一种半导体封装模具清洁载体制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体封装模具清洁载体，包括基板为空心结构；清洁剂通孔设置在基板的上下两端；注入孔设置在基板一侧；弧形扩充槽设置在基板顶面和底面上并穿设在基板的左右两端侧面上。本实用新型专利技术清理模具时预先对基板内注入融化清洁剂后闭合上下模基板变形预先注入的清洁剂通过清洁剂通孔流出包裹住整个注塑空间，后将清洁剂以注塑的形式注入将注塑空间彻底填满，后降温脱模取出凝固的基板和清洁剂。板和清洁剂。板和清洁剂。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装模具清洁载体


[0001]本技术涉及半导体模具领域，尤其是涉及清洁保养
，具体为一种半导体封装模具清洁载体。

技术介绍

[0002]目前对于半导体封装模具清洁需要用到清洁板进行模具清洁。将清洁剂从注塑口注入模具，并沿着清洁板进行流动，接触到模具各个位置，最终将清洁完成的材料和清洁板一起取出。
[0003]首先使用清洁板一般采用铜和铝这种金属材料成本非常高，并且清洁板的可塑性较低，虽然在金属中有较好的延展性并且清洁后不会产生较大弯曲角度可以调整后重复使用，但是被固化的清洁剂包裹住的清洁板清理比较困难需要人工手动清理增加人工成本得不偿失。
[0004]除此之外使用清洁板还有两个缺点，清洁板的边角需要倒角钝化，否则锋利的金属边会刮花型腔降低模具寿命，其次清洁板清理对于型芯内废料清理效果很好，但是对于边角内的废料清理效果很差。

技术实现思路

[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种半导体封装模具清洁载体，用于解决现有技术的难点。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种半导体封装模具清洁载体，包括：
[0007]基板1，所述基板1为空心结构；
[0008]清洁剂通孔2，所述清洁剂通孔2设置在基板1的上下两端；
[0009]注入孔3，所述注入孔3设置在基板1一侧；
[0010]弧形扩充槽4，所述弧形扩充槽4设置在基板1顶面和底面上并穿设在基板1的左右两端侧面上。
[0011]根据优选方案，基板1为树脂材质。
[0012]根据优选方案，所述清洁剂通孔2呈阵列设置在基板1的上下两端，上下两端所述清洁剂通孔2对称设置把基板内的清洁剂喷射在模具的型腔内。
[0013]根据优选方案，所述弧形扩充槽4呈阵列设置。
[0014]根据优选方案，注入孔3孔径大于清洁剂通孔2。
[0015]本技术清理模具时预先对基板内注入融化清洁剂后闭合上下模基板变形预先注入的清洁剂通过清洁剂通孔流出包裹住整个注塑空间，后将清洁剂以注塑的形式注入将注塑空间彻底填满，后降温脱模取出凝固的基板和清洁剂。
[0016]下文中将结合附图对实施本技术的最优实施例进行更详尽的描述，以便能容易地理解本技术的特征和优点。
附图说明
[0017]图1显示为本技术的立体结构示意图；
[0018]标号说明
[0019]1、基板；2、清洁剂通孔；3、注入孔；4、弧形扩充槽；
具体实施方式
[0020]为了使得本技术的技术方案的目的、技术方案和优点更加清楚，下文中将结合本技术具体实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。附图中相同的附图标记代表相同的部件。需要说明的是，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]与附图所展示的实施例相比，本技术保护范围内的可行实施方案可以具有更少的部件、具有附图未展示的其他部件、不同的部件、不同地布置的部件或不同连接的部件等。此外，附图中两个或更多个部件可以在单个部件中实现，或者附图中所示的单个部件可以实现为多个分开的部件。
[0022]除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不必然表示数量限制。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0023]本技术提出一种半导体封装模具清洁载体，用于模具清洁保养工艺中，本技术对注塑模的类型不做限制，但该弧形扩充槽结构特别适用于对于模具的清洁和保养中。
[0024]总体上，本技术所提出的半导体封装模具清洁载体主要包括基板1、清洁剂通孔2、注入孔3和弧形扩充槽4，其中，可以参见图1，其示出了基板1、清洁剂通孔2、注入孔3和弧形扩充槽4的布置关系。
[0025]为了实现提高清洁的目的，解决
技术介绍
中针对清洗过程中，铜板在上模和下模闭合后无法很好的包裹住型芯和型腔，导致对于型芯复杂注塑类封装模具清理效果较差，为此，本实施例提供了一种技术方案中，提供了一种表面多弧形槽的半导体封装模具清洁载体。
[0026]为了提高清洁效果在众多可塑性较高的材料中选择树脂，树脂是环保材料，成本较低，树脂自身也有较高的吸附性，并且与清洁材料膨胀系数差异小注塑时可以很好的融合，树脂材料的基板1为空心结构，上下两端设有清洁剂通孔2和弧形扩充槽4，侧面设置有注入孔3，弧形扩充槽4，弧形扩充槽4为的是增加基板1表面面积，清洁时上下模闭合基板1
受到挤压弧形扩充槽4可以贴合并包裹住复杂的型芯和型腔；
[0027]使用时将基板1放置在下模座的型腔内，将加热融化的清洁剂注入基板1，需注意的是并不需要注满整个基板1只需要基板1高度的一半即可，合上上模座，型芯压入型腔使基板1变形，基板1顶面包裹住型芯，基板1底部包裹住型腔，内部预先注入的清洁剂，通过清洁剂通孔2被挤出覆盖整个注塑空间，后将清洁剂压入注塑通道进行注塑，使注塑空间彻底被填满后接通模具的水冷管道，将腔内快速降温使得清洁剂和基板1凝结定型，后脱模将基板1和固化的清洁剂取出，此时注塑模内的残料已被基板1和清洁剂全部吸附带出。
[0028]上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本技术的权利要求所涵盖。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装模具清洁载体，其特征在于，包括：基板(1)，所述基板(1)为空心结构；清洁剂通孔(2)，所述清洁剂通孔(2)设置在基板(1)的上下两端；注入孔(3)，所述注入孔(3)设置在基板(1)一侧；弧形扩充槽(4)，所述弧形扩充槽(4)设置在基板(1)顶面和底面上并穿设在基板(1)的左右两端侧面上。2.根据权利要求1所述的半导体封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：周浩明，王家松，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：