本发明专利技术公开了一种SMT贴片的热风式回流焊装置，包括机箱和设置在机箱内的输送装置，输送装置上沿输送方向等间距设置有多个在竖直方向上具有供热风通过的通道的托盘支架，在每个托盘支架上供热风通过的通道处均设置有滚动托举结构和活动侧撑结构，输送装置的一侧沿竖直方向等间距设置有多个风口，本发明专利技术通过输送装置输送贴片并通过滚动托举结构托举贴片且两者之间点面接触，减小了对于热风的阻碍，使得贴片底部能够以最大面积接收热风进行加热，且通过风口喷射热风驱动活动侧撑结构带动贴片在滚动托举结构上滚动，使得贴片上与滚动托举结构接触的部分能够完全与热风充分接触，提高了贴片底部加热的均匀性，保证了贴片的焊接质量。接质量。接质量。
【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片的热风式回流焊装置及其方法
[0001]本专利技术涉及热风式回流焊
，具体涉及一种SMT贴片的热风式回流焊装置及方法。
技术介绍
[0002]热风式回流焊是指通过热风的层流运动传递热能，并利用加热器和风扇，使得炉内空气不断升温并循环，待焊件在炉内受到炽热气体的加热实现焊接，一般应用在SMT贴片的焊接领域。
[0003]热风式回流焊装置在使用时，一般通过链条导轨输送贴片通过炉体内不同温度区域以进行焊接，但通过该种方式输送贴片进行焊接时，炉内的风力会沿竖直方向从贴片的上下两侧同时吹来进行加热，由于贴片输送时需要通过承载进行输送，使得贴片的底部并不能得到有效均匀的加热，从而影响贴片焊接时的焊接效果。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种SMT贴片的热风式回流焊装置及方法，解决了现有的热风式回流焊装置在输送贴片焊接时底部不能均匀加热影响焊接质量的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术具体提供下述技术方案：
[0006]一种SMT贴片的热风式回流焊装置，包括机箱和设置在所述机箱内并沿水平方向输送物品的输送装置，所述输送装置上沿输送方向等间距设置有多个在竖直方向上具有供热风通过的通道的托盘支架，在每个所述托盘支架上供热风通过的通道处均设置有滚动托举结构和活动侧撑结构，所述输送装置的一侧沿竖直方向等间距设置有多个沿水平方向上垂直于所述输送装置运输的方向喷射热风的风口，且热风沿竖直方向发生回流；
[0007]其中，所述活动侧撑结构沿水平方向运动，且设置在所述滚动托举结构沿竖直方向的上方并与贴片周侧接触，所述滚动托举结构用于通过点面接触的方式托举贴片，并在所述机箱和所述风口的风力作用下与贴片之间沿水平方向发生相对滚动。
[0008]作为本专利技术的一种优选方案，所述托盘支架包括沿平行于水平面的方向设置在所述输送装置上的方形框，所述方形框内侧壁的边缘处均设置指向内部的引流斜面，且所述滚动托举结构和所述活动侧撑结构均设置在所述方形框的内侧壁上。
[0009]作为本专利技术的一种优选方案，所述引流斜面包括多个倾斜角度不同的单斜面，且多个所述单斜面均向所述方形框内部方向倾斜。
[0010]作为本专利技术的一种优选方案，所述滚动托举结构包括多个垂直于所述方形框内侧壁设置的支撑板，每个所述支撑板上均沿长度方向等间距设置有多个滚珠，多个所述支撑板上背离所述滚珠的一侧均沿长度方向设置有条形槽，每个所述条形槽内均滑动连接有沿竖直方向运动的制动板，多个所述制动板上共同连接有定点顶升结构，且所述定点顶升结构的底部设置在所述输送装置上并在贴片焊接区域同步顶升多个所述制动板上升运动至与所述滚珠接触，且所述限位结构贴片焊接区域沿竖直方向顶升所述限位辊，贴片放置在
由多个所述滚珠形成的承载平面上。
[0011]作为本专利技术的一种优选方案，所述定点顶升结构包括与多个所述制动板共同固定连接的同步板和设置在所述输送装置上的限位底板，所述限位底板上位于贴片焊接区域的位置均设置有顶升凸起，所述同步板的底部设置有与所述限位底板滚动接触的转辊，且所述限位底板沿所述输送装置的输送方向固定设置在所述输送装置上并位于所述方形框的底部，所述转辊轴线沿水平方向垂直于所述输送装置的输送方向。
[0012]作为本专利技术的一种优选方案，所述支撑板朝向贴片的一侧的边缘设置有弧形面，且所述弧形面沿垂直于所述支撑板长度方向的截面为弧形。
[0013]作为本专利技术的一种优选方案，所述活动侧撑结构包括两个分别垂直设置在所述方形框内与所述支撑板平行的侧壁上的插槽，两个所述插槽内共同滑动连接沿平行于水平面的方向滑动的滑板，所述滑板上沿竖直方向设置有上下贯通并用于放置贴片的放置槽，所述滑板的周侧和所述插槽的内底部共同连接有多个连接弹簧，所述同步板的两端均垂直设置有摩擦顶板，且所述滑板的运动方向与所述风口的热风方向平行，所述摩擦顶板在所述转辊滚动至所述顶升凸起上时与所述滑板相抵。
[0014]作为本专利技术的一种优选方案，所述放置槽内的四个侧壁上均垂直设置有调节槽，每个所述调节槽设置有直线驱动结构，每个所述直线驱动结构上均设置有与所述调节槽内壁滑动连接的侧板，且所述直线驱动结构的运动方向与所在的所述放置槽的内壁相垂直。
[0015]作为本专利技术的一种优选方案，所述侧板上与贴片接触的一侧沿竖直方向等间距设置有多个侧边辊，且多个所述侧边辊沿水平方向分成多组，相邻两组所述侧边辊在竖直方向上错位设置，所述侧边辊的轴线平行于所述输送装置的输送方向。
