一种微型变压器隔离层的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种微型变压器隔离层的制备方法，步骤包括：选用N型<100>双抛圆片为衬底；双抛圆片上蒸发一层铝，在铝层表面进行光刻，形成光刻图形；将光刻后的双抛圆片放入铝腐蚀液中进行腐蚀，去除双抛圆片表面的光刻图形，得到铝层；在双抛圆片表面生产一层等离子氧化膜，进行表面光刻，去掉表面的光刻图形，得到氧化层；在双抛圆片表面蒸发一层金，进行表面光刻，再将双抛圆片放入金电镀液中进行电镀，去除表面光刻胶得到第一金电极。本发明专利技术通过增加隔离层聚酰亚胺的厚度，以提高变压器线圈间的击穿电压参数和平整度，提高器件的一致性。提高器件的一致性。提高器件的一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种微型变压器隔离层的制备方法


[0001]本专利技术涉及一种微型变压器隔离层的制备方法，属于半导体微型变压器隔离层的制备领域。

技术介绍

[0002]基于半导体光刻工艺和自身材料的特殊性，聚酰亚胺工艺技术广泛应用在半导体工艺技术中。聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400℃以上，长期使用温度范围在
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200℃～300℃间，作为一种特殊工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。聚酰亚胺作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识，在绝缘材料中和结构材料方面的应用正不断扩大。
[0003]微型变压器大多数采用聚酰亚胺形成隔离层，一般厚度在1微米左右，部分聚酰亚胺隔离层可以达到5微米，器件的一致性较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提出一种微型变压器隔离层的制备方法，通过增加隔离层聚酰亚胺的厚度，以提高变压器线圈间的击穿电压参数和平整度，提高器件的一致性。
[0005]本专利技术解决技术的方案是：...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型变压器隔离层的制备方法，其特征在于，步骤包括：S1、选用N型<100>双抛圆片(01)为衬底；S2、在S1的双抛圆片上蒸发一层铝，在铝层表面进行光刻，形成光刻图形；将光刻后的双抛圆片放入铝腐蚀液中进行腐蚀，去除双抛圆片表面的光刻图形，得到铝层(02)；S3、在S2中双抛圆片表面生产一层等离子氧化膜，进行表面光刻，去掉表面的光刻图形，得到氧化层(03)；S4、在S3中双抛圆片表面蒸发一层金，进行表面光刻，再将双抛圆片放入金电镀液中进行电镀，去除表面光刻胶得到第一金电极(04)；S5、在S4的双抛圆片表面多次涂上聚酰亚胺胶，达到工艺要求的厚度时，在聚酰亚胺表面进行光刻，利用正胶显影液去除光刻图形多余的聚酰亚胺胶，形成聚酰亚胺隔离层(05)；S6、在S5中双抛圆片表面蒸发一层金，进行表面光刻，再将双抛圆片放入金电镀液中进行电镀，去除表面光刻胶得到第二金电极(06)；S7、在S6中双抛圆片表面涂上聚酰亚胺胶，进行表面光刻，利用正胶显影液对聚酰亚胺进行腐蚀，去除表面的光刻胶后得到聚酰亚胺层(07)。2.根据权利要求1所述的一种微型变压器隔离层的制备方法，其特征在于，聚酰亚胺隔离层通过氧化、光刻、刻蚀、清洗、蒸发、电镀工艺，在双抛圆片表面进行加工。3.根据权利要求1所述的一种微型变压器隔离层的制备方法，其特征在于，S5中，通过对聚酰亚胺厚度的调整，从而达到对隔离层击穿电压参数大小的控制。4.根据权利要求1所述的一种微型变压器隔离层的制备方法，其特征在于，通过两次聚酰亚胺涂胶，增加聚酰亚胺层厚度，在第三次聚酰亚胺涂胶时，提高匀胶转速从而提到圆片整体的均一性。5.根据权利要求4所述的一种微型变压器隔离层的制备方法，其特征在于，在S4的双抛圆片中心，第一次滴上4
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6毫升聚酰亚胺胶，以490转/分钟～510转/分钟的速度让双抛圆片旋转4
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6秒，工艺结束后聚酰亚胺完全覆盖双抛圆片表面，再以1470转/分钟～1530转/分钟的速度让双抛圆片继续旋转55
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65秒，工艺结束后将双抛圆片放入89℃～91℃烘箱内烘烤8
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12分钟，使聚酰亚胺内的溶剂挥发，控制表面聚酰亚胺厚度在7
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9微米且均一性在9％
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11％。6.根据权利要求5所述的一种微型变压器隔离层的制备方法，其特征在于，第二次在双抛圆片中心滴上4
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6毫升毫升聚酰亚胺胶，以490转/分钟～510转/分钟速度让双...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢强，钟立志，刘燕，孙金池，屈怀泊，
申请(专利权)人：北京微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：