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具有接触检查电路的半导体装置制造方法及图纸
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下载具有接触检查电路的半导体装置的技术资料
文档序号:37846090
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本发明提供一种具有接触检查电路的半导体装置。半导体装置包含多个焊垫、内部电路以及接触检查电路。焊垫包括第一焊垫及第二焊垫。内部电路耦接于焊垫。接触检查电路至少耦接于第一焊垫及第二焊垫,且用于当半导体装置进行检查时,对第一焊垫与第二焊垫的多个...
该专利属于晶豪科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过晶豪科技股份有限公司授权不得商用。
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