一种二极管外观检验治具及检测方法技术

一种电子器件外观检验治具及其检验方法，多层翻转复合结构(1)可拆卸安装在所述万向移动平台(2)上，多层翻转复合结构(1)包括至少二层翻转板；每层翻转板包括滑动限位区和放置功能区，放置能区设置网孔矩阵，所述网孔边缘铣圆角；上层翻转板的网孔矩阵的网孔覆盖下层翻转板网孔矩阵的非网孔区域；滑动限位区位于所述翻转板的四个角区域；滑动限位区设置滑动限位机构；两层翻转板利用所述滑动限位机构相互配合层叠安装，两层翻转板通过所述滑动限位机构进行水平滑动，使得上层翻转板网孔矩阵的网孔与下层翻转板对应网孔矩阵的网孔重合；万向移动平台(2)的底部安装万向滑轮(23)。本发明专利技术可一次针对多只二极管进行外观检验。可一次针对多只二极管进行外观检验。可一次针对多只二极管进行外观检验。

【技术实现步骤摘要】
一种二极管外观检验治具及检测方法


[0001]本专利技术涉及电子器件检验
，特别涉及一种二极管外观检验治具及检测方法。

技术介绍

[0002]目前，大多数高等级表贴型玻璃封装二极管均为圆柱形玻封体两端焊接多边形铜电极的结构，在检验过程中检验员需要在体视显微镜下对二极管器件每个侧面进行检验。每完成一个侧面的检验需要人工使用镊子夹进行手工翻面，翻面效率极低、工作强度极大。目前尚没有适用于该类玻璃封装二极管连续翻面检验的设备及工具。

