备
，尤其是一种能够实现FIB制备平面透射电镜样品和进行TKD联用的装置。

技术介绍

[0002]聚焦离子束技术FIB是一种定点加工及制备透射电镜样品的重要手段，透射式电子背散射技术(TKD)是一种利用普通EBSD探头进行的晶体学实验，相较于50nm左右的常规EBSD空间分辨率，侧向TKD空间分辨率可达30nm以下，而且TKD样品与透射电镜样品通用，可一次完成两种显微表征实验。
[0003]现有的FIB加工和TKD测试方法存在以下几点明显的不足：
[0004](1)每种实验需要使用独立的样品架，而FIB制备好的样品需要转移到TKD样品架使用，因此现有的样品架无法实现FIB和TKD之间的直接联用；
[0005](2)FIB制得的透射电镜样品尺寸一般为长度十几微米，厚度小于100nm，在样品转移过程中极易出现掉落、焊脚脱落等风险；
[0006](3)FIB制样使用的样品架功能简单，严格限制原始样品本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种实现FIB
‑
TKD联用的样品夹具，其特征在于，包括：样品座(2)，所述样品座(2)与扫描电镜样品台(7)之间可拆卸连接；半铜网装夹片(4)，所述半铜网装夹片(4)可转动安装在样品座(2)上；所述半铜网装夹片(4)上设置至少一个半圆环槽(4
‑
1)，每个半圆环槽(4
‑
1)配有压紧簧片(4
‑
2)；压紧簧片(4
‑
2)的一端为固定端，另一端为自由端且朝向半圆环槽(4
‑
1)；半铜网，所述半铜网用于支撑FIB切取的薄片样品且用于薄片厚度减薄；定位单元，所述定位单元包括限位凸杆(4
‑
5)和角度通孔(2
‑
2)；所述限位凸杆(4
‑
5)设在半铜网装夹片(4)上，在与限位凸杆(4
‑
5)转动轨迹相对的样品座(2)上设置多个角度通孔(2
‑
2)。2.根据权利要求1所述的一种实现FIB
‑
TKD联用的样品夹具，其特征在于，在压紧簧片(4
‑
2)的固定端与自由端之间的半铜网装夹片(4)上开设凹槽(4
‑
3)，在凹槽(4
‑
3)内可滑动放置滑动片(4
‑
4)，所述滑动片(4
‑
4)上设置凸部，凸部高于无外力作用时压紧簧片(4
‑
2)的高度。3.根据权利要求1所述的一种实现FIB
‑
TKD联用的样品夹具，其特征在于，所述半铜网装夹片(4)的两侧壁分别设置一个转轴，在样品座(2)开设与转轴相应的转轴孔；半铜网装夹片(4)的转轴分别插入转轴孔内。4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张珂，范国华，曹国剑，罗雪莲，桂江涛，丁浩，
申请(专利权)人：长三角先进材料研究院，
类型：发明
国别省市：