得到半导体封装件及半导体装置，它们能够得到良好的散热性。在半导体芯片(1a～1f)连接有多个端子(3、4)。绝缘性的封装树脂(5)将多个端子(3、4)的一部分和半导体芯片(1a～1f)封装。封装树脂(5)的上表面是平坦的散热面(5c)。多个端子(3、4)从封装树脂(5)的相对的第1侧面及第2侧面(5a、5b)分别凸出。各端子(3、4)的前端部具有基板接合面(6)，该基板接合面(6)位于比封装树脂(5)的下表面更靠下侧处。各端子(3、4)存在于比散热面(5c)更靠下侧处，具有至少2个朝向下侧弯折的弯折部(7a、7b)。弯折部(7a、7b)的角度是钝角。7b)的角度是钝角。7b)的角度是钝角。
【技术实现步骤摘要】
半导体封装件及半导体装置
[0001]本专利技术涉及半导体封装件及半导体装置。
技术介绍
[0002]就家电、工业小容量的电动机驱动用的半导体封装件而言，需要针对其发热量而适当地进行散热，因此，通常采用传递模塑型且插入安装型的外形。以往的表面安装型的半导体封装件在引线端子处形成有弯折角度为锐角的U字状弯折部(例如，参照专利文献1(图2))。通过引线端子的U字状弯折部的弹性变形，从而防止在引线端子的焊接部处作用大的应力。
[0003]专利文献1：日本特开平06
‑
085153号公报
[0004]近年来，搭载电动机驱动用的半导体封装件而成的系统的基板的小型化、成本降低的要求越来越强烈，要求与封装件的外形尺寸相对的输出能力增加。在该举动中，当前实现了仅在风扇电动机等小容量的用途中使用的表面安装型的半导体封装件的输出容量的增加和散热器的安装。但是，在现有技术中，引线端子的U字弯折部配置得比封装件上表面高。因此，无法使引线端子与散热器接触而使散热器与封装件上表面适当地接触，无法得到良好的散热性。
技术实现思路
[0005]本专利技术就是为了解决上述这样的课题而提出的，其目的在于，获得能够得到良好的散热性的半导体封装件及半导体装置。
[0006]本专利技术涉及的半导体封装件的特征在于，具有：半导体芯片；多个端子，它们与所述半导体芯片连接；以及绝缘性的封装树脂，其将所述多个端子的一部分和所述半导体芯片封装，所述封装树脂的上表面是平坦的散热面，所述多个端子从所述封装树脂的相对的第1侧面及第2侧面分别凸出，各端子的前端部具有基板接合面，该基板接合面位于比所述封装树脂的下表面更靠下侧处，各端子存在于比所述散热面更靠下侧处，各端子具有至少2个朝向下侧弯折的弯折部，所述弯折部的角度是钝角。
[0007]专利技术的效果
[0008]在本专利技术中，各端子具有至少2个朝向下侧弯折的弯折部。弯折部的角度是钝角。在散热器的安装时，如果在各端子的前端部已被固定的状态下向封装树脂的散热面施加向下的应力，则弯折部分别发生弹性变形。因此，能够使端子具有高度方向的足够的弹性变形幅度。因此，能够适当地维持封装树脂的散热面与散热器的接触，得到良好的散热性。
附图说明
[0009]图1是表示实施方式1涉及的半导体封装件的内部的平面图。
[0010]图2是表示实施方式1涉及的半导体封装件的侧视图。
[0011]图3是表示实施方式1涉及的半导体装置的侧视图。
[0012]图4是表示对比例涉及的半导体装置的侧视图。
[0013]图5是表示实施方式1涉及的半导体装置的变形例的侧视图。
[0014]图6是表示实施方式2涉及的半导体装置的侧视图。
[0015]图7是表示实施方式2涉及的半导体装置的变形例1的侧视图。
[0016]图8是表示实施方式2涉及的半导体装置的变形例1的侧视图。
[0017]图9是表示实施方式2涉及的半导体装置的变形例2的侧视图。
[0018]图10是表示实施方式3涉及的半导体装置的变形例3的侧视图。
[0019]图11是表示实施方式3涉及的半导体封装件的俯视图。
[0020]图12是表示实施方式3涉及的半导体装置的侧视图。
[0021]图13是表示实施方式4涉及的半导体装置的侧视图。
具体实施方式
[0022]参照附图，对实施方式涉及的半导体封装件及半导体装置进行说明。对相同或相应的结构要素标注相同的标号，有时省略重复说明。
[0023]实施方式1
[0024]图1是表示实施方式1涉及的半导体封装件的内部的平面图。该半导体封装件100是电动机驱动用的三相逆变器，为表面安装型。半导体芯片1a～1f是IGBT、MOSFET或Di等功率半导体芯片。
[0025]驱动IC芯片2a与高电位侧的半导体芯片1a～1c的控制端子通过导线连接。驱动IC芯片2b与低电位侧的半导体芯片1d～1f的控制端子通过导线连接。驱动IC芯片2a、2b与多个控制端子3通过导线连接。驱动IC芯片2a对高电位侧的半导体芯片1a～1c进行驱动。驱动IC芯片2b对低电位侧的半导体芯片1d～1f进行驱动。
[0026]半导体芯片1a～1c安装于P相的主端子4之上。半导体芯片1d～1f分别安装于U、V、W相的主端子4之上。半导体芯片1a～1f分别与U、V、W、UP、VP、WP相的主端子4通过导线连接。
