【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有介电TM
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模式谐振器的电子系统和设备
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2019年9月2日提交的名称为“DIELECTRIC TM01 MODE RESONATOR(介电TM01模式谐振器)”的美国临时专利申请序列号62/894,932的权益,该临时专利申请以全文引用方式并入本文中。
技术介绍
[0003]通信产品通常包括RF滤波器、双工器、多路复用器、中继器、连接器和其它类似的通信部件。有时,这些部件可包括腔,电磁场可在腔内传播。通常,电磁场的横向电磁(TEM)模式可以作为主导模式在这些部件内传播。替代地,部件设计可以激发传播电磁场的横向磁(TM)模式(或较高TM和/或横向电(TE)模式)作为主导模式。如果部件设计激发其它非主导模式,则非主导模式的总功率可以比主导模式的功率低多个dB。
[0004]通常,滤波器和其它部件可包括一个或多个谐振器组件。谐振器组件可包括包围腔的导电体。另外,导电体可包围安装在腔内的一个或多个谐振器。谐振器可以是一块介电材料(例如陶瓷),其用作无线电波的谐振器,以产生谐振频率的信号以用于信号的通信。谐振器可以滤除频率,并在谐振频率下传递信号。
技术实现思路
[0005]本文描述了用于介电TM
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模式谐振器的系统和方法。在某些实施例中,系统包括一个或多个电子装置,其中所述一个或多个电子装置中的至少一个电子装置接收第一输入信号并提供输出信号。此外,所述至少一个电子装置包括包围腔的导电体,其中所述腔具有内表面。另外, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子系统,包括:一个或多个电子装置,其中所述一个或多个电子装置中的至少一个电子装置接收第一输入信号并且提供输出信号,其中所述至少一个电子装置包括:导电体,其中所述导电体是具有导电表面的物体,其中所述导电体包括内部的腔,所述腔具有内表面,所述内表面具有底侧以及与所述底侧相对的顶侧,其中所述腔具有主导TM
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模式;以及安装在所述腔内的一个或多个部件,其中,所述一个或多个部件中的至少一个是谐振器,并且所述谐振器是所述一个或多个部件中的具有多个侧面的介电部件,其中所述多个侧面中的一平坦侧面固定地附接到所述内表面的所述底侧,并且所述多个侧面中的其他侧面不与所述内表面中的其他表面接触,其中,所述谐振器的所述平坦侧面是直接粘附到所述内表面的所述底侧的介电表面。2.根据权利要求1所述的电子系统,其中所述谐振器的所述平坦侧面通过中间底座固定地附接到所述内表面的所述底侧。3.根据权利要求1所述的电子系统,其中所述一个或多个部件包括中间底座和调谐元件中的至少一者,其中所述中间底座和所述调谐元件分别涂覆有金属。4.根据权利要求3所述的电子系统,其中所述金属是以下中的至少一者:银;铜;金;和锡。5.根据权利要求1所述的电子系统,其中所述谐振器包括彼此不同地成形的两个或更多个部分。6.根据权利要求1所述的电子系统,还包括插入穿过所述导电体的外表面的一个或多个调谐元件,所述一个或多个调谐元件穿过所述外表面延伸到形成在所述谐振器中的轴向中心腔中,其中所述一个或多个调谐元件延伸到所述轴向中心腔中的距离是可调整的。7.根据权利要求1所述的电子系统,其中所述至少一个电子装置是滤波器。8.一种电子设备,包括:导电体,所述导电体内具有腔,其中所述腔具有主导TM
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模式;以及具有多个表面的介电谐振器,所述介电谐振器插入所述导电体内的腔中,其中所述多个表面中的一个表面粘附到所述腔的内表面,并且所述多个表面中的其他表面不与所述腔的所述内表面接触。9.根据权利要求8所述的电子设备,其中所述介电谐振器包括彼此不同地成形的两个或更多个部分。10.根据权利要求9所述的电子设备,其中所述介电谐振器是中空圆柱体,并且所述两个或更多个部分中的第一部分比所述两个或更多个部分中的第二部分厚,并且所述第二部分位于粘附到所述内表面的所述一个表面与所述第一部分之间。11.根据权利要求8所述的电子设备,还包括插入穿过所述导电体的外表面的一个或多个调谐元件,所述一个或多个调谐元件穿过所述外表面延伸到形成在所述介电谐振器中的轴向中心腔中,其中所述一个或多个调谐元件延伸到所述轴向中心腔中的距离是可调整
的。12.根据权利要求8所述的电子设备,其中所述一个表面使用粘合剂粘附到所述内表面。13.一种电子设备,包括:导电体,所述导电体内具有腔,其中所述腔具有主导TM
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模式;以及具有多个表面的介电谐振器,其中所述多个表面中的一个...
【专利技术属性】
技术研发人员:M,
申请(专利权)人:康普技术有限责任公司,
类型:新型
国别省市:
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