数控系统控制方法及应用技术方案

本发明专利技术公开了一种数控系统控制方法及应用，所述方法包括：确定每个插补周期数控系统在第一进给倍率下的第一加工速度，以及在第二进给倍率下的第二加工速度，其中，第一进给倍率小于第二进给倍率；基于每个插补周期数控系统在第一加工速度下移动的加工位置，确定每个插补周期数控系统在第二加工速度下移动到对应加工位置的加工时间；基于加工时间，确定每个插补周期数控系统的最大进给倍率，并基于最大进给倍率及当前设定进给倍率控制数控系统。该方法实现了在高倍率下，速度变化过程不会超过预先设定的加速度和加加速度，保证机床运行更平稳，提高加工质量。提高加工质量。提高加工质量。

【技术实现步骤摘要】
数控系统控制方法及应用


[0001]本专利技术是关于数控机床
，特别是关于一种数控系统控制方法及应用。

技术介绍

[0002]目前数控系统倍率控制方法是通过前瞻一系列加工程序，根据设定的一系列参数规划出每个插补周期的加工速度，此时的速度为100％倍率时的加工速度。在实时加工过程中，通过机床操作面板的进给倍率开关进行调整实时加工速度，通常可选的档位为0
‑
200％。数控系统根据获取的实时加工倍率，重新调整已规划的速度。
[0003]常规的，速度调整方法是根据实时倍率值，按比例调整实际的加工速度，保证加工速度的平稳过渡。当倍率大于100％时，实际加工速度调整成倍率*加工速度。在预先规划加工速度时，会有加速度和加加速度限制，保证速度的平稳变化。在倍率大于100％的调整时，速度变化过程也同比例调整，在此过程中，加速度，加加速度也同比例增加，超过了预先设定的加速度和加加速度限制，可能导致机床抖动，影响加工质量。
[0004]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种数控系统控制方法及应用，其用以解决如何在高倍率下保证速度变化过程的加速度和加加速度不超过预先设定的限制，以使速度变化过程更加平稳的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术的实施例提供了一种数控系统控制方法，所述方法包括：
[0007]确定每个插补周期数控系统在第一进给倍率下的第一加工速度，以及在第二进给倍率下的第二加工速度，其中，所述第一进给倍率小于第二进给倍率；
[0008]基于所述每个插补周期数控系统在第一加工速度下移动的加工位置，确定所述每个插补周期数控系统在第二加工速度下移动到对应加工位置的加工时间；
[0009]基于所述加工时间，确定所述每个插补周期数控系统的最大进给倍率，并基于所述最大进给倍率及当前设定进给倍率控制所述数控系统。
[0010]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述确定每个插补周期数控系统在第一进给倍率下的第一加工速度，以及在第二进给倍率下的第二加工速度，具体包括：
[0011]基于预设加工参数分别构建所述数控系统在第一进给倍率下的第一加工速度曲线，以及在第二进给倍率下的第二加工速度曲线；
[0012]基于所述第一加工速度曲线确定所述每个插补周期数控系统在第一进给倍率下的第一加工速度；
[0013]基于所述第二加工速度曲线确定所述每个插补周期数控系统在第二进给倍率下的第二加工速度。
[0014]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述预设加工参数包括进给速度、进给加速
度、进给加加速度、插补周期以及倍率超调使用倍率。
[0015]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述第一进给倍率为默认进给倍率100％，所述第二进给倍率为数控系统面板设定的最大进给倍率。
[0016]在本专利技术的一个或多个实施方式中，基于所述加工时间，确定所述每个插补周期数控系统的最大进给倍率，具体计算公式为：
[0017][0018]其中，R
i
表示第i个插补周期数控系统对应的最大进给倍率，T
seg
表示插补周期，T
i
表示第i个插补周期数控系统在第二加工速度下移动到对应加工位置的加工时间。
[0019]在本专利技术的一个或多个实施方式中，基于所述最大进给倍率及当前设定进给倍率控制所述数控系统，具体包括：
[0020]判断所述最大进给倍率是否超过当前设定进给倍率，若是，将所述当前设定进给倍率确定为所述最大进给倍率。
[0021]在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述每个插补周期数控系统加工速度的调整倍率上限小于或等于所述最大进给倍率。
[0022]在本专利技术的另一个方面当中，还提供了一种数控系统控制装置，所述装置包括：