[0027]环氧树脂等封装树脂5通过传递模塑而将半导体芯片1a～1f、驱动IC芯片2a、2b、控制端子3的一部分、主端子4的一部分封装。封装树脂5的外形在俯视观察时呈长方形，作为长边，具有彼此相对的第1侧面5a及第2侧面5b。多个控制端子3从第1侧面5a凸出。多个主端子4从第2侧面5b凸出。半导体芯片1a～1f及驱动IC芯片2a、2b通过从封装树脂5凸出的控制端子3及主端子4而进行与外部的连接。主端子4进行向电动机的电流输出或与高压电源的连接。控制端子3进行电动机驱动信号的输入、保护信号的输入、错误信号的输出、IC驱动电源的供给等。
[0028]图2是表示实施方式1涉及的半导体封装件的侧视图。封装树脂5的上表面是平坦的散热面。主端子4及控制端子3的前端部具有基板接合面6，该基板接合面6位于比封装树脂5的下表面更靠下侧处。多个主端子4及多个控制端子3各自的基板接合面6位于相同的高度。
[0029]主端子4及控制端子3存在于比散热面5c更靠下侧处。主端子4及控制端子3具有至少2个朝向下侧弯折的弯折部7a、7b。弯折部7a、7b各自的角度θ1、θ2是钝角。半导体封装件的基板接合面6经由焊料等接合材料8而与基板101的电极接合。
[0030]图3是表示实施方式1涉及的半导体装置的侧视图。在半导体封装件100的散热面
5c安装散热器102。在散热面5c与散热器102之间设置散热脂10或绝缘散热树脂片等作为导热部件。
[0031]通过螺钉9将散热器102固定于基板101。通过该螺钉9的紧固，封装树脂5的外形被向下按压，半导体封装件100的主端子4及控制端子3发生弹性变形。通过弹性变形的主端子4及控制端子3的反向力而将封装树脂5的散热面5c按压至散热器102。
[0032]以在螺钉9的紧固之后封装树脂5的下表面不与基板101接触的方式在散热器102与基板101之间插入适当的高度的间隔件11。间隔件11设置于螺钉9的部分，但不限于此，只要能够使基板101与散热器102保持适当的间隔即可，也可以将螺钉9设置于其它位置。
[0033]以往，各端子的弯折部只有1个。由于只有这1个弯折部发生弹性变形，因此，高度方向的弹性变形幅度小。与此相对，在本实施方式中，主端子4及控制端子3各自具有至少2个朝向下侧弯折的弯折部7a、7b。弯折部7a、7b各自的角度θ1、θ2是钝角。在散热器102的安装时，如果在各端子的前端部已被固定的状态下向封装树脂5的散热面5c施加向下的应力，则2个弯折部7a本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，其特征在于，具有：半导体芯片；多个端子，它们与所述半导体芯片连接；以及绝缘性的封装树脂，其将所述多个端子的一部分和所述半导体芯片封装，所述封装树脂的上表面是平坦的散热面，所述多个端子从所述封装树脂的相对的第1侧面及第2侧面分别凸出，各端子的前端部具有基板接合面，该基板接合面位于比所述封装树脂的下表面更靠下侧处，各端子存在于比所述散热面更靠下侧处，各端子具有至少2个朝向下侧弯折的弯折部，所述弯折部的角度是钝角。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，如果在所述端子的前端部已被固定的状态下向所述封装树脂的所述散热面施加向下的应力，则所述弯折部发生弹性变形。3.一种半导体封装件，其特征在于，具有：半导体芯片；多个端子，其与所述半导体芯片连接；以及绝缘性的封装树脂，其将所述多个端子的一部分和所述半导体芯片封装，所述封装树脂的上表面是平坦的散热面，所述多个端子从所述封装树脂的相对的第1侧面及第2侧面分别凸出，各端子的前端部具有基板接合面，该基板接合面位于比所述封装树脂的下表面更靠下侧处，各端子存在于比所述散热面更靠下侧处，各端子具有折返部。4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其特征在于，所述折返部呈U字、S字、V字或凹陷的形状。5.根据权利要求3或4所述的半导体封装件，其特征在于，如果在所述端子的前端部已被固定的状态下向所述封装树脂的所述散热面施加向下的应力，则所述折返部发生弹性变形。6.根据权利要求3至5中任一项所述的半导体封装件，其特征在于，所述折返部设置于从所述封装树脂凸出的所述端子的根部，呈沿纵向折返的形状。7.根据权利要求3至6中任一项所述的半导体封装件，其特征在于，所述折返部呈V字形状，构成所述V字形状的2个倾...
【专利技术属性】
技术研发人员：城地雅史，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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