一种PCBA板自动化封装设备制造技术

本实用新型专利技术提供—种PCBA板自动化封装设备，包括：下料机构、输送机构、翻转机构、吸料机构、封装平台，所述的下料机构左右并排设置，所述封装平台位于所述下料机构与输送机构之间，所述封装平台的两侧分别设置有两所述吸料机构，所述翻转机构设置于所述输送机构的进料口的上方，其中所述下料机构包括：下料轨道、第一气缸以及滑动吸座，所述下料轨道用于引导电子元器件转移到所述滑动吸座，所述第一气缸可驱使滑动吸座朝所述封装平台移动，以使得所述吸料机构吸取所述电子元器件，供所述封装平台上的PCBA板进行封装。本申请在保证封装效率的同时下料机构占用空间较小、不易振动，降低噪音。降低噪音。降低噪音。

【技术实现步骤摘要】
一种PCBA板自动化封装设备


[0001]本技术涉及电路板的加工设备
，具体为—种PCBA板自动化封装设备。

技术介绍

[0002]PCBA板的封装就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。
[0003]在现有技术中，公开号为CN217477617U公布了一种电路板测试点全自动封装装置，其包括振动下料盘、下料轨道、直振下料台、吸料机构、载带放卷机构、盖带封装机构、切断机构及收料盘。该技术结构设计科学合理，具有省人省力、提高封装效率、方便操作、易于实现的优点。
[0004]但在上述结构中送料方式采用振动下料盘以及直振下料台进行送料，占用空间较大、振动容易产生较大噪音。

