多层电子组件制造技术

本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括多个介电层和电容形成部，所述电容形成部包括在第三方向上交替设置的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述主体包括在第一方向上相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在所述第三方向上相对的第五表面和第六表面；外电极，设置在所述主体上；以及虚设电极，设置为在所述第三方向上贯穿所述电容形成部。贯穿所述电容形成部。贯穿所述电容形成部。

【技术实现步骤摘要】
外电极之间；以及虚设电极，设置为在所述第三方向上贯穿所述电容形成部。所述第一内电极包括第一主部、将所述第一主部连接到所述1
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1外电极的1
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1引出部和将所述第一主部连接到所述1
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2外电极的1
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2引出部，所述第二内电极包括第二主部和将所述第二主部连接到所述2
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1外电极的2
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1引出部，并且所述虚设电极包括第一虚设电极，所述第一虚设电极包括设置为在所述第三方向上贯穿所述1
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1引出部与所述2
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1引出部之间的区域的1
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1虚设电极和设置为在所述第三方向上贯穿所述1
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2引出部与所述2
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1引出部之间的区域的1
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2虚设电极。
[0011]根据本公开的另一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括多个介电层和电容形成部，所述电容形成部包括在第三方向上交替设置的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；第一外电极，连接到所述第一内电极并且设置在所述主体的第一表面上；以及第二外电极，连接到所述第二内电极并且设置为在所述第一表面上与所述第一外电极间隔开，所述第二外电极是2
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1外电极。所述第一内电极包括第一主部和从所述第一主部突出以将所述第一主部连接到所述第一外电极的第一引出部，所述第二内电极包括第二主部和从所述第二主部突出以将所述第二主部连接到所述2
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1外电极的第二引出部，所述第二引出部是2
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1引出部，所述主体还包括与所述第一内电极和所述第二内电极间隔开并且贯穿所述电容形成部的虚设电极，并且所述虚设电极包括第一虚设电极，所述第一虚设电极在所述多个介电层堆叠的所述第三方向上连续地延伸穿过所述电容形成部。
附图说明
[0012]通过结合附图以及以下具体实施方式，本专利技术构思的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，其中：
[0013]图1示意性地示出了根据实施例的多层电子组件的立体图；
[0014]图2示意性地示出了在另一方向上观察的图1的多层电子组件的立体图；
[0015]图3是沿图1的线I
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I'截取的截面图；
[0016]图4示出了图1的设置在主体中包括的介电层上的第一内电极；
[0017]图5示出了图1的设置在主体中包括的介电层上的第二内电极；
[0018]图6示出了图1的主体中包括的介电层；
[0019]图7是示意性地示出图1的主体的分解立体图；
[0020]图8示出了图1的变型示例；
[0021]图9是根据另一实施例的多层电子组件的示意性立体图；
[0022]图10示意性地示出了当在另一方向上观察时图9的多层电子组件的立体图；
[0023]图11示出了图9的设置在主体中包括的介电层上的第一内电极；
[0024]图12示出了图9的设置在主体中包括的介电层上的第二内电极；
[0025]图13示出了图9的主体中包括的介电层；
[0026]图14是示意性地示出图9的主体的分解立体图；
[0027]图15示出了图9的变型示例；以及
[0028]图16是示出弯曲强度测试的示图。
具体实施方式
[0029]提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同方案对本领域普通技术人员而言将是易于理解的。在此描述的操作顺序仅仅是示例，并不局限于在此阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可进行对本领域普通技术人员而言将是易于理解的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对本领域普通技术人员而言会是公知的功能和构造的描述。
[0030]在此描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例，因此本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域普通技术人员充分地传达本公开的范围。
[0031]在此，注意的是，关于实施例或示例的术语“可”的使用(例如，关于实施例或示例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个实施例或示例，并不限于所有实施例或示例包括或实现这样的特征。
[0032]在整个说明书，当诸如层、区域或基板的要素被描述为“位于”另一要素“上”、“连接到”另一要素或“结合到”另一要素时，该要素可直接“位于”另一要素“上”、直接“连接到”另一要素或直接“结合到”另一要素，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他要素。相比之下，当要素被描述为“直接位于”另一要素“上”、“直接连接到”另一要素或“直接结合到”另一要素时，不存在介于它们之间的其他要素。
[0033]如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项或者任意两项或更多项的任意组合。
[0034]尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分将不受这些术语的限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
[0035]为了易于描述，在此可使用诸如“上方”、“上部”、“下方”以及“下部”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个要素相对于另一要素的关系。这样的空间相对术语意图除了包含附图中所描绘的方位以外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一要素位于“上方”或“上部”的要素于是将相对于另一要素位于“下方”或“下部”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包括“上方”和“下方”两种方位。装置也可以以其他方式(例如，旋转90度或处于其他方位)定位，并且可相应地解释在此使用的空间相对术语。
