一种TM模介质谐振器结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种TM模介质谐振器结构，包括谐振架、TM模介质谐振筒，谐振架的内部开设有谐振腔，谐振腔内设置有TM模介质谐振筒，TM模介质谐振筒为圆筒状微波介质陶瓷结构，垫片呈U形、倒L形、倒V形、Z型的弹性结构形状，本实用新型专利技术所提出的端面异形结构，可以有效解决介质谐振器和腔体上下表面的弹性接触问题。使用U形、倒L形、倒V形、Z型弹性结构，可以在环境温度变化的时候，有效吸收环境温度带来的尺寸变化，使介质不至于被压碎。使介质不至于被压碎。使介质不至于被压碎。

【技术实现步骤摘要】
一种TM模介质谐振器结构


[0001]本技术涉及谐振器
，具体为一种TM模介质谐振器结构。

技术介绍

[0002]TM滤波器需要将介质谐振器和腔体的上下表面长期充分接触才能保证性能良好和稳定，因此如何固定介质谐振器成为最关键的技术。
[0003]现有技术使用垫片结构、双层盖板等方式，成本高，弹性小，对于大型介质无法满足稳定接触要求，为此我们提出一种TM模介质谐振器结构用于解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种TM模介质谐振器结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种TM模介质谐振器结构，包括谐振架、TM模介质谐振筒，所述谐振架的内部开设有谐振腔，所述谐振腔内设置有TM模介质谐振筒，所述TM模介质谐振筒为圆筒状微波介质陶瓷结构，所述谐振架的顶面中心处开设有阶梯状并连通谐振腔的放置开口，所述放置开口内放置辅助筒，所述辅助筒的顶部放置有密封垫圈，所述密封垫圈的顶部放置有固定环板，所述固定环板与放置开口通过螺丝相螺纹连接，所述谐振架的顶面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TM模介质谐振器结构，包括谐振架(1)、TM模介质谐振筒(2)，其特征在于：所述谐振架(1)的内部开设有谐振腔(3)，所述谐振腔(3)内设置有TM模介质谐振筒(2)，所述TM模介质谐振筒(2)为圆筒状微波介质陶瓷结构，所述谐振架(1)的顶面中心处开设有阶梯状并连通谐振腔(3)的放置开口(4)，所述放置开口(4)内放置辅助筒(5)，所述辅助筒(5)的顶部放置有密封垫圈(6)，所述密封垫圈(6)的顶部放置有固定环板(7)，所述固定环板(7)与放置开口(4)通过螺丝相螺纹连接，所述谐振架(1)的顶面螺纹设置有上盖板(8)，所述谐振架(1)底部开口处螺纹设置有下盖板(9)。2.根据权利要求1所述的一种TM模介质谐振器结构，其特征在于：所述盖板的中心处竖向螺纹设...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗亚兵，高卫芳，邝强波，
申请(专利权)人：深圳市恒正通信有限公司，
类型：新型
国别省市：