声波谐振器滤波器及声波谐振器封装件制造技术

本公开提供一种声波谐振器滤波器及声波谐振器封装件。所述声波谐振器滤波器包括：串联构件，包括电连接在第一射频(RF)端口与第二射频端口之间的多个串联声波谐振器；以及分流构件，包括电连接在所述串联构件与地之间的一个或更多个分流声波谐振器，其中，所述多个串联声波谐振器被设置为彼此反并联，并且所述第一RF端口的至少一部分包括第一连接过孔和第二连接过孔，所述第一连接过孔和所述第二连接过孔在与所述第一连接过孔和所述第二连接过孔面向所述多个串联声波谐振器的方向不同的方向上延伸。方向上延伸。方向上延伸。

【技术实现步骤摘要】
声波谐振器滤波器及声波谐振器封装件
[0001]本申请要求于2021年12月8日向韩国知识产权局提交的第10
‑
2021
‑
0174379号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。


[0002]以下描述涉及一种声波谐振器滤波器和声波谐振器封装件。

技术介绍

[0003]最近，随着移动通信装置、化学和生物测试装置以及类似装置的快速发展，对在这些装置中实现的小而轻质的滤波器、振荡器、谐振元件、声波谐振质量传感器等的需求已经增加。
[0004]声波谐振器可被配置为实现小型且轻质的滤波器、振荡器、谐振元件和声波谐振质量传感器，并且与介质滤波器、金属腔滤波器、波导等相比可具有更小的尺寸和更好的性能。因此，声波谐振器被广泛地应用在现代移动装置中的要求优异性能(例如，高品质因数、小能量损耗和宽通带宽)的通信模块中。

