直角边金手指铣削加工方法及采用多刃铣刀的加工方法技术

本发明专利技术公开一种直角边金手指铣削加工方法及采用多刃铣刀的加工方法，属于金手指加工技术领域，包括如下步骤：采用控深加工法修理金手指边缘，所述控深加工法的刀具路径沿金手指的边缘走向经过金手指与引线的连接部，控制刀具的去除量为5

【技术实现步骤摘要】
直角边金手指铣削加工方法及采用多刃铣刀的加工方法


[0001]本专利技术涉及金手指加工
，尤其涉及一种直角边金手指铣削加工方法及采用多刃铣刀的加工方法。

技术介绍

[0002]内存处理单元用电路板上需要制造金手指以实现与PC系统进行数据交换，金手指的制造工艺与表面质量对内存连接至关重要。常规金手指制造工艺是在覆铜板上制作出引线，随后通过电镀工艺在铜层上方镀上一层金，形成排列如手指状的导电触片即金手指板。
[0003]如图1所示，部分金手指在制作完成后需要进行成型加工去除引线，现有的金手指板成型加工采用普通的四刃或六刃铣刀300
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对金手指100
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和基材层200
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进行同时铣削，容易在金手指100
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和基材层200
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的切削面产生披锋毛刺缺陷。
[0004]产生披风毛刺缺陷的原因是：两种异质材料同时被铣削会出现变形不均匀的情况：1、玻璃纤维树脂构成的基材层200
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易发生崩碎断裂，甚至整片剥落，导致其上层的金手指10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直角边金手指铣削加工方法，对待加工的金手指板进行铣削加工，该金手指板包括基材层和厚度为H1的金属层；所述金属层包括若干金手指和连接在各金手指上的引线，引线所在的需要被去除的区域为加工区；其特征在于，包括如下步骤：S1：采用控深加工法修理金手指边缘，所述控深加工法的刀具路径沿金手指的边缘走向经过金手指与引线的连接部，控制刀具的去除量为5
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50μm/r，加工深度设置为H1～H1+10μm，以截断或去除引线得到切削面平整的金手指结构；S2：更换立铣刀，对加工区内的基材层进行铣削加工，得到切削面与板面垂直的金手指板。2.根据权利要求1所述的直角边金手指铣削加工方法，其特征在于，所述步骤S1中，控深加工法采用的刀具的直径大于或等于所述加工区的宽度，通过一次走刀去除引线。3.根据权利要求1所述的直角边金手指铣削加工方法，其特征在于，所述步骤S2中，立铣刀的横向切深小于或等于所述加工区的宽度，最终去除的基材层宽度等于所述加工区宽度。4.根据权利要求1所述的直角边金手指铣削加工方法，其特征在于，所述步骤S1中，控深加工法采用的刀具为平底铣刀、微刃铣刀、多刃铣刀或平底磨头。5.根据权利要求4所述的直角边金手指铣削加工方...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄欣，钟根带，覃立，黎钦源，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：