[0036]在此使用的术语仅用于描述各种示例，并且将不用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、要素和/或它们的组合，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、要素和/或它们的组合。
[0037]由于制造技术和/或公差，附图中所示的形状可能发生变化。因此，在此描述的示例不局限于附图中所示的具体形状，而是包括在制造期间所发生的形状的变化。
[0038]在此描述的示例的特征可以以在获得对本申请的公开内容的理解之后将易于理
解的各种方式进行组合。此外，尽管在此描述的示例具有各种构造，但是在获得对本申请的公开内容的理解之后将易于理解的其他构造是可行的。
[0039]附图可不按照比例绘制，并且为了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电子组件，包括：主体，包括多个介电层和电容形成部，所述电容形成部包括在第三方向上交替设置的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在所述第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；1
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1外电极和1
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2外电极，设置在所述第一表面上，连接到所述第一内电极，并且在所述第二方向上彼此间隔开；2
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1外电极，设置在所述第一表面上，连接到所述第二内电极，并且设置在所述1
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1外电极与所述1
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2外电极之间；以及虚设电极，设置为在所述第三方向上贯穿所述电容形成部，其中，所述第一内电极包括第一主部、将所述第一主部连接到所述1
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1外电极的1
‑
1引出部和将所述第一主部连接到所述1
‑
2外电极的1
‑
2引出部，所述第二内电极包括第二主部和将所述第二主部连接到所述2
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1外电极的2
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1引出部，并且所述虚设电极包括第一虚设电极，所述第一虚设电极包括设置为在所述1
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1引出部与所述2
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1引出部之间沿着所述第三方向延伸的1
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1虚设电极和设置为在所述1
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2引出部与所述2
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1引出部之间沿着所述第三方向延伸的1
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2虚设电极。2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述虚设电极设置为与所述第一内电极和所述第二内电极间隔开。3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述虚设电极设置为与所述第一表面间隔开。4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述1
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1虚设电极和所述1
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2虚设电极均设置为多个。5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述虚设电极还包括第二虚设电极，所述第二虚设电极设置为在所述第三方向上贯穿所述第一内电极和所述第二内电极与所述第二表面彼此间隔开的区域。6.根据权利要求5所述的多层电子组件，其中，所述第二虚设电极设置为多个。7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述虚设电极设置为四个或更多个。8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述虚设电极设置为在所述第三方向上贯穿所述主体。9.根据权利要求8所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括设置在所述第五表面和所述第六表面上的绝缘层。10.根据权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括：1
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3外电极和1
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4外电极，设置在所述第二表面上，连接到所述第一内电极，并且在所述第二方向上彼此间隔开；以及2
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2外电极，设置在所述第二表面上，连接到所述第二内电极，并且设置在所述1
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3外电极与所述1
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4外电极之间，
其中，所述第一内电极还包括将所述第一主部连接到所述1
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3外电极的1
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3引出部和将所述第一主部连接到所述1
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4外电极的1
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4引出部，并且所述第二内电极还包括将所述第二主部连接到所述2
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2外电极的2
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2引出部。11.根据权利要求10所述的多层电子组件，其中，所述虚设电极还包括设置为在所述1
‑
3引出部与所述2
‑
2引出部之间沿着所述第三方向延伸的1
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3虚设电极和设置为在所述1
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4引出部与所述2
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2引出部之间沿着所述第三方向延伸的1
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4虚设电极。12.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，所述1
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【专利技术属性】
技术研发人员：朴正俸，韩茶靖，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：