技术实现思路

[0005]提供本
技术实现思路
以简化的形式介绍所选择的构思，并在以下具体实施方式中进一步描述这些构思。本
技术实现思路
既不意在明确所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。
[0006]在一个总体方面，一种声波谐振器滤波器包括：串联构件，包括电连接在第一射频(RF)端口与第二射频端口之间的多个串联声波谐振器；以及分流构件，包括电连接在所述串联构件与地之间的一个或更多个分流声波谐振器，其中，所述多个串联声波谐振器被设置为彼此反并联，并且其中，所述第一RF端口的至少一部分包括第一连接过孔和第二连接过孔，所述第一连接过孔和所述第二连接过孔在与所述第一连接过孔和所述第二连接过孔面向所述多个串联声波谐振器的方向不同的方向上延伸。
[0007]通过所述第一RF端口的RF信号的功率可大于通过所述第二RF端口的RF信号的功率，并且所述多个串联声波谐振器可电连接在与所述第二RF端口相比更靠近所述第一RF端口的位置处。
[0008]所述一个或更多个分流声波谐振器可以是被设置为彼此反并联的多个分流声波谐振器，并且所述多个分流声波谐振器电连接到第三连接过孔和第四连接过孔，所述第三连接过孔和所述第四连接过孔在与所述第三连接过孔和所述第四连接过孔面向所述多个分流声波谐振器的方向不同的方向上延伸。
[0009]所述第一连接过孔和所述第二连接过孔可彼此电分离地设置。
[0010]所述多个串联声波谐振器中的每个串联声波谐振器可以是体声波谐振器，所述体声波谐振器包括压电层、设置在所述压电层下方的第一电极以及设置在所述压电层上的第
二电极，所述第一连接过孔和所述第二连接过孔中的一个可电连接到所述多个串联声波谐振器中的第一串联声波谐振器的第一电极，并且所述第一连接过孔和所述第二连接过孔中的另一个可电连接到所述多个串联声波谐振器中的第二串联声波谐振器的第二电极。
[0011]所述声波谐振器滤波器还可包括：基板，设置在所述串联构件和所述分流构件下方；以及盖，设置在所述串联构件和所述分流构件上方，其中，所述第一连接过孔和所述第二连接过孔中的每个被构造为穿透所述基板的至少一部分或所述盖的至少一部分。
[0012]连接在所述多个串联声波谐振器与所述第一连接过孔之间的金属层的长度和宽度中的至少一个与连接在所述多个串联声波谐振器与所述第二连接过孔之间的金属层的长度和宽度中的相应的至少一个可彼此不同。
[0013]在一个总体方面，一种声波谐振器封装件包括：基板；盖；多个体声波谐振器，分别包括在其中所述基板和所述盖彼此面对的方向上堆叠并且设置在所述基板与所述盖之间的第一电极、压电层和第二电极；第一金属层，所述第一金属层的至少一部分连接到所述多个体声波谐振器中的第一体声波谐振器的第一电极；第二金属层，所述第二金属层的至少一部分连接到所述多个体声波谐振器中的第二体声波谐振器的第二电极；第一连接过孔，连接到所述第一金属层的至少一部分并且被构造为穿透所述基板的至少一部分或所述盖的至少一部分；以及第二连接过孔，连接到所述第二金属层的至少一部分并且被构造为穿透所述基板的至少一部分或所述盖的至少一部分，其中，所述第一金属层的连接在所述多个体声波谐振器中的所述第一体声波谐振器的所述第一电极与所述第一连接过孔之间的部分的长度和宽度中的至少一个与所述第二金属层的连接在所述多个体声波谐振器中的所述第二体声波谐振器的所述第二电极与所述第二连接过孔之间的部分的长度和宽度中的相应的至少一个彼此不同。
[0014]所述多个体声波谐振器中的所述第一体声波谐振器的所述第二电极与所述第一连接过孔之间的谐振频率与所述多个体声波谐振器中的所述第二体声波谐振器的所述第一电极与所述第二连接过孔之间的谐振频率之间的差可小于所述多个体声波谐振器中的所述第一体声波谐振器的所述第一电极与所述第二电极之间的谐振频率与所述多个体声波谐振器中的所述第二体声波谐振器的所述第一电极与所述第二电极之间的谐振频率之间的差。
[0015]所述声波谐振器封装件还可包括：第一基板布线和第二基板布线，设置在所述基板下方，并且分别电连接到所述第一连接过孔和所述第二连接过孔，其中，可满足以下条件中的至少一个，条件1：所述第一基板布线的长度与所述第二基板布线的长度彼此不同；条件2：所述第一基板布线的宽度与所述第二基板布线的宽度彼此不同；条件3：所述第一基板布线和地之间的距离与所述第二基板布线和地之间的距离彼此不同。
[0016]所述多个体声波谐振器中的所述第一体声波谐振器可电连接在所述第一连接过孔与天线之间，并且其中，所述多个体声波谐振器中的所述第二体声波谐振器电连接在所述第二连接过孔与所述天线之间。
[0017]所述第一连接过孔和所述第二连接过孔可彼此电分离。
[0018]所述多个串联声波谐振器的谐振频率可大于所述一个或更多个分流声波谐振器的反谐振频率。
[0019]在一个总体方面，一种声波谐振器滤波器包括：多个串联声波谐振器，电连接到第
一连接过孔和第二连接过孔，并且被设置为彼此反并联；以及多个分流声波谐振器，电连接到第三连接过孔和第四连接过孔，并且被设置为彼此反并联，其中，所述第一连接过孔和所述第二连接过孔被构造为在与所述第一连接过孔和所述第二连接过孔面向所述多个串联声波谐振器的方向不同的方向上延伸。
[0020]根据以下具体实施方式和附图，其它特征和方面将是易于理解的。
附图说明
[0021]图1A和图1B是示出根据一个或更多个实施例的示例声波谐振器滤波器的电路图。
[0022]图2A是示出根据一个或更多个实施例的示例声波谐振器滤波器的平面图。
[0023]图2B和图2C是示出根据一个或更多个实施例的在声波谐振器滤波器和示例声波谐振器封装件中被设置为彼此反并联的多个示例声波谐振器的平面图。
[0024]图3A是示出根据一个或更多个实施例的其中被设置为彼此反并联的多个示例串联声波谐振器电连接到第一连接过孔和第二连接过孔的结构的二次谐波的曲线图。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声波谐振器滤波器，包括：串联构件，包括电连接在第一射频端口与第二射频端口之间的多个串联声波谐振器；以及分流构件，包括电连接在所述串联构件与地之间的一个或更多个分流声波谐振器，其中，所述多个串联声波谐振器被设置为彼此反并联，并且其中，所述第一射频端口的至少一部分包括第一连接过孔和第二连接过孔，所述第一连接过孔和所述第二连接过孔在与所述第一连接过孔和所述第二连接过孔面向所述多个串联声波谐振器的方向不同的方向上延伸。2.根据权利要求1所述的声波谐振器滤波器，其中，通过所述第一射频端口的射频信号的功率大于通过所述第二射频端口的射频信号的功率，并且其中，所述多个串联声波谐振器电连接在与所述第二射频端口相比更靠近所述第一射频端口的位置处。3.根据权利要求1所述的声波谐振器滤波器，其中，所述一个或更多个分流声波谐振器是被设置为彼此反并联的多个分流声波谐振器，并且其中，所述多个分流声波谐振器电连接到第三连接过孔和第四连接过孔，所述第三连接过孔和所述第四连接过孔在与所述第三连接过孔和所述第四连接过孔面向所述多个分流声波谐振器的方向不同的方向上延伸。4.根据权利要求1所述的声波谐振器滤波器，其中，所述第一连接过孔和所述第二连接过孔彼此电分离地设置。5.根据权利要求1所述的声波谐振器滤波器，其中，所述多个串联声波谐振器中的每个串联声波谐振器是体声波谐振器，所述体声波谐振器包括压电层、设置在所述压电层下方的第一电极以及设置在所述压电层上的第二电极，其中，所述第一连接过孔和所述第二连接过孔中的一个电连接到所述多个串联声波谐振器中的第一串联声波谐振器的第一电极，并且其中，所述第一连接过孔和所述第二连接过孔中的另一个电连接到所述多个串联声波谐振器中的第二串联声波谐振器的第二电极。6.根据权利要求1所述的声波谐振器滤波器，其中，所述声波谐振器滤波器还包括：基板，设置在所述串联构件和所述分流构件下方；以及盖，设置在所述串联构件和所述分流构件上方，其中，所述第一连接过孔和所述第二连接过孔中的每个被构造为穿透所述基板的至少一部分或所述盖的至少一部分。7.根据权利要求1所述的声波谐振器滤波器，其中，连接在所述多个串联声波谐振器与所述第一连接过孔之间的金属层的长度和宽度中的至少一个与连接在所述多个串联声波谐振器与所述第二连接过孔之间的金属层的长度和宽度中的相应的至少一个彼此不同。8.根据权利要求1所述的声波谐振器滤波器，其中，所述多个串联声波谐振器的谐振频率大于所述一个或更多个分流声波谐振器的反谐振频率。9.一种声波谐振器封装件，包括：基板；盖；
多个体声波谐振器，分别包括在其中所述基板和所述盖彼此面对的方向上堆叠并且设置在所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：金烔会，朴润锡，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：