【技术实现步骤摘要】
驱动器总成、包括驱动器总成的耳机和相关方法
[0001]本申请是申请日为2018年12月29日、申请号为201811640150.3、专利技术名称为“驱动器总成、包括驱动器总成的耳机和相关方法”的专利申请的分案申请。
[0002]本公开在各种实施例中总体涉及驱动器总成、包括驱动器总成的耳套总成和耳机,并且涉及形成耳机的相关方法。更具体地,本公开的实施例涉及包括外壳结构、磁体总成和可操作地与外壳结构和磁体总成相关联的相对弹簧结构的驱动器总成,涉及包括这种驱动器总成的耳套总成和耳机,并且涉及形成这种耳机的方法。
技术介绍
[0003]常规耳机包括两个耳套外壳,每个耳套外壳包括一个或多个产生可听见的声波和触觉交流的驱动器总成。驱动器总成可例如包括固定在驱动器外壳内的磁体总成,以及靠近磁体总成并附接至驱动器外壳的弹簧膜片。用于驱动器的正负电端子分别焊接到导线的端部,该导线延伸至音频插孔(例如,尖端套管(TS)连接器、尖端环套管(TRS)连接器、尖端
‑
环
‑
环
‑
套筒(T ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种驱动器总成,包括:外壳结构;磁体总成,在所述外壳结构内并包括:永磁体;板状结构,放置于所述永磁体下方;音圈,环绕所述永磁体和所述板状结构;和磁轭结构,至少部分地围绕所述永磁体、所述板状结构和所述音圈;相对弹簧结构,在彼此不同的竖直位置处联接至所述外壳结构,并且配置成阻止所述永磁体、所述板状结构和所述磁轭结构的水平移动,同时允许所述永磁体、所述板状结构和所述磁轭结构的竖直移动,其中所述相对弹簧结构的至少一个包括一个或多个波纹;以及管状结构,设置在所述相对弹簧结构和所述磁体总成中的齐平的、水平居中定位的孔内,竖直地延伸穿过所述齐平的、水平居中定位的孔,并且附接至所述相对弹簧结构和所述磁体总成的一个或多个表面;所述管状结构限定穿过所述驱动器总成的开放中心竖直孔。2.根据权利要求1所述的驱动器总成,其中所述相对弹簧结构包括:第一弹簧结构,放置在所述磁体总成的上方;和第二弹簧结构,放置在所述第一弹簧结构的下方。3.根据权利要求2所述的驱动器总成,其中所述第一弹簧结构和所述第二弹簧结构各自单独地包括金属制材料和聚合物材料中的一种或多种。4.根据权利要求2所述的驱动器总成,其中所述第二弹簧结构包括配置成限制移位并减弱共振的弹性体弹簧。5.根据权利要求2所述的驱动器总成,其中所述第一弹簧结构包括:中心结构,放置在磁体总成的磁轭结构的上方;和支撑腿结构,从所述中心结构向外横向延伸至所述外壳结构。6.根据权利要求5所述的驱动器总成,其中所述支撑腿结构以非线性路径从所述中心结构向外横向延伸至所述外壳结构。7.根据权利要求2所述的驱动器总成,其中所述第二弹簧结构放置在所述磁体总成的下方。8.根据权利要求7所述的驱动器总成,其中所述第二弹簧结构包括一个或多个波纹。9.根据权利要求7所述的驱动器总成,进一步包括竖直地定位在所述磁体总成的所述板状结构和所述第二弹簧结构之间的间隔物结构。10.根据权利要求2所述的驱动器总成,其中所述第二弹簧结构竖直地定位在所述磁体总成的所述音圈的下表面和所述磁体总成的所述磁轭结构的上表面之间。11.根据权利要求10所述的驱动器总成,其中所述第二弹簧结构附接至所述磁轭结构和所述外壳结构并在所述磁轭结构和所述外壳结构之间横向地延伸。12.根据权利要求10所述的驱动器总成,其中所述第二弹簧结构包括以非线性路径从所述磁轭结构向外横向延伸至所述外壳结构的支撑腿结构。13.根据权利要求10所述的驱动器总成,进一步包括竖直地定位在第一弹簧结构和所述磁体总成的所述磁轭结构之间的间隔物结构。
14.根据权利要求1所述的驱动器总成,其中所述管状结构在其相对的竖直端处具有横向突起,并且所述相对弹簧结构附接至所...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。