光罩检测标识位置设置方法及带有具有检测标识的光罩技术

本公开是关于一种光罩检测标识位置设置方法及带有具有检测标识的光罩，所述光罩检测标识位置设置方法包括：提供多个光罩；于所述光罩上划分图案区和非图案区；选择一光罩的非图案区与其他另一光罩的非图案区重叠的区域为标记区，于所述标记区设置检测标识。本公开通过将芯片区按照光罩层别划出用于透光的图案区，在图案区外的其他区域设置检测标识，无需增加芯片区面积即可使检测标识靠近图案区，不损失裸片数量；同时选择将检测标识设置于非图案区重叠的区域，能够达到对不同光罩间相对位置进行检测的目的，进一步提高检测有效性。进一步提高检测有效性。进一步提高检测有效性。

【技术实现步骤摘要】
光罩检测标识位置设置方法及带有具有检测标识的光罩


[0001]本公开涉及半导体的
，尤其涉及一种光罩检测标识位置设置方法及带有具有检测标识的光罩。

技术介绍

[0002]当前，光罩制程中，会产生图形位置偏差，目前用于检测光罩位置的标识都放置于切割道上,距离芯片区主图形较远，无法在表征光罩之间的相对位置的同时表征芯片区主图形的位置偏差。

技术实现思路

[0003]以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种光罩检测标识位置设置方法及带有具有检测标识的光罩。
[0005]本公开实施例提供了一种光罩检测标识位置设置方法，光罩检测标识位置设置方法包括：
[0006]提供多个光罩；于所述光罩上划分芯片区和切割道，于所述光罩的芯片区划分图案区和非图案区；选择一所述光罩的非图案区与其他另一所述光罩的非图案区重叠的区域为标记区，于所述标记区设置检测标识。
[0007]根据本公开的一些实施例，所述于所述光罩的芯片区划分图案区和非图案区包括：于所述芯片区划分图案区，所述图案区具有多个，所述图案区之外的所述芯片区形成所述非图案区。
[0008]根据本公开的一些实施例，所述选择一所述光罩的非图案区与其他另一所述光罩的非图案区重叠的区域为标记区，于所述标记区设置检测标识包括：依据所述图案区相对于所述光罩中心的距离对不同所述光罩分组，于同一组别中的外层光罩上的相同位置设置检测标识。
[0009]根据本公开的一些实施例，所述选择一所述光罩的非图案区范围内与其他另一所述光罩的非图案区重叠的区域为标记区包括：不同所述光罩的边缘在竖直方向平齐时，不同所述光罩上的非图案区的投影的重叠区域定义所述标记区的位置、轮廓和大小。
[0010]根据本公开的一些实施例，所述检测标识在第一方向和第二方向上均至少有两轮廓边界，所述第一方向垂直于所述第二方向，所述检测标识在所述第一方向和所述第二方向上的边界数量均为偶数个。
[0011]根据本公开的一些实施例，相邻两所述检测标识在第一方向和/或第二方向上的最大距离小于等于对应的检测机台的最大测量窗口。
[0012]根据本公开的一些实施例，所述检测标识的图形尺寸小于对应的晶圆曝光机的最小分辨率和/或所述检测标识的图形尺寸大于所述光罩的最小制程尺寸。
[0013]本公开实施例的第二方面，提供一种具有检测标识的光罩，所述带有具有检测标识的光罩包括：光罩主体以及设置于所述光罩主体上的检测标识，所述光罩主体包括图案区和非图案区，所述图案区有多个，所述非图案区具有标记区，每一所述光罩主体上均具有位置、轮廓、大小相同的所述标记区，所述检测标识位于所述标记区内。
[0014]根据本公开的一些实施例，所述检测标识沿所述图案区的轮廓分布。
[0015]根据本公开的一些实施例，所述标记区的色调与其对应所在的所述非图案区的色调一致。
[0016]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将芯片区按照光罩层别划出用于透光的图案区，在图案区外的其他区域设置检测标识，无需增加芯片区面积即可使检测标识靠近图案区，不损失裸片数量；同时选择将检测标识设置于非图案区重叠的区域，能够达到对不同光罩间相对位置进行检测的目的，进一步提高检测有效性。
[0017]根据本公开的一些实施例，所述标记区的色调与对应的晶圆曝光机的环境色调一致。
[0018]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。
附图说明