[0023]确定模块，用于确定每个插补周期数控系统在第一进给倍率下的第一加工速度，以及在第二进给倍率下的第二加工速度，其中，所述第一进给倍率小于第二进给倍率；
[0024]计算模块，用于基于所述每个插补周期数控系统在第一加工速度下移动的加工位置，确定所述每个插补周期数控系统在第二加工速度下移动到对应加工位置的加工时间；
[0025]控制模块，用于基于所述加工时间，确定所述每个插补周期数控系统的最大进给倍率，并基于所述最大进给倍率及当前设定进给倍率控制所述数控系统。
[0026]在本专利技术的另一个方面当中，还提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
[0027]至少一个处理器；以及
[0028]存储器，所述存储器存储指令，当所述指令被所述至少一个处理器执行时，使得所述至少一个处理器执行如上所述的数控系统控制方法。
[0029]在本专利技术的另一个方面当中，还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的数控系统控制方法。
[0030]与现有技术相比，根据本专利技术实施方式的数控系统控制方法及应用，其首先确定每个插补周期数控系统以默认进给倍率下的第一加工速度移动的加工位置，然后计算每个插补周期数控系统以面板设定最高进给倍率下的第二加工速度移动到对应加工位置的加工时间，根据加工时间计算出每个插补周期数控系统对应的最大进给倍率，在调整加工速度时，限值其调整倍率不超过对应的最大进给倍率，即实现在高倍率下，速度变化过程不会超过预先设定的加速度和加加速度，保证机床运行更平稳，提高加工质量。
附图说明
[0031]图1是根据本专利技术一实施方式的数控系统控制方法的流程图；
[0032]图2是根据本专利技术一实施方式的数控系统控制方法中在第一进给倍率和第二进给
倍率下的加工速度变化曲线图；
[0033]图3是根据本专利技术一实施方式的数控系统控制方法中在第一进给倍率和第二进给倍率下每个插补周期数控系统移动的加工位置；
[0034]图4是根据本专利技术一实施方式的数控系统控制装置的结构示意图；
[0035]图5是根据本专利技术一实施方式的电子设备的硬件结构图。
具体实施方式
[0036]下面结合附图，对本专利技术的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本专利技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。
[0037]除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
[0038]如图1所示，介绍本专利技术数控系统控制方法的一实施例，在本实施例中，该方法包括如下步骤。
[0039]S101、确定每个插补周期数控系统在第一进给倍率下的第一加工速度，以及在第二进给倍率下的第二加工速度。
[0040]具体地，首先基于预设加工参数分别构建本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数控系统控制方法，其特征在于，所述方法包括：确定每个插补周期数控系统在第一进给倍率下的第一加工速度，以及在第二进给倍率下的第二加工速度，其中，所述第一进给倍率小于第二进给倍率；基于所述每个插补周期数控系统在第一加工速度下移动的加工位置，确定所述每个插补周期数控系统在第二加工速度下移动到对应加工位置的加工时间；基于所述加工时间，确定所述每个插补周期数控系统的最大进给倍率，并基于所述最大进给倍率及当前设定进给倍率控制所述数控系统。2.如权利要求1所述的数控系统控制方法，其特征在于，所述确定每个插补周期数控系统在第一进给倍率下的第一加工速度，以及在第二进给倍率下的第二加工速度，具体包括：基于预设加工参数分别构建所述数控系统在第一进给倍率下的第一加工速度曲线，以及在第二进给倍率下的第二加工速度曲线；基于所述第一加工速度曲线确定所述每个插补周期数控系统在第一进给倍率下的第一加工速度；基于所述第二加工速度曲线确定所述每个插补周期数控系统在第二进给倍率下的第二加工速度。3.如权利要求2所述的数控系统控制方法，其特征在于，所述预设加工参数包括进给速度、进给加速度、进给加加速度、插补周期以及倍率超调使用倍率。4.如权利要求1所述的数控系统控制方法，其特征在于，所述第一进给倍率为默认进给倍率100％，所述第二进给倍率为数控系统设定的最大进给倍率。5.如权利要求1所述的数控系统控制方法，其特征在于，基于所述加工时间，确定所述每个插补周期数控系统的最大进给倍率，具体计算公式为：其中，R
i
表示第i个插补周期数控系统对应的最大进给倍率，T<...

【专利技术属性】
技术研发人员：方静波，
申请(专利权)人：上海铼钠克数控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：