用于在衬底上沉积钯涂层的组合物制造技术

本发明专利技术涉及用于在衬底上，特别是在经镍涂覆的衬底上沉积钯涂层的组合物，所述组合物包含：(i)钯离子，(ii)氯离子，(iii)乙二胺(EDA)，(iv)乙二胺二琥珀酸盐(EDDS)，和(v)至少一种还原剂。还原剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于在衬底上沉积钯涂层的组合物


[0001]根据第一方面，本专利技术涉及用于在衬底上，特别是在经镍涂覆的衬底上沉积钯涂层的组合物，所述组合物包含(i)钯离子，(ii)氯离子，(iii)乙二胺(EDA)，(iv)乙二胺二琥珀酸盐(EDDS)，和(v)至少一种还原剂。
[0002]根据第二方面，本专利技术进一步涉及根据第一方面的组合物的用途，其用于在衬底上，特别是在经镍涂覆的衬底上沉积纯钯涂层。
[0003]根据第三方面，本专利技术进一步涉及具有表面的衬底，特别是经镍涂覆的衬底，其中所述衬底的表面包含通过根据第二方面使用组合物获得的纯钯涂层。

技术介绍

[0004]基底金属可借助抗腐蚀金属涂层保护免于腐蚀性气体或液体影响，所述涂层的类型基本上由物品的预期用途决定。例如，在焊线中，铁和/或钢通过其上沉积的薄铜层保护免于生锈。在电子工业中，通常使用金涂覆待接合或焊接的表面或用于电接触的表面。由于银的迁移倾向，其一般不用于腐蚀保护。
[0005]镍涂层也可用于(例如)铜和铜合金的腐蚀保护。首先，将表面在表面上活化。然后，将具有待涂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于在衬底上，特别是在经镍涂覆的衬底上沉积钯涂层的组合物，所述组合物包含：(i)钯离子，(ii)氯离子，(iii)乙二胺(EDA)，(iv)乙二胺二琥珀酸盐(EDDS)，和(v)至少一种还原剂。2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述组合物具有5.5到6.8，优选5.6到6.7，更优选5.7到6.6并且最优选5.8到6.5的范围内的pH。3.根据前述权利要求中任一权利要求所述的组合物，其中所述组合物包含基于所述组合物的总体积计0.3g/L到2.0g/L，优选0.4g/L到1.5g/L，更优选0.4g/L到1.0g/L，甚至更优选0.4g/L到0.6g/L的范围内的总浓度的所述钯离子，并且最优选所述钯离子的总浓度为基于所述组合物的总体积计0.5g/L。4.根据前述权利要求中任一权利要求所述的组合物，其中在所述组合物中，钯离子与乙二胺(EDA)的比率为1∶2到1∶6，优选1∶3到1∶5，更优选1∶4到1∶5，并且最优选在所述组合物中钯离子与乙二胺(EDA)的比率为1∶4.5。5.根据前述权利要求中任一权利要求所述的组合物，其中所述组合物包含10mM到75mM，优选15mM到60mM，甚至更优选15mM到25mM，最优选20mM到25mM的范围内的总浓度的所述乙二胺(EDA)，并且甚至最优选所述组合物包含22.5mM的总浓度的所述乙二胺(EDA)。6.根据前述权利要求中任一权利要求所述的组合物，其中所述组合物包含25mM到200mM，优选25mM到1...

【专利技术属性】
技术研发人员：D，
申请(专利权)人：德国艾托特克有限两合公司，
类型：发明
国别省市：