技术实现思路

[0003]本发提供一种二极管外观检验治具及检测方法，解决诸如二极管的批量电子器件连续翻转和检测的技术问题。
[0004]本专利技术提出一种电子器件外观检验治具，包括：多层翻转复合结构和万向移动平台；其中，所述多层翻转复合结构可拆卸的安装在所述万向移动平台上，所述多层翻转复合结构包括至少二层翻转板；所述翻转板包括滑动限位区和放置功能区，所述放置功能区位于所述翻转板的中央区域，所述放置功能区具有网孔矩阵，所述网孔边缘铣圆角；上层翻转板网孔矩阵的网孔覆盖下层翻转板网孔矩阵的非网孔区域；所述滑动限位区位于所述翻转板的四个角区域；所述滑动限位区设置滑动限位机构；两层翻转板利用所述滑动限位机构相互配合层叠安装，两层翻转板通过所述滑动限位机构进行水平滑动，使得上层翻转板网孔矩阵的网孔与下层翻转板对应网孔矩阵的网孔重合；所述万向移动平台的底部安装万向滑轮。
[0005]优选的，所述网孔矩阵为10
×
6网孔矩阵，所述网孔为横截面为矩形的通孔，所述网孔圆角倒角大小范围为0.3mm～3mm，所述方形通孔深度为器件水平高度的1.1～1.3倍。
[0006]优选的，所述电子器件为二极管器件，二极管的两端具有多边形端子。
[0007]优选的，所述滑动限位机构包括定位销和U型限位槽，所述定位销在所述U型限位槽所规定范围内水平滑动；奇数层翻转板在左下、右上角区域分别设置两枚定位销，在左上、右下角区域分别设置两个U型限位槽；偶数层翻转板在左上、右下角区域设备设置两枚定位销，在左下、右上角区域分别设置两个U型限位槽。
[0008]优选的，所述定位销直径与所述U型限位槽宽度均为3mm，定位销凸出翻转板高度为2mm，所述定位销直径与所述U型限位槽公差间隙50μm。
[0009]优选的，所述万向移动平台顶端俯视方向上下两侧设置挡板，所述挡板厚度为3mm～5mm。
[0010]优选的，所述万向轮(23)的数量为4个，所述万向轮高度为5mm～20mm，滚珠直径为3mm～8mm。
[0011]优选的，所述治具材料为硬质合金，表面具有防划涂层。
[0012]本专利技术还提出一种电子器件外观检验治具的检查方法，包括：
[0013]步骤S1：将待检测电子器件放置到多层翻转复合结构的最上层翻转板放置功能区的网孔矩阵内；
[0014]步骤S2：依次对网孔矩阵内电子器件进行外观检验，剔除不合格器件，待检验完成后滑动上层翻转板，将电子器件滚落至下一层翻转板网孔矩阵内后取下上层翻转板，继续进行外观检验；
[0015]步骤S3：重复步骤S2直至对电子器件完成所需角度的外观检验后，电子器件下落到最底层万向移动平台，筛选出合格电子器件。
[0016]优选的，所述电子器件为二极管器件，二极管的两端具有多边形端子。
[0017]利用本专利技术的二极管外观检验治具及检测方法，其在器件进行外观检验时可对实现玻璃曲面的翻转，其多层翻转复合结构能够用于实现多个待检验产品的放置和翻转，万向移动平台能够用于实现操作过程的平面移动。配合相应的检验方法，可以同时实现多只表贴二极管的放置和翻转，从而在表贴二极管的外观检验过程中可以一次性针对多只二极管进行外观检验，进而能够实现电子元器件的批量检验，大大提升了检验效率和检验精度。
附图说明
[0018]图1为检验治具整体剖面图；
[0019]图2为翻转板正面结构(俯视图)；
[0020]图3为万向移动平台正面结构(俯视图)。
具体实施方式
[0021]本专利技术解决技术问题的方案是提供一种检验治具及检测方法，由多层翻转复合结构和万向移动平台组成，多层翻转复合结构主要用于实现多个待检验产品的放置和翻转，万向移动平台主要用于实现操作过程的平面移动。
[0022]优选地，多层翻转复合结构设置多层翻转板，翻转板层数可依据翻转次数进行定制。各层翻转板包括放置功能区和滑动限位区两个区域，放置功能区主要借助倒角和通孔深度实现器件的放置和翻转，滑动限位区主要借助定位销、U型限位槽的配合实现单板的滑动水平位移，水平位移的距离W2。放置功能区位于翻转板的中央区域，放置功能区具有网孔矩阵，其中网孔为方形通孔，边缘铣圆角；上层翻转板网孔矩阵的网孔区域覆盖下层翻转板网孔矩阵的非网孔区域。
[0023]滑动限位区位于所述翻转板的四个角区域；滑动限位区设置滑动限位机构；两层翻转板利用滑动限位机构相互配合层叠安装，两层翻转板通过滑动限位机构进行规定范围内的水平滑动，使得上层翻转板网孔矩阵的网孔区域与下层翻转板网孔矩阵的网孔区域重合。
[0024]优选地，放置功能区按照不同翻转板的叠放顺序进行整体水平位移，水平位移距离需与U型限位槽的长度相协调。
[0025]优选地，多层翻转板的放置功能区倒角大小范围为0.3mm～3mm，通孔深度为器件摆放高度的1.1～1.3倍。这可以保证网孔内的待测器件能够滚落到下层翻转板的相应网孔，并且保证孔深不会影响观察设备对待测器件进行观测，以确保检测效果。
[0026]优选地，滑动限位区设置在放置功能区的两侧，按照不同翻转板顺序将定位销与U型限位槽的位置进行对调。
[0027]优选地，定位销直径与U型槽宽度一致，依靠公差设计进行尺寸配合。
[0028]优选地，移动平台前后两侧设置挡板，避免检验过程造成器件和治具的误触碰，挡板厚度范围为3mm～5mm。
[0029]优选地，移动平台下方设置4个微型万向轮，万向轮高度为5mm～20mm，滚珠直径为3mm～8mm。
[0030]优选地，治具材料为硬质合金，包括但不限于铝合金、不锈钢等材质。表面采用防划涂层，降低治具表面损伤几率。
[0031]本专利技术还提供一种外观检验方法，其采用如上所述的检验治具，所述外观检验方法包括以下步骤：
[0032]步骤S1：将多只待检测器件放置到多层翻转复合结构的第一层翻转板上；
[0033]步骤S2：将检验治具移动到显微镜下，依次对器件进行外观检验，剔除不合格器件，待检验完成后滑动上层翻转板，将器件滚落至下一层翻转板后取下上层翻转板；
[0034]步骤S3：重复步骤S2直至各角度完成检验后，器件下落到最底层万向移动平台，将合格器件流向下一道工序。
[0035]实施例
[0036]请参考图1，本专利技术的一个实施例提供一种曲面玻璃外观检验治具，由多层翻转复合结构1和万向移动平台2组成，多层翻转复合结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件外观检验治具，其特征在于，包括：多层翻转复合结构(1)和万向移动平台(2)；其中，所述多层翻转复合结构(1)可拆卸的安装在所述万向移动平台(2)上，所述多层翻转复合结构(1)包括至少二层翻转板；所述翻转板包括滑动限位区(12)和放置功能区(11)，所述放置功能区(11)位于所述翻转板的中央区域，所述放置功能区(11)具有网孔矩阵，所述网孔边缘铣圆角；上层翻转板网孔矩阵的网孔覆盖下层翻转板网孔矩阵的非网孔区域；所述滑动限位区(12)位于所述翻转板的四个角区域；所述滑动限位区设置滑动限位机构(12)；两层翻转板利用所述滑动限位机构相互配合层叠安装，两层翻转板通过所述滑动限位机构进行水平滑动，使得上层翻转板网孔矩阵的网孔与下层翻转板对应网孔矩阵的网孔重合；所述万向移动平台(2)的底部安装万向滑轮(23)。2.根据权利要求1所述的电子器件外观检验治具，其特征在于，所述网孔矩阵为10
×
6网孔矩阵，所述网孔为横截面为矩形的通孔，所述网孔圆角倒角大小范围为0.3mm～3mm，所述方形通孔深度为器件水平高度的1.1～1.3倍。3.根据权利要求2所述的电子器件外观检验治具，其特征在于，所述电子器件为二极管器件，二极管的两端具有多边形端子。4.根据权利要求1所述的电子器件外观检验治具，其特征在于，所述滑动限位机构包括定位销和U型限位槽，所述定位销在所述U型限位槽所规定范围内水平滑动；奇数层翻转板在左下、右上角区域分别设置两枚定位销，在左上、右下角区域分别设置两个U型限位槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金月，郝贵争，戴晨毅，冯小成，王潮洋，郝梓淋，
申请(专利权)人：北京微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：