具有介电TM01模式谐振器的电子系统和设备技术方案

技术编号:37809353 阅读:12 留言:0更新日期:2023-06-09 09:39
本文描述了具有介电TM

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有介电TM
01
模式谐振器的电子系统和设备
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2019年9月2日提交的名称为“DIELECTRIC TM01 MODE RESONATOR(介电TM01模式谐振器)”的美国临时专利申请序列号62/894,932的权益,该临时专利申请以全文引用方式并入本文中。

技术介绍

[0003]通信产品通常包括RF滤波器、双工器、多路复用器、中继器、连接器和其它类似的通信部件。有时,这些部件可包括腔,电磁场可在腔内传播。通常,电磁场的横向电磁(TEM)模式可以作为主导模式在这些部件内传播。替代地,部件设计可以激发传播电磁场的横向磁(TM)模式(或较高TM和/或横向电(TE)模式)作为主导模式。如果部件设计激发其它非主导模式,则非主导模式的总功率可以比主导模式的功率低多个dB。
[0004]通常,滤波器和其它部件可包括一个或多个谐振器组件。谐振器组件可包括包围腔的导电体。另外,导电体可包围安装在腔内的一个或多个谐振器。谐振器可以是一块介电材料(例如陶瓷),其用作无线电波的谐振器,以产生谐振频率的信号以用于信号的通信。谐振器可以滤除频率,并在谐振频率下传递信号。

