内电极及电容器制造技术

本申请涉及一种内电极及电容器，包括介质层、电极层以及加高层。所述介质层包括依次设置的第一区域和第二区域，所述电极层设置于所述第二区域，所述加高层设置于所述第一区域。沿所述介质层至所述电极层的方向，所述电极层的厚度为H1，所述加高层的厚度为H2，满足H2≤H1。通过在介质层的第一区域设置加高层，也即加高层设置于电极层与介质层形成的台阶处，并且加高层的厚度H2小于或等于电极层的厚度H1，可减少电极层与介质层之间高度差，在压合内电极时，可有效减少介质层与电极层出现开裂的情况，从而提高产品的收成率。从而提高产品的收成率。从而提高产品的收成率。

【技术实现步骤摘要】
内电极及电容器


[0001]本申请实施例涉及电容器
，特别是涉及一种内电极及电容器。

技术介绍

[0002]多层片式陶瓷电容器(Multi
‑
layer Ceramic Chip Capacitors，简称MLCC)，是各类电子设备与器件中使用最多的元件之一，主要用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换和控制电路等方面，是最基本的电能存储元件，大量应用于航空航天、各类消费电子产品及通讯等诸多领域。根据近期形势来看，随着电子产品的发展，具有高电容的小型多层陶瓷电容器的需求逐渐增加。因此，多层陶瓷电容器中的内电极层数也越来越薄。
[0003]内电极通常包括介质层和电极层，随着介质层和电极层厚度的减小，多层陶瓷电容器堆叠层数也在增加。同时，在多层陶瓷电容器的内电极中，边缘部分(即电极层与介质层的非重叠区域)也会增加。这一部分在其长度方向上形成，用以防止短路，并且内电极是以相反的方向交错堆叠。在此情况下，会形成两个区域，一区域电极相互重叠，形成电容区域，另一区域是不利于电容形成的边缘部分，即沿长度方向形成的余量部分，它与电极层形成高度差，在压合内电极时，易导致各介质层和各电极层开裂，使得多层陶瓷电容器可靠性下降，从而导致产品收成率降低。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种内电极及电容器，以降低介质层和电极层开裂的风险，提高产品收成率。
[0005]本申请的第一方面，提出了一种内电极，包括介质层、电极层以及加高层。所述介质层包括依次设置的第一区域和第二区域，所述电极层设置于所述第二区域，所述加高层设置于所述第一区域。沿所述介质层至所述电极层的方向，所述电极层的厚度为H1，所述加高层的厚度为H2，满足H2≤H1。
[0006]根据本申请的一些实施例，所述加高层连接于所述电极层。
[0007]根据本申请的一些实施例，沿所述第一区域至所述第二区域的方向，所述介质层包括相对设置的第一边缘和第二边缘，所述电极层包括相对设置的第三边缘和第四边缘，所述加高层包括相对设置的第五边缘和第六边缘。所述电极层的第三边缘连接于所述加高层的第六边缘，所述电极层的第四边缘与所述介质层的第二边缘相平齐，所述加高层的第五边缘与所述介质层的第一边缘相平齐。
[0008]根据本申请的一些实施例，所述加高层和所述电极层各自独立的印刷成型。
[0009]根据本申请的一些实施例，所述介质层面向所述电极层的端面开设有若干防滑槽，所述电极层部分延伸于所述防滑槽内。
[0010]根据本申请的一些实施例，所述加高层具有背离所述介质层的第一表面，所述电极层具有背离所述介质层的第二表面，所述第一表面与所述第二表面相平齐。
[0011]根据本申请的一些实施例，所述加高层包括多个子加高层，所述多个子加高层共
同拼接为所述加高层。
[0012]根据本申请的一些实施例，所述电极层包括金属固体颗粒，所述电极层的固含量为W1，满足45％≤W1≤75％；所述加高层包括绝缘固体颗粒，所述加高层的固含量为W2，满足W2≤45％。
[0013]第二方面，本申请的实施例还提出了一种电容器，包括多个如上述任一实施例所述的内电极，所述多个内电极包括至少一个第一内电极和至少一个第二内电极。所述第一内电极与所述第二内电极层叠设置，所述第一内电极包括第一介质层、第一电极层以及第一加高层，所述第二内电极包括第二介质层、第二电极层以及第二加高层，所述第一电极层面向所述第二介质层设置。沿所述第一内电极至所述第二内电极的方向，所述第二介质层背离所述第二加高层的端面具有第一区段，所述第一加高层在所述第二内电极上的投影位于所述第一区段，所述第二加高层在所述第一内电极上的投影位于所述第一电极层。