[0016]为解决上述技术问题，本专利技术还进一步提供下述技术方案：
[0017]一种基于SMT贴片的热风式回流焊装置的焊接方法，包括步骤：
[0018]S100，将贴片通过相应设备置放于托盘支架上的滚动托举结构上，并位于活动侧撑结构中间位置；；
[0019]S200，风口和机箱产生热风抬升温度对贴片进行加热焊接，并通过风口无规则喷射热风吹动活动侧撑结构在水平方向上运动带动贴片在滚动托举结构上发生往复运动使底部暴露以充分均匀加热；
[0020]S300，贴片在机箱内部焊接完成后，通过输送装置输送至机箱外。
[0021]本专利技术与现有技术相比较具有如下有益效果：
[0022]本专利技术通过输送装置输送贴片并通过滚动托举结构托举贴片且两者之间点面接触，减小了对于热风的阻碍，使得贴片底部能够以最大面积接收热风进行加热，且通过风口喷射热风驱动活动侧撑结构带动贴片在滚动托举结构上滚动，使得贴片上与滚动托举结构接触的部分能够完全与热风充分接触，提高了贴片底部加热的均匀性，保证了贴片的焊接质量。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据
提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0024]图1为本专利技术实施例提供一种SMT贴片的热风式回流焊装置的侧面剖视结构示意图；
[0025]图2为本专利技术实施例提供活动侧撑结构的侧面剖视结构示意图；
[0026]图3为本专利技术实施例提供图1中所示A部分的结构放大示意图；
[0027]图4为本专利技术实施例提供一种SMT贴片的热风式回流焊装置的焊接方法的流程示意图。
[0028]图中的标号分别表示如下：
[0029]1‑
机箱；2
‑
输送装置；3
‑
托盘支架；4
‑
滚动托举结构；5
‑
活动侧撑结构；6
‑
风口；
[0030]301
‑
方形框；302
‑
引流斜面；303
‑
单斜面；
[0031]401
‑
支撑板；402
‑
滚珠；403
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片的热风式回流焊装置，其特征在于，包括机箱(1)和设置在所述机箱(1)内并沿水平方向输送物品的输送装置(2)，所述输送装置(2)上沿输送方向等间距设置有多个在竖直方向上具有供热风通过的通道的托盘支架(3)，在每个所述托盘支架(3)上供热风通过的通道处均设置有滚动托举结构(4)和活动侧撑结构(5)，所述输送装置(2)的一侧沿竖直方向等间距设置有多个沿水平方向上垂直于所述输送装置(2)运输的方向喷射热风的风口(6)，且热风沿竖直方向发生回流；其中，所述活动侧撑结构(5)沿水平方向运动，且设置在所述滚动托举结构(4)沿竖直方向的上方并与贴片周侧接触，所述滚动托举结构(4)用于通过点面接触的方式托举贴片，并在所述机箱(1)和所述风口(6)的风力作用下与贴片之间沿水平方向发生相对滚动。2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片的热风式回流焊装置，其特征在于，所述托盘支架(3)包括沿平行于水平面的方向设置在所述输送装置(2)上的方形框(301)，所述方形框(301)内侧壁的边缘处均设置指向内部的引流斜面(302)，且所述滚动托举结构(4)和所述活动侧撑结构(5)均设置在所述方形框(301)的内侧壁上。3.根据权利要求2所述的一种SMT贴片的热风式回流焊装置，其特征在于，所述引流斜面(302)包括多个倾斜角度不同的单斜面(303)，且多个所述单斜面(303)均向所述方形框(301)内部方向倾斜。4.根据权利要求2所述的一种SMT贴片的热风式回流焊装置，其特征在于，所述滚动托举结构(4)包括多个垂直于所述方形框(301)内侧壁设置的支撑板(401)，每个所述支撑板(401)上均沿长度方向等间距设置有多个滚珠(402)，多个所述支撑板(401)上背离所述滚珠(402)的一侧均沿长度方向设置有条形槽(405)，每个所述条形槽(405)内均滑动连接有沿竖直方向运动的制动板(406)，多个所述制动板(406)上共同连接有定点顶升结构(407)，且所述定点顶升结构(407)的底部设置在所述输送装置(2)上并在贴片焊接区域同步顶升多个所述制动板(406)上升运动至与所述滚珠(402)接触，且所述限位结构(409)贴片焊接区域沿竖直方向顶升所述限位辊(408)，贴片放置在由多个所述滚珠(402)形成的承载平面上。5.根据权利要求4所述的一种SMT贴片的热风式回流焊装置，其特征在于，所述定点顶升结构(407)包括与多个所述制动板(406)共同固定连接的同步板(408)和设置在所述输送装置(2)上的限位底板(409)，所述限位底板(409)上位于贴片焊接区域的位置均设置有顶升凸起(410)，所述同步板(408)的底部设置有与...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙伟，刘召科，杨彦军，周亚芹，
申请(专利权)人：北京铁科世纪科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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