技术实现思路

[0005]本文描述了用于介电TM
01
模式谐振器的系统和方法。在某些实施例中,系统包括一个或多个电子装置,其中所述一个或多个电子装置中的至少一个电子装置接收第一输入信号并提供输出信号。此外,所述至少一个电子装置包括包围腔的导电体,其中所述腔具有内表面。另外,所述至少一个电子装置包括一个或多个介电谐振器,其中所述一个或多个介电谐振器中的介电谐振器包括彼此不同地成形的两个或更多个部分,并且具有形成在其中的轴向中心腔。此外,所述至少一个电子装置包括插入穿过导电体的外表面的一个或多个调谐元件,所述一个或多个调谐元件延伸穿过所述外表面进入所述轴向中心腔中,其中所述一个或多个调谐元件延伸到所述轴向中心腔中的距离是可调整的。
附图说明
[0006]应理解,附图仅描绘了一些实施例,因此不应被认为是对范围的限制,将使用附图以附加的特性和细节来描述示例性实施例,其中:
[0007]图1是示出根据本公开的方面的具有主导TM
01
模式的使用单端介电谐振器(DR)的滤波器的等距图的框图;
[0008]图2A是示出根据本公开的方面的图1的滤波器内的磁(H)场的图;
[0009]图2B是示出根据本公开的方面的图1的滤波器内的电(E)场的图;
[0010]图3是示出安装在腔内的底座安装式介电谐振器的横截面图;
[0011]图4是示出根据本公开的方面的直接安装到腔的表面的介电谐振器的横截面图;
[0012]图5是示出根据本公开的方面的安装在腔内的介电谐振器的横截面图,其中介电
谐振器的一部分辅助控制较高模式;
[0013]图6A是示出根据本公开的方面的插入直接安装到腔的表面的介电谐振器内的额外调谐元件的横截面图;
[0014]图6B是示出根据本公开的方面的插入底座安装式介电谐振器内的额外调谐元件的横截面图;
[0015]图7A是示出根据本公开的方面的具有可使用介电谐振器的部件的分布式天线系统的框图;
[0016]图7B是示出根据本公开的方面的具有可使用介电谐振器的部件的远程天线单元的框图;以及
[0017]图8是示出根据本公开的方面的具有可使用介电谐振器的部件的单节点中继器的框图。
[0018]按照惯例,所描述的各种特征未按比例绘制,而是被绘制成强调与示例性实施例相关的特定特征。
具体实施方式
[0019]在以下详细描述中,参考了形成其一部分的附图,并且在附图中通过举例说明示出了具体的说明性实施例。然而,应当理解,可以利用其他实施例,并且可以进行逻辑、机械和电气改变。
[0020]本公开描述了介电TM
01
模式谐振器的各种实施例。例如,与其它单频带和多频带RF滤波器以及以TEM为主导模式的其它部件相比,本说明书中公开的实施例公开了在以TM
01
为主导模式的电子装置或其它部件中使用谐振器的系统和方法。具有TM
01
主导模式的部件允许使用使插入损耗降低高达百分之五十的设计方法和材料。此外,具有TM
01
主导模式的部件还可以允许显著地减小部件的大小和重量。
[0021]如本申请中所公开的,RF部件或其它电子装置可具有内腔,其中介电谐振器安装在所述腔内。例如,介电谐振器可以是中空陶瓷圆柱体,其中中空圆柱体的平坦端中的一个粘附到RF部件内的腔的表面。(与将介电谐振器安装在金属或塑料(涂覆有银)底座上相比)将介电谐振器直接粘附到腔的表面可以进一步减少部件内的插入损耗并且增加介电谐振器的无载Q因子。另外,通过将介电谐振器直接粘附到腔的表面可以减少由于使用焊接将介电谐振器安装到腔表面引起的互调畸变。
[0022]此外,介电谐振器可具有增大主导TM
01
模式与较高模式(TM和/或TE)之间的频率分离的独特形状。插入介电谐振器中的调谐元件可提供TM
01
与TE模式和较高TM模式的额外分离。例如,调谐元件可插入介电谐振器的平坦侧中,其中平坦侧接触腔的内表面。由于介电谐振器的独特形状、调谐元件插入介电谐振器中以及在主导模式与其它模式之间实现的相称分离,原始谐振器组件可使用非金属零件。例如,原始谐振器组件可以使用由塑料和/或介电材料制成的零件,所述塑料和/或介电材料可以或可以不具有金属涂层,例如银(Ag)涂层。使用塑料和/或介电材料可降低所得部件的重量和成本。
[0023]图1是具有主导TM
01
模式的滤波器100的等距图示。如在本申请中使用的,滤波器可以指降低所接收的信号中不需要的频率分量的功率的电子装置。滤波器100可包括连接器107、109,该连接器用作用于通过连接器107、109中的一个接收信号的端口,其中所接收的
信号具有不需要的频率分量。滤波器100可以减小不需要的频率分量的功率,并且通过连接器107、109中的一个传输经滤波的信号。例如,滤波器100可以通过连接器107接收信号作为输入信号,降低不需要的频率分量的功率,并且通过连接器109将经滤波的信号作为滤波器100的输出信号传输。相反,滤波器100可以通过连接器109接收输入信号,并通过连接器107传输经滤波的输出信号。
[0024]在某些实施例中,为了提供滤波,滤波器100可包括具有内腔103的导电体105。如在本申请中使用的,导电体可以指主体的表面是导电的物体。例如,导电体105可以由实心金属片制成。在一些实施方式中,导电体105可以由实心金属片形成,所述金属片由金属涂层涂覆,该金属涂层由另一金属例如Ag(银)、铜(Cu)、金(Au)、锡(Sn)制成。替代性地,导电体105可以由塑料或其它电介质制成,其中导电体105的表面具有金属涂层,例如Ag、铜(Cu)本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子系统,包括:一个或多个电子装置,其中所述一个或多个电子装置中的至少一个电子装置接收第一输入信号并且提供输出信号,其中所述至少一个电子装置包括:导电体,其中所述导电体是具有导电表面的物体,其中所述导电体包括内部的腔,所述腔具有内表面,所述内表面具有底侧以及与所述底侧相对的顶侧,其中所述腔具有主导TM
01
模式;以及安装在所述腔内的一个或多个部件,其中,所述一个或多个部件中的至少一个是谐振器,并且所述谐振器是所述一个或多个部件中的具有多个侧面的介电部件,其中所述多个侧面中的一平坦侧面固定地附接到所述内表面的所述底侧,并且所述多个侧面中的其他侧面不与所述内表面中的其他表面接触,其中,所述谐振器的所述平坦侧面是直接粘附到所述内表面的所述底侧的介电表面。2.根据权利要求1所述的电子系统,其中所述谐振器的所述平坦侧面通过中间底座固定地附接到所述内表面的所述底侧。3.根据权利要求1所述的电子系统,其中所述一个或多个部件包括中间底座和调谐元件中的至少一者,其中所述中间底座和所述调谐元件分别涂覆有金属。4.根据权利要求3所述的电子系统,其中所述金属是以下中的至少一者:银;铜;金;和锡。5.根据权利要求1所述的电子系统,其中所述谐振器包括彼此不同地成形的两个或更多个部分。6.根据权利要求1所述的电子系统,还包括插入穿过所述导电体的外表面的一个或多个调谐元件,所述一个或多个调谐元件穿过所述外表面延伸到形成在所述谐振器中的轴向中心腔中,其中所述一个或多个调谐元件延伸到所述轴向中心腔中的距离是可调整的。7.根据权利要求1所述的电子系统,其中所述至少一个电子装置是滤波器。8.一种电子设备,包括:导电体,所述导电体内具有腔,其中所述腔具有主导TM
01
模式;以及具有多个表面的介电谐振器,所述介电谐振器插入所述导电体内的腔中,其中所述多个表面中的一个表面粘附到所述腔的内表面,并且所述多个表面中的其他表面不与所述腔的所述内表面接触。9.根据权利要求8所述的电子设备,其中所述介电谐振器包括彼此不同地成形的两个或更多个部分。10.根据权利要求9所述的电子设备,其中所述介电谐振器是中空圆柱体,并且所述两个或更多个部分中的第一部分比所述两个或更多个部分中的第二部分厚,并且所述第二部分位于粘附到所述内表面的所述一个表面与所述第一部分之间。11.根据权利要求8所述的电子设备,还包括插入穿过所述导电体的外表面的一个或多个调谐元件,所述一个或多个调谐元件穿过所述外表面延伸到形成在所述介电谐振器中的轴向中心腔中,其中所述一个或多个调谐元件延伸到所述轴向中心腔中的距离是可调整
的。12.根据权利要求8所述的电子设备,其中所述一个表面使用粘合剂粘附到所述内表面。13.一种电子设备,包括:导电体,所述导电体内具有腔,其中所述腔具有主导TM
01
模式;以及具有多个表面的介电谐振器,其中所述多个表面中的一个...

【专利技术属性】
技术研发人员:M
申请(专利权)人:康普技术有限责任公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1