一种贮箱三合一结构无缺陷连接方法技术

本发明专利技术公开了一种贮箱三合一结构无缺陷连接方法，属于焊接技术领域。该方法首先对模拟件进行双道焊接试验，得到满足设计要求的焊接参数；再根据焊接参数对待焊接产品的三合一结构进行双道分段焊接，形成无缺陷焊缝。本发明专利技术采用近距离双道焊缝工艺时，通过合理的分段控制焊接长度，保证半膜处温度低于设计文件要求，在实现产品高质量焊接的前提下，严格控制了产品的焊接温度。产品的一次焊接合格率由30％提升至95％以上。30％提升至95％以上。30％提升至95％以上。

【技术实现步骤摘要】
一种贮箱三合一结构无缺陷连接方法


[0001]本专利技术涉及一种贮箱三合一结构无缺陷连接方法，属于焊接


技术介绍

[0002]贮箱是姿控推进系统对推进剂实行控制和储存的装置，是姿控推进系统的核心组件之一，占姿控推进系统很大一部分的质量和空间，进而影响着整个推进系统的整体性能。贮箱主要由气腔组件、液腔组件和管理装置三大组件焊接而成，焊接部位多为三合一焊接结构，需采用焊接工艺实现三者的高强度高可靠连接。
[0003]贮箱产品焊接时，焊缝部位的温度达2000℃以上，为防止管理装置半膜受热烧穿或老化，需控制距焊缝10mm处塑料半膜的温度不高于120℃。此外，贮箱作为高承压容器，对焊缝强度要求极高，要求贮箱三合一焊缝等级达I级焊缝要求。
[0004]传统的焊接工艺进行贮箱焊接时，一般采用一次焊接完成产品的焊接。焊接过程中，由于焊接温度高易于烧穿半膜，导致产品报废。同时为严格控制焊接温度，焊接热输入量不足，导致焊接过程不稳定，焊缝中易于存在气孔缺陷，导致产品需反复补焊返修，极大地影响了产品的生产效率和产品质量稳定性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贮箱三合一结构无缺陷连接方法，其特征在于，包括：加工气腔组件模拟件、液腔组件模拟件、管理装置模拟件，对上述三种模拟件进行装配，对装配后形成的三合一结构进行双道焊接，得到贮箱试验件；检测焊缝、焊接过程中试验件温度是否满足设计要求，若满足要求，焊接时采用焊接时采用的焊接参数作为选定的焊接参数；对待焊接的气腔组件产品、液腔组件产品、管理装置产品进行清洗、装配，基于选定的焊接参数对装配后形成的三合一结构采用分段焊接工艺进行双道焊接；产品焊接完成后，对焊缝进行X光检查。2.根据权利要求1所述的一种贮箱三合一结构无缺陷连接方法，其特征在于，对装配后形成的三合一结构进行双道焊接，包括：测量管理装置模拟件上塑料半膜距离焊缝的最小距离，在焊缝等距离的位置放置测温器件，在焊接过程中测温；分别对气腔组件模拟件与管理装置模拟件的对接面、液腔组件模拟件与管理装置模拟件的对接面进行电子束焊接；上述两次焊接间隔10～25min，焊接参数为：加速电压为40～150KV，真空室真空度为100～10
‑2Pa，焊接速度为0.5～4m/min，焊接电流为8～20mA。3.根据权利要求2所述的一种贮箱三合一结构无缺陷连接方法，其特征在于，检测焊接过程中试验件温度、焊缝是否满足设计要求，包括：根据测温器件测得的温度值，要求峰值温度小于设计要求的最高温度；对焊缝进行剖切检查，检查焊缝熔深、管理装置试验件根部的熔宽、焊缝内部质量，设计要求熔深要大于气腔组件模拟件壳体壁厚0.5～2.5mm、大于液腔组件模拟件壳体壁厚0.5～2.5mm，熔宽大于管理装置模拟件筋宽0.5～3mm，焊缝内部无焊接缺陷。4.根据权利要求1所述的一种贮箱三合一结构无缺陷连接方法，其特征在于，对装配后形成的三合一结构先进行定位焊接，焊接完成后间隔5～15min再进行双道焊接；定位焊接采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝晶，何增水，薄佑锋，张艳桥，张鹏，王国强，姜传生，
申请(专利权)人：西安航天发动机有限公司，
类型：发明
国别省市：