[0014]根据本申请的一些实施例，所述电容器还包括第一外电极和第二外电极。沿所述第一加高层至所述第一电极层的方向，所述电容器包括相对设置的第一端部和第二端部，所述第一外电极在所述第一端部连接于所述第二电极层，所述第二外电极在所述第二端部连接于所述第一电极层。
[0015]本申请实施例的有益效果是：
[0016]本申请的实施例中，通过在介质层的第一区域设置加高层，也即加高层设置于电极层与介质层形成的台阶处，并且加高层的厚度H2小于或等于电极层的厚度H1，可减少电极层与介质层之间高度差，在压合内电极时，可有效减少介质层与电极层出现开裂的情况，从而提高产品的收成率。
[0017]上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据附图获得其他的附图。
[0019]图1为本申请一些实施例的内电极的结构示意图；
[0020]图2为本申请一些实施例的内电极的爆炸视图；
[0021]图3为本申请一些实施例的内电极的主视图；
[0022]图4为本申请一些实施例的内电极的爆炸视图；
[0023]图5为本申请一些实施例的电容器的结构示意图；
[0024]图6为本申请一些实施例的电容器的结构示意图。
[0025]附图标记说明：
[0026]100、内电极；
[0027]10、介质层；11、第一区域；12、第二区域；13、第一边缘；14、第二边缘；15、防滑槽；
[0028]20、电极层；21、第三边缘；22、第四边缘；23、第二表面；
[0029]30、加高层；31、第五边缘；32、第六边缘；33、第一表面；
[0030]100a、第一内电极；10a、第一介质层；20a、第一电极层；30a、第一加高层；
[0031]100b、第二内电极；10b、第二介质层；20b、第二电极层；30b、第二加高层；40b、第一区段；
[0032]200、第一外电极；
[0033]300、第二外电极；
[0034]400、第一端部；
[0035]500、第二端部。
具体实施方式
[0036]为了便于理解本申请，下面结合附图和具体实施例，对本申请进行更详细的说明。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0037]在本申请实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。
[0038]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内电极，其特征在于，包括介质层、电极层以及加高层；所述介质层包括依次设置的第一区域和第二区域；所述电极层设置于所述第二区域；所述加高层设置于所述第一区域；沿所述介质层至所述电极层的方向，所述电极层的厚度为H1，所述加高层的厚度为H2，满足H2≤H1。2.根据权利要求1所述的内电极，其特征在于，所述加高层连接于所述电极层。3.根据权利要求1所述的内电极，其特征在于，沿所述第一区域至所述第二区域的方向，所述介质层包括相对设置的第一边缘和第二边缘，所述电极层包括相对设置的第三边缘和第四边缘，所述加高层包括相对设置的第五边缘和第六边缘；所述电极层的第三边缘连接于所述加高层的第六边缘，所述电极层的第四边缘与所述介质层的第二边缘相平齐，所述加高层的第五边缘与所述介质层的第一边缘相平齐。4.根据权利要求1所述的内电极，其特征在于，所述加高层和所述电极层各自独立的印刷成型。5.根据权利要求1所述的内电极，其特征在于，所述介质层面向所述电极层的端面开设有若干防滑槽，所述电极层部分延伸于所述防滑槽内。6.根据权利要求1所述的内电极，其特征在于，所述加高层具有背离所述介质层的第一表面，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：余庆文，韩晶，刘东来，张振吉，刘高峰，李东航，郑建南，
申请(专利权)人：信维电子科技益阳有限公司，
类型：新型
国别省市：