[0019]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0020]图1是根据一示例性实施例示出的光罩检测标识位置设置方法的流程图。
[0021]图2是根据一示例性实施例示出的光罩检测标识位置设置方法中切割道位置的示意图。
[0022]图3是根据一示例性实施例示出的光罩检测标识位置设置方法中检测标识布局的示意图。
[0023]图4是根据一示例性实施例示出的光罩检测标识位置设置方法中具有不同图案区的光罩的示意图。
[0024]图5是根据一示例性实施例示出的光罩检测标识位置设置方法中具有不同图案区的光罩重叠后形成标记区的示意图。
[0025]图6是根据一示例性实施例示出的光罩检测标识位置设置方法中检测标识设置标记区内部的示意图。
[0026]图7是根据一示例性实施例示出的光罩检测标识位置设置方法中标记区位置的示意图。
[0027]图8是根据一示例性实施例示出的光罩检测标识位置设置方法中相邻两检测标识在第一方向和/或第二方向上的最大距离与检测机台的最大测量窗口对比的示意图。
[0028]图9是根据一示例性实施例示出的标识区与非图案区色调一致的示意图。
[0029]图10是根据另一示例性实施例示出的标识区与非图案区色调一致的示意图。
[0030]图11是根据另一示例性实施例示出的标识区与非图案区色调一致的示意图。
[0031]图12是根据一示例性实施例示出的标识区与非图案区色调不一致的示意图。
[0032]图13是根据一示例性实施例示出的检测标识的摆放位置在光罩间的一致性的示
意图。
[0033]附图标记
[0034]1、光罩主体；11、切割道；12、非图案区；13、图案区；2、标记区；3、检测标识；4、检测机台的最大测量窗口；5、研磨区。
具体实施方式
[0035]为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中的附图，对公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[0036]如
技术介绍
所言，当前，光罩制程中，会产生图形位置偏差，目前用于检测光罩位置的标识都放置于切割道上，距离芯片区主图形较远，无法在表征光罩之间的相对位置的同时表征芯片区主图形的位置偏差。
[0037]基于此本公开提供了一种光罩检测标识位置设置方法及带有具有检测标识的光罩，通过将芯片区按照光罩层别划出用于透光的图案区，在图案区外的其他区域设置检测标识，无需增加芯片区面积即可使检测标识靠近图案区，不损失裸片数量；同时选择将检测标识设置于非图案区重叠的区域，能够达到对不同光罩间相对位置进行检测的目的，进一步提高检测有效性。
[0038]本公开示例性的实施例中提供一种光罩检测标识位置设置方法及带有具有检测标识的光罩，如图1所示，图1是根据一示例性实施例示出的光罩检测标识位置设置方法的流程图；图2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光罩检测标识位置设置方法，其特征在于，所述光罩检测标识位置设置方法包括：提供多个光罩；于所述光罩上划分芯片区和切割道，于所述光罩的芯片区划分图案区和非图案区；选择一所述光罩的非图案区与其他另一所述光罩的非图案区重叠的区域为标记区，于所述标记区设置检测标识。2.根据权利要求1所述的光罩检测标识位置设置方法，其特征在于，所述于所述光罩的芯片区划分图案区和非图案区包括：于所述芯片区划分图案区，所述图案区具有多个，所述图案区之外的所述芯片区形成所述非图案区。3.根据权利要求1所述的光罩检测标识位置设置方法，其特征在于，所述选择一所述光罩的非图案区与其他另一所述光罩的非图案区重叠的区域为标记区，于所述标记区设置检测标识包括：依据所述图案区相对于所述光罩中心的距离对不同所述光罩分组，于同一组别中的外层光罩上的相同位置设置检测标识。4.根据权利要求1所述的光罩检测标识位置设置方法，其特征在于，所述选择一所述光罩的非图案区范围内与其他另一所述光罩的非图案区重叠的区域为标记区包括：不同所述光罩的边缘在竖直方向平齐时，不同所述光罩上的非图案区的投影的重叠区域定义所述标记区的位置、轮廓和大小。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张秀璇，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：