技术实现思路

[0005]为了解决现有技术中的问题，本技术提供—种送料占用空间小、噪音小的PCBA板自动化封装设备。
[0006]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：包括下料机构、输送机构、翻转机构、吸料机构、封装平台，所述的下料机构左右并排设置，所述封装平台位于所述下料机构与输送机构之间，所述封装平台的两侧分别设置有两所述吸料机构，所述翻转机构设置于所述输送机构的进料口的上方，其中所述下料机构包括：下料轨道、第一气缸以及滑动吸座，所述下料轨道用于引导电子元器件转移到所述滑动吸座，所述第一气缸可驱使滑动吸座朝所述封装平台移动，以使得所述吸料机构吸取所述电子元器件，供所述封装平台上的PCBA板进行封装。
[0007]具体的，所述下料轨道的轨道面与所述封装平台的放置面呈倾斜角度设置。
[0008]具体的，所述滑动吸座内部设置有真空通道，所述滑动吸座上表面还设置有第一吸盘，所述第一吸盘与所述真空通道互相连通。
[0009]具体的，所述下料机构中还设有夹持件，所述夹持件邻近于所述下料轨道的入料口处，供夹持所述电子元器件；所述夹持件包括手指气缸、夹爪、挡板、阻挡气缸；两所述夹爪对称设置于所述电子元器件两侧，且连接于所述手指气缸的输出端，所述阻挡气缸沿所述下料轨道的轨向设置于所述手指气缸的前侧，所述阻挡气缸可驱使所述挡板进行移动，供所述电子元器件与所述下料轨道的入料口连通或阻断。
[0010]具体的，所述翻转机构包括顶升气缸、立板、旋转气缸以及第二吸盘，所述顶升气缸固定于所述立板的一侧，所述顶升气缸可驱使所述旋转气缸沿竖直方向上下移动，供所述第二吸盘吸取PCBA板；所述旋转气缸可驱使所述第二吸盘沿中心轴线转动，供所述PCBA板进行翻转。
[0011]相比现有技术具有以下优点及有益效果：
[0012]本申请中电子元器件可通过下料机构中的倾斜的下料轨道借助自身重力滑入到滑动吸座上实现对电子元器件上料，方便后续吸料机构对其在PCBA板上进行封装，与振动盘送料相比，下料机构占用空间较小、不易振动，极大地降低噪音。
附图说明
[0013]图1为—种PCBA板自动化封装设备的整体示意图；
[0014]图2为下料机构的整体示意图；
[0015]图3为图2中A处的局部放大图；
[0016]图4为图2中B处的局部放大图；
[0017]图5为翻转机构的整体示意图；
[0018]图中：100下料机构、110下料轨道、120第一气缸、130滑动吸座、131真空通道、132第一吸盘、140压板、150夹持件、151手指气缸、152夹爪、153挡板、154阻挡气缸、200输送机构、300翻转机构、310顶升气缸、320立板、330旋转气缸、340第二吸盘、400吸料机构、500封装平台。
具体实施方式
[0019]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0020]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“邻近于”包括“紧贴边缘”和“略微远离”的情形，本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0021]参照图1所示，本技术涉及—种PCBA板自动化封装设备，包括：下料机构100、输送机构200、翻转机构300、吸料机构400、封装平台500，所述的下料机构100左右并排设置，所述封装平台500位于所述下料机构100与输送机构200之间，所述封装平台500的两侧分别设置有两所述吸料机构400，所述翻转机构300设置于所述输送机构200的进料口的上方。
[0022]参照图2
‑
图4所示，下料机构100包括：下料轨道110、第一气缸120以及滑动吸座130，所述下料轨道110用于引导电子元器件转移到所述滑动吸座130，具体的，下料轨道110两侧固定连接有支撑板，支撑板连接于设备底板上，下料轨道110的轨道面与封装平台500的放置面呈倾斜角度设置，这样设计，电子元器件可在自身重力的作用下，其由入料口在下料轨道110的引导下沿轨向滑动到出料口；更具体的，所述下料轨道110的横截面呈凸字型；电子元器件与下料轨道110的横截面相适配，从而保证电子元器件能从轨道中顺畅滑动，且在下料轨道110的上方还设置有压板140，压板140与电子元器件背离下料轨道110的一面之间存在间隙空间，这样保证了电子元器件在沿轨道滑落时，能保持贴紧轨道表面，防止滑动
过程中电子元器件脱离下料轨道110的轨道表面。
[0023]参照图3所示，所述滑动吸座130内部设置有真空通道131，所述滑动吸座130上表面还设置有第一吸盘132，所述第一吸盘132与所述真空通道131互相连通。具体的，所述真空通道131包括主通道与支通道，主通道由滑动吸座130由左侧向右侧延伸并贯穿左右两侧外壁，支通道由滑动吸座130的上表面向主通道延伸且与主通道互相连通；支通道远离主通道的一端设有内螺纹，内螺纹螺纹连接有第一吸盘132；主通道的两端同样设置有内螺纹，两内螺纹分别螺纹连接有堵头以及气管接头，气管接头上连接有气管以及真空发生器，当电子元器件由下料轨道110出料口滑入到滑动吸座130时，此时真空发生器对真空通道131抽气产生负压，第一吸盘132在真空发生器的作用下产生吸力并电子元器件进行吸附。
[0024]参照图2
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图4所示，所述第一气缸120可驱使滑动吸座130朝所述封装平台500移动，以使得所述吸料机构400吸取所述电子元器件，供所述封装平台500上的PCBA板进行封装，具体的，第一气缸120的输出端与滑动吸座130之间连接有浮动接头，滑动吸座130的下表面设置有滑轨，当电子元器件下落到滑动吸座130后，第一气缸120的输出端可使滑动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCBA板自动化封装设备，其特征在于，包括下料机构、输送机构、翻转机构、吸料机构、封装平台，所述的下料机构左右并排设置，所述封装平台位于所述下料机构与输送机构之间，所述封装平台的两侧分别设置有两所述吸料机构，所述翻转机构设置于所述输送机构的进料口的上方，其中所述下料机构包括：下料轨道、第一气缸以及滑动吸座，所述下料轨道用于引导电子元器件转移到所述滑动吸座，所述第一气缸可驱使滑动吸座朝所述封装平台移动，以使得所述吸料机构吸取所述电子元器件，供所述封装平台上的PCBA板进行封装。2.根据权利要求1所述的一种PCBA板自动化封装设备，其特征在于，所述下料轨道的轨道面与所述封装平台的放置面呈倾斜角度设置。3.根据权利要求2所述的一种PCBA板自动化封装设备，其特征在于，所述下料轨道的横截面呈凸字型。4.根据权利要求1所述的一种PCBA板自动化封装设备，其特征在于，所述滑动吸座内部设置有真空通道，...

【专利技术属性】
技术研发人员：范庆伟，尹建华，
申请(专利权)人：东莞市鸿楠电子有限公司，
类型：新型
国别省市：