具有接触检查电路的半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种具有接触检查电路的半导体装置。半导体装置包含多个焊垫、内部电路以及接触检查电路。焊垫包括第一焊垫及第二焊垫。内部电路耦接于焊垫。接触检查电路至少耦接于第一焊垫及第二焊垫，且用于当半导体装置进行检查时，对第一焊垫与第二焊垫的多个接触连接进行检查，以产生检查结果信号，检查结果信号是根据接收自第一焊垫的第一测试信号及第二焊垫的第二测试信号与至少一个参考信号之间的比较而产生。之间的比较而产生。之间的比较而产生。

【技术实现步骤摘要】
具有接触检查电路的半导体装置


[0001]本专利技术涉及一种集成电路，特别涉及一种具有接触检查电路的半导体装置。

技术介绍

[0002]在电子产品中，电子保险丝(e
‑
fuse)是一种允许对半导体装置(或芯片)即时动态地重新程序化的技术。理论上，计算机逻辑通常“蚀刻”或“写死”到芯片上，且在芯片制造完成后便无法更改。借由在半导体装置中使用一组电子保险丝，芯片制造商可使芯片上的电路在运行时，或将芯片运送到下游客户前进行更改。
[0003]在一种电子保险丝烧熔的操作中，来自半导体测试设备的信号是通过与半导体装置的多个焊垫接触的半导体测试设备的多个探针而输入到半导体装置。如果探针与焊垫没有正确的接触，烧熔就无法正确地进行。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种具有接触检查电路的半导体装置。半导体装置包括接触检查电路，在例如使用连接到半导体装置的至少两个焊垫的半导体测试设备来对半导体装置进行测试时，接触检查电路能够对第一焊垫与第二焊垫的多个接触连接进行检查以产生检查结果信号。
[0005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有接触检查电路的半导体装置，其特征在于，包含：多个焊垫，包括第一焊垫以及第二焊垫；内部电路，耦接于所述焊垫；以及接触检查电路，至少耦接于所述第一焊垫及所述第二焊垫，用于当所述半导体装置进行测试时，对所述第一焊垫与所述第二焊垫的多个接触连接进行检查以产生检查结果信号，所述检查结果信号是根据接收自所述第一焊垫的第一测试信号及所述第二焊垫的第二测试信号与至少一个参考信号之间的比较而产生。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述接触检查电路包括：电压侦测电路，耦接于所述第一焊垫及所述第二焊垫，用以产生至少一个电压侦测信号；以及比较电路，耦接于所述电压侦测电路，用以根据所述至少一个电压侦测信号及所述至少一个参考信号产生所述检查结果信号。3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述电压侦测电路包括分压器，所述分压器耦接于所述第一焊垫与所述第二焊垫之间，用以产生所述至少一个电压侦测信号。4.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述比较电路包括比较器，所述比较器用以根据所述至少一个电压侦测信号及所述至少一个参考信号产生所述检查结果信号。5.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，所述至少一个参考信号包括第一参考信号及第二参考信号，所述比较电路配置为根据所述至少一个电压侦测信号及所述第一参考信号产生第一比较信号；以及所述比较电路配置为根据所述至少一个电压侦测信号及所述第二参考信号产生第二比较信号；其中所述比较电路配置为根据所述第一比较信号及所述第二比较信号产生所述检查结果信号。6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，所述比较电路包括：第一比较器，用于根据所述至少一个电压侦测信号及所述第一参考信号产生所述第一比较信号；第二比较器，用于根据所述至少一个电压侦测信号及所述第二参考信号产生所述第二比较信号；以及逻辑单元，耦接于所述第一比较器及所述第二比较器，并用以根据所述第一比较信号及所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚泽华，
申请(专利权)人：晶豪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：