3D场景中的芯片划分放置模拟方法、装置和计算机设备制造方法及图纸

本申请涉及一种3D场景中的芯片划分放置模拟方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：对要放置的网表以及网表中的标准化单元的参数进行预处理，得到以标准化单元为节点，以标准化单元间的连接线为超边的超图；基于超图的节点权重，对超图中的节点进行节点分级收缩和划分，得到初始的划分结果；根据初始划分结果对超图中的收缩后节点进行节点撤销，并在撤销过程中，通过针对于3D放置场景所设计的增益函数，对在进行节点撤销时的标准化单元进行调优，得到最终的划分网表；将划分网表输入到放置模型中，得到3D放置模拟结果。该方法，提升了放置模拟结果的放置效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
3D场景中的芯片划分放置模拟方法、装置和计算机设备


[0001]本申请涉及电子设计自动化
，特别是涉及一种3D场景中的芯片划分放置模拟方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。

技术介绍

[0002]随着芯片应用越来越广泛。芯片布局设计是芯片设计的重要组成部分。芯片半周长最小化问题是大规模集成芯片布局设计的一个重要步骤。在对集成芯片布局进行模拟设计时，所有元器件模块都要放置在目标芯片上，元器件模块之间通过导线连接，有时元器件模块需要跨平面连接，由此，需要对元器件模块出现跨平面连接放置进行研究，以使元器件模块之间的导线尽可能的短。
[0003]现有的方式中常采用放置模拟的方法，通过按照一定规则将元器件模块所属的平面进行划分和放置，该方法在划分和放置过程中，往往过于关注元器件模块之间的导线数量，导致不同元器件之间的距离过于紧密，进而，使得划分结果不能满足芯片放置场景，影响最终的最小半周线长。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高芯片放置效果的3D场景中的芯片划分放置模拟方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种3D场景中的芯片划分放置模拟方法，其特征在于，所述方法包括：对要放置的网表以及网表中的标准化单元的参数进行预处理，得到以所述标准化单元为节点，以标准化单元间的连接线为超边的超图；基于所述超图的节点权重，对所述超图中的所述节点进行节点分级收缩和划分，得到初始的划分结果；根据所述初始划分结果对所述超图中的收缩的节点进行节点撤销，并在撤销过程中，通过针对于3D放置场景所设计的增益函数，估算每次移动后的最小半周线长的改变值，基于所述最小半周线长的改变值，对在进行节点撤销时的标准化单元进行调优，得到最终的划分网表；将所述划分网表输入到放置模型中，得到3D放置模拟结果。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述超图的节点权重，对所述超图中的所述节点进行节点分级收缩和划分，得到初始的划分结果，包括：根据所述超图中每个节点和邻居节点的权重，得到节点和邻居节点收缩分；根据所述节点和邻居节点收缩分，确定面积最小的节点，并对所述面积最小的节点进行收缩；对收缩后的所述超图从一个随机选择的顶点开始，采用BFS遍历，得到当次划分结果；根据收缩后的所述标准化单元，更新收缩后的节点权重；记录划分次数；返回根据所述超图中每个节点和邻居节点的权重，得到节点和邻居节点收缩分的步骤，得到多个划分结果，直到所述划分次数达到预设次数；将所述多个划分结果中满足预设要求的划分结果，作为初始的划分结果。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将所述多个划分结果中满足预设要求的划分结果，作为初始的划分结果，包括：从所述多个划分结果中确定满足最佳切割要求和最低不平衡要求的划分结果，作为初始的划分结果；若所述多个划分结果均不能同时满足最佳切割要求和最低不平衡要求，则选择满足最低不平衡要求的划分结果，作为初始的划分结果。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述初始划分结果对所述超图中的收缩节点进行节点撤销，并在撤销过程中，通过针对于3D放置场景所设计的增益函数，估算每次移动后的最小半周线长的改变值，基于所述最小半周线长的改变值，对在进行节点撤销时的标准化单元进行调优，得到最终的划分网表，包括：根据所述初始划分结果对所述超图中的收缩节点进行多次节点撤销；在撤销收缩节点的过程中，通过针对于3D放置场景所设计的增益函数对初始的划分结果中网表的节点进行调优交换，并在每次调优过程中，需保证调优后对应网表节点的总面积小于预设的芯片最大利用面积；收缩节点全部撤销并调优完毕后，得到最终的划分网表。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述划分网表输入到放置模型中，得到3D放置模拟结...

【专利技术属性】
技术研发人员：李肯立，陈岩，肖正，唐卓，刘楚波，廖清，
申请(专利权)人：湖南大学，
类型：发